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CARTE PCB HDI

Téléphone mobile HDI PCB

CARTE PCB HDI

Téléphone mobile HDI PCB

Téléphone mobile HDI PCB

Modèle: HDI PCB téléphone mobile


Couche: 60 couches


Matériel: Sy s1000 - 2


Construction: 1 + 4 + 1 HDI de premier ordre


Épaisseur du produit fini: 0,8 mm


Épaisseur du cuivre: 0,5 oz


COULEUR: vert / blanc


Traitement de surface: immersion en or


Suivi / espacement minimum: 3mil / 3mil


Application: Carte PCB HDI pour téléphones mobiles


Product Details Data Sheet

Une bonne conception stratifiée permet une meilleure performance de la carte de circuit imprimé. De nos jours, la concurrence sur le marché du téléphone mobile est de plus en plus féroce, le coût est sans aucun doute un facteur important pour la survie. C'est un téléphone low cost. Circuit imprimé Six niveaux de détection de circuit imprimé HDI de premier ordre. La production de produits primaires de PCB HDI est relativement simple, le processus et le processus sont bien contrôlés, et le coût est plus bas.


Légende pour trou aveugle mécanique de premier ordre (la figure suivante n'est pas conçue pour les trous se chevauchant)


PCB HDI

PCB HDI

HDI : abréviation pour interconnexion haute densité, interconnexion haute densité, perforation non mécanique, anneaux de trous micro-aveugles jusqu'à 6 mils, largeur de câblage entre les couches intérieure et extérieure. La méthode de fabrication de cartes multicouches avec une distance de fil inférieure à 4 mils et un diamètre de tampon inférieur à 0,35 MM est appelée pcb hdi.


Comment définir différents niveaux de pcb hdi


Trou aveugle : abréviation de trou aveugle pour réaliser la connexion et la conduction entre la couche intérieure et la couche extérieure.


Métro: abréviation de métro réalise la connexion entre la couche intérieure et la couche intérieure, et les trous aveugles sont plus grands.


Le trou aveugle est un petit trou de 0,05 mm ~ 0,15 mm de diamètre. Les trous aveugles enterrés sont formés par forage au laser, gravure au plasma et forage induit par la lumière. Le forage laser est généralement divisé en CO2 et machine laser YAG (UV).


La première et la deuxième étape de la carte PCB à 6 couches sont utilisées pour la carte PCB qui a besoin de forage laser, c'est-à-dire la carte PCB hdi.


6 couches de premier ordre HDI PCB Board trous aveugles: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6. c'est-à-dire 1 - 2, 5 - 6 nécessite le forage laser.


Premier étage, 6ème étage HDI PCB Trou aveugle au doigt: 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6. Nécessite deux forages laser. D'abord forez 3 - 4 trous enterrés, puis appuyez sur 2 - 5, puis pratiquez 2 - 3, utilisation initiale de 4 - 5 trous laser, puis appuyez sur 1 - 6 pour la deuxième fois, puis forez 1 - 2 et 5 - 6 trous laser pour la deuxième fois. Comme vous pouvez le voir, le circuit imprimé HDI de deuxième ordre a été pressé deux fois, foré deux fois par laser.


En outre, la carte de circuit imprimé HDI de deuxième ordre est également divisée en: Deuxième ordre trou faux HDI pcb Deuxième ordre trou empilé HDI carte de circuit imprimé. Trou d'erreur de deuxième ordre Carte de circuit imprimé HDI Indique que les trous aveugles 1 - 2 et 2 - 3 sont verrouillés, Carte de circuit imprimé HDI de deuxième ordre Trous aveugles 1 - 2 et 2 - 3 se chevauchent, Exemple: aveugle: 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6. Attendez une minute, troisième ordre, quatrième ordre. Ils sont tous les mêmes.

Modèle: HDI PCB téléphone mobile


Couche: 60 couches


Matériel: Sy s1000 - 2


Construction: 1 + 4 + 1 HDI de premier ordre


Épaisseur du produit fini: 0,8 mm


Épaisseur du cuivre: 0,5 oz


COULEUR: vert / blanc


Traitement de surface: immersion en or


Suivi / espacement minimum: 3mil / 3mil


Application: Carte PCB HDI pour téléphones mobiles



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