Focus sur la production de circuits imprimés de haute qualité

Micro SDCA est un très petit lecteur flash. Son format provient de SanDisk. Initialement, il s'appelait T - éclair, puis - trans - éclair. La raison pour laquelle il a été rebaptisé micro SD a été adoptée par la SD Association (SDA). D'autres cartes de stockage utilisées dans OSD comprennent les mini cartes et SDKA.

"Micro SD" est principalement utilisé pour les téléphones mobiles, cependant en raison de sa petite taille et de sa capacité de stockage élevée, il est utilisé pour le GPS, les lecteurs de musique portables et certaines disquettes. son volume est de 15mm x 11mm x1mm, presque la taille des ongles. C'est actuellement la carte de stockage minimale.

Micro SD peut également être connecté à la fente de carte SD via un adaptateur SD. Les cartes MicroSD ont actuellement des capacités de 128 Mo, 256 Mo, 512 Mo, 1g, 2G, 4G, 8g, 16g, 32g, 64g et 128G (lors du Mobile World Congress 2014, Sandisk a rompu avec la tradition de stocker des cartes avec une capacité maximale de 64 Go et a officiellement publié la carte mémoire micro SD XC de 128 Go.

Carte Micro SD

Considérations de conception de la carte SD:

1. Attention: l'exactitude de la numérotation et la numérotation des paragraphes PCB nom. numérotation du paragraphe pbc nom inclure le nom du schéma schématique, schmétique, et la partie de description du document dans le coin inférieur droit du schéma schématique. Si il y a un connecteur réseau avant, Supprimer le nom du réseau après, il y a toujours un nom de réseau, par exemple. À ce stade, la République démocratique du Congo a fait une erreur, et il faut supprimer le plomb complètement et traverser.

2. Les documents à exporter pour les PCB

Fabrication incluant des fichiers Gerber et des dessins de panneaux. Notez les exigences matérielles à spécifier dans la demande d'ouverture, les documents pertinents doivent être établis pour établir la carte. Les coordonnées doivent être définies pour assurer l'exactitude des fichiers. Notez que les feux de commande principaux et les éclairs ne doivent pas être placés près du bord et qu'au moins 0,5 mm d'espace doit être réservé à la production.

3. Exporter des fichiers CAO au gestionnaire d'ingénierie avec le suffixe DXF, Attention, mm.

Premièrement, les connexions primaire et secondaire entre chaque ligne de signal doivent être clairement définies. La ligne de signal principale est CLK et VSD. Généralement, la ligne de signal Clack devrait être entourée d'une ligne au sol ou au sol.

4. Après avoir terminé tout le câblage du signal au sol, la pose de fils de cuivre et l'observation, de sorte que le sol soit le plus grand possible, le sol entre les lignes de signal est le plus petit possible, élargir la surface du sol. Le sol de l'étage supérieur et de l'étage inférieur doivent être reliés de manière fiable. si il y a du cuivre des deux côtés, plus de trous devraient être forés pour la connexion.

Quant aux points de rupture, ils devraient être aussi équilibrés que possible pour être plus durables.