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Carte PCB HDI

Téléphone mobile HDI PCB

Carte PCB HDI

Téléphone mobile HDI PCB

Téléphone mobile HDI PCB

Model : Mobile Phone HDI PCB  

Couches: 60 couches

Material: SY S1000-2

Construction: 1 + 4 + 1 HDI de première étape

Épaisseur du produit fini: 0,8mm

Épaisseur du cuivre: 0,5 oz

Couleur: vert / blanc

Surface treatment: Immersion gold

Trace / espace minimal: 3mil / 3mil

Application: Mobile Phone HDI PCB Board

Product Details Data Sheet

A good laminated deArt.ign can make the Circuits imprimés Meilleure performance. Dans le contexte de la concurrence croissante sur le marché des téléphones portables, cost is undoubtedly an important factor for survival. C'est un téléphone bon marché. Circuits imprimés Sixième étage premier ordre HDI Circuits imprimés board traces.Production de produits primaires HDI Circuits imprimés board is relatively simple, Le processus et le processus sont bien contrôlés, Et le coût le plus bas.


Légende des trous aveugles mécaniques de premier ordre (la figure ci - dessous n'est pas conçue pour les trous qui se chevauchent)

Trou aveugle mécanique de premier ordre

first-order mechanical blind vias


HDI: abréviation pour les interconnexions à haute densité, les interconnexions à haute densité, les forages non mécaniques, les anneaux de trous micro - aveugles jusqu'à 6 mils, la largeur du câblage entre les couches intérieures et extérieures. La méthode de fabrication des tôles multicouches dont l'espacement des fils est inférieur à 4mil et le diamètre du PAD n'est pas supérieur à 0,35mm est appelée Circuits imprimés HDI.


Comment définir plusieurs niveaux de cartes Circuits imprimés HDI

Trou aveugle: abréviation de trou aveugle, which realizes the connection and conduction between the inner layer and the outer layer.

Le Président. — l'ordre du jour appelle le rapport (Doc.

Les trous aveugles sont de petits trous de 0,05mm à 0,15mm de diamètre. Des trous aveugles enfouis ont été formés par perforation laser, gravure plasma et perforation induite par la lumière. Le forage au laser est généralement utilisé, qui est divisé en laser ultraviolet CO2 et YAG (UV).


Le Président. — l'ordre du jour appelle le rapport (Doc.

Store 5, store 5. En d'autres termes, 1 - 2, 5 - 6 nécessite un forage laser.

Deuxième étage, 6e étage HDI Circuits imprimés board Trou aveugle du doigt: 1 - 2, 2-3, 3 - 4, 4-5, 5 - 6. It requires 2 laser drilling. Percez d'abord 3 - 4 trous enfouis, then press 2 - 5, Puis pratiquez 2 - 3, 4-5 laser holes for the first time, Puis 6 - 1 secondes, then drill 1-2 for the second time , 5 - 6 trous laser. Only drill through holes last. Comme vous pouvez le voir, le deuxième ordre HDI Circuits imprimés board Il a été pressé deux fois, et le laser a été foré deux fois..


In addition, Deuxième ordre HDI Circuits imprimés board is also divided into: wrong hole second-order HDI Circuits imprimés board Et empilage du deuxième ordre HDI Circuits imprimés board. Trou d'erreur de deuxième ordre HDI Circuits imprimés board means that the blind holes 1-2 and 2-3 are staggered, Deuxième ordre HDI Circuits imprimés board refers to the blind holes 1-2 and 2-3 stacked together, Exemple: aveugle: 1 - 3, 3 - 4, 4-6. Attendez un peu!, third-order, Quatrième ordre. They are all the same .

Model : Mobile Phone HDI PCB  

Couches: 60 couches

Material: SY S1000-2

Construction: 1 + 4 + 1 HDI de première étape

Épaisseur du produit fini: 0,8mm

Épaisseur du cuivre: 0,5 oz

Couleur: vert / blanc

Surface treatment: Immersion gold

Trace / espace minimal: 3mil / 3mil

Application: Mobile Phone HDI PCB Board


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