Carte mère PCB pour smartphone

À propos de la carte mère de Smartphone PCB (HDI PCB) Délai d'exécution:

Carte PCB HDI de niveau 3 de 12 couches, correction de 15 à 18 jours, lot de 15 à 25 jours, correction de carte PCB multicouche spéciale et livraison en vrac négociée spéciale, IPCB peut faire la fabrication de prototypage rapide de carte mère de Smartphone (PCB HDI), le délai de livraison le plus rapide de 12 couches 3 HD IPCB est de 7 jours.

En ce qui concerne la capacité de processus de carte mère de Smartphone PCB (HDI PCB) pour IPCB, s'il vous plaît cliquez sur capacités techniques HDI PCB.

IPCB circuits Limited (ipcb®) est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement et la production de prototypes de circuits imprimés de précision. IPCB a développé le premier système de devis automatique de PCB (PAQS) de l'industrie qui connecte automatiquement notre usine de PCB pour permettre un service intelligent et une fabrication rapide de prototypes de PCB. Notre objectif ultime est de créer un Cluster d'usine de PCB Intelligent Internet + industrie 4.0 pour fournir à nos clients des services professionnels de fabrication de technologie de PCB et de prototypage de PCB.

Ipcb® fabrique des circuits imprimés à radiofréquence (RF) Micro - ondes, des circuits imprimés hybrides à haute fréquence, des circuits imprimés multicouches (1 - 70 couches), des circuits imprimés HDI, des circuits imprimés flexibles rigides, des circuits imprimés à base de métal, des circuits imprimés en céramique. Nous avons fait des recherches approfondies sur les PCB avec des exigences spéciales, telles que les PCB borgnes, les PCB anti - perçage, les PCB à fente étagée, les PCB de support IC, les PCB en cuivre super épais, etc.