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Conception électronique
Méthodes et mesures antistatiques courantes dans la conception des PCB
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Méthodes et mesures antistatiques courantes dans la conception des PCB

Méthodes et mesures antistatiques courantes dans la conception des PCB

2021-12-27
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Author:pcb

In the design of the printed circuit boards, the anti-design can be realized by layering, Disposition et installation correctes. In the design process, La grande majorité des modifications de conception peuvent être prédites pour limiter l'ajout ou la réduction de composants. By adjusting the layout and wiring, C'est une bonne précaution.. Voici quelques précautions courantes:.
1. Essayez d'utiliser des PCB multicouches. Compared with double-sided PCBs, Plan au sol et plan d'alimentation, as well as the tightly arranged signal line-ground spacing can reduce the common mode impedance and inductive coupling, Pour atteindre le niveau de PCB recto - verso. 1/10 à 1/100. Chaque couche de signal doit être aussi proche que possible de la couche d'alimentation électrique ou de la couche de sol.. There are components on the top and bottom surfaces, Avec des connexions de câblage très courtes et de nombreux sols remplis de PCB à haute densité, you can consider using inner-layer wires.

Circuits imprimés

2. For double-sided PCBs, Des grilles d'alimentation et de mise à la terre étroitement imbriquées doivent être utilisées.. The power line is close to the ground line, Et autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les zones remplies. The grid size on one side is less than or equal to 60mm. Si possible, the grid size should be less than - 13.mm.
3. Ensure that each circuit is as compact as possible.
4. Put all the connectors aside as much as possible.
5. The same "isolation zone" should be set between the chassis ground and circuit ground on each layer; if possible, Maintenir la distance à 0.64mm.
6. When assembling the PCB, Ne pas utiliser de soudure sur les Pads supérieurs ou inférieurs. Use screws with built-in washers to achieve close contact between the PCB and the metal chassis/Support sur bouclier ou plan de sol.
7. Si possible, introduce the power cord from the center of the card and keep it away from areas that are directly affected by ESD.
8. On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), Placer un plancher de châssis plus large ou un plancher de remplissage polygonal, Et les connectez à un espacement d'environ 13 mm à l'aide de trous de travers. Together.
9.. Place mounting holes on the edge of the card, Et connectez les Pads supérieurs et inférieurs sans flux de résistance autour des trous de montage au sol du châssis.
10. Haut et bas de la carte près du trou de montage, connect the chassis ground and the circuit ground with a 1.Pose de fils de 27 mm de large tous les 100 mm le long du fil de mise à la terre du châssis. Adjacent to these connection points, Placer un joint ou un trou de montage pour l'installation entre le châssis et le sol du circuit. These ground connections can be cut with a blade to keep the circuit open, Ou utiliser des billes magnétiques/high-frequency capacitor jumpers.
11. If the circuit board will not be placed in a metal chassis or shielding device, Le flux de résistance à la soudure ne doit pas être utilisé sur les fils au sol du châssis supérieur et inférieur de la carte de circuit., so that they can be used as discharge electrodes for ESD arcs.
(12). To set up a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, Placer un chemin circulaire de mise à la terre autour de tout le périmètre.
(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, Le sol annulaire doit être relié au sol commun du circuit.. For unshielded double-sided circuits, Le sol annulaire doit être relié au sol du châssis.. Solder resist should not be applied to the ring ground, Par conséquent, le sol annulaire peut être utilisé comme barre de décharge ESD. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.Dégagement de 5 mm de large, This can avoid the formation of a large loop. La distance entre la ligne de signal et la mise à la terre de l'anneau ne doit pas être inférieure à 0.5mm.
13. In the area that can be directly hit by ESD, Le fil de terre doit être posé près de chaque ligne de signalisation..
14. - moi./O circuit should be as close as possible to the corresponding connector.
15 ans.. Les circuits sensibles à l'EDD doivent être placés près du Centre du circuit afin que d'autres circuits puissent fournir un certain effet de blindage..
16. Les protecteurs transitoires sont généralement placés à l'extrémité réceptrice. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Les fils de signalisation et les fils au sol des connecteurs doivent être raccordés directement au Protecteur transitoire avant d'être raccordés au reste du circuit..
18.. Generally, La résistance en série et la bille magnétique sont placées à l'extrémité de réception. For those cable drivers that are easily hit by ESD, Vous pouvez également envisager de placer une résistance en série ou une bille magnétique à l'extrémité d'entraînement.
18. Placer un condensateur de filtre au connecteur ou à moins de 25 ans. mm du circuit de réception.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
18. Make sure that the signal line is as short as possible.
18.. When the length of the signal wire is greater than 300mm, Le fil de terre doit être posé parallèlement.
20 ans.. Ensure that the loop area between the signal line and the corresponding loop is as small as possible. Pour les longues lignes de signalisation, the position of the signal line and the ground line must be exchanged every few centimeters to reduce the loop area.
21 ans.. Drive signals from the center of the network into multiple receiving circuits.
22. If possible, Remplir les zones inutilisées de terres, and connect the filling grounds of all layers at intervals of 60mm.
23. Assurez - vous que la zone de retour entre l'alimentation électrique et le sol est aussi petite que possible, and place a high-frequency capacitor close to each power supply pin of the integrated circuit chip.
24. Place a high-frequency bypass capacitor within 80mm of each connector.
25. The reset line, La ligne de signal d'interruption ou la ligne de signal de déclenchement de bord ne peuvent pas être disposées près du bord du PCB.
46.. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of the arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm×6mm).
27. When the length of the opening on the power supply or ground plane exceeds 8mm, Connectez les deux côtés de l'ouverture avec une ligne étroite.
28. Connectez le trou de montage au sol commun du circuit, or isolate them.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, La connexion doit être réalisée avec une résistance zéro ohm.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Utiliser de grandes cales sur les couches supérieure et inférieure des trous de montage, Le flux de résistance ne doit pas être utilisé sur le PAD inférieur, and ensure that the bottom pads do not use wave soldering technology. Soudage.
29. Les lignes de signalisation protégées et non protégées ne peuvent pas être disposées en parallèle.
30. Accorder une attention particulière au câblage réinitialisé, interrupt and control signal lines.
(1) Use high-frequency filtering.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
33... Le PCB doit être inséré dans le châssis, not installed in the opening or internal seams.
32.. Pay attention to the wiring under the magnetic beads, Entre le PAD et le fil de signalisation qui peut entrer en contact avec la bille. Some magnetic beads have very good conductivity and may produce unexpected conductive paths.
33. If a chassis or main board is to be equipped with several circuit boards, the printed circuit boards sensitive to static electricity should be placed in the middle.