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Technique RF
Analyse des matériaux de liaison des circuits imprimés multicouches à haute fréquence
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Analyse des matériaux de liaison des circuits imprimés multicouches à haute fréquence

Analyse des matériaux de liaison des circuits imprimés multicouches à haute fréquence

2021-07-01
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Author:ipcber

En application Circuits imprimés multicouches à haute fréquence, Celui - ci. use of different bonding materials has different effects on the electrical properties of the material, Et pour le collage Circuits imprimés multicouches à haute fréquence film may also be very different. De nombreux matériaux de liaison sont renforcés de fibres de verre, and there are several commonly used bonding materials that are not woven glass fiber reinforced. Les matériaux adhésifs non renforcés sont généralement des films polymères thermoplastiques, Les matériaux de liaison renforcés de fibres de verre tissées sont généralement thermodurcis, and special fillers are often used to improve high-frequency performance.


Pendant le laminage, the thermoplastic bonding material needs to reach the melting temperature to achieve the bonding between the Circuits imprimés multicouches à haute fréquence Couche de circuit. These Circuits imprimés multicouches à haute fréquence Le matériau peut également être re - fondu après plusieurs couches de liaison, Mais le Remelting conduit à la délamination, C'est pourquoi il est souvent nécessaire d'éviter la fusion. The lamination melting temperature and the remelting temperature that need attention vary with the type of thermoplastic bonding material. La température de refusion est généralement un processus à surveiller après laminage., Par exemple, soudage et autres procédés qui exposent les circuits à des températures élevées.


Rogers a introduit des adhésifs thermoplastiques non renforcés couramment utilisés Circuits imprimés multicouches à haute fréquence, such as Rogers 3..00(1) (melted at 425.°F, remelted at 350°F), CuClad 6700 (melted at 425°F, remelted at 350°F) and DuPont Teflon FEP (melted at 565°F, remelted at 520°F) adhesive film. Due to delamination, La température de refusion est généralement inférieure à la température de fusion initiale, and at the remelting temperature, the Circuits imprimés multicouches à haute fréquence material is soft enough to be layered. À la température de fusion initiale pendant le laminage, the material is at its lowest viscosity, Mouiller le matériau pendant le laminage et le flux entre les couches pour une bonne adhérence. It can be seen from the temperature of different materials that the bonding material of 3001 and CuClad 6700 is suitable for multilayers that are not exposed to high temperatures (such as welding). Supposons que la température de soudage soit contrôlée en dessous de la température de refusion, DuPont Teflon FEP material can be used for multiple layers to be welded. Cependant,, some manufacturers do not have the ability to reach the initial melting temperature.


Cependant,, there is an exception in the thermoplastic non-reinforced bonding material, C'est le 2929 de Rogers. Circuits imprimés multicouches à haute fréquence bonding sheet, Ce n'est pas renforcé., but it is not a thermoplastic material, C'est un matériau thermodurcissant.. Thermosetting materials do not have melting and remelting temperatures, but they have solidification temperatures (during lamination) and decomposition temperatures that should be avoided due to delamination considerations. 2929 la température de laminage de la feuille adhésive est de 475 °F, La température de décomposition est beaucoup plus élevée que la température de soudage sans plomb, so for most high-temperature conditions, Stabilité des performances après liaison multicouche.


The electrical properties of these Circuits imprimés multicouches à haute fréquence bonding materials are as follows: Rogers 3001 (Dk=2.3, Df = 0.003), CuClad 6700 (Dk=2.3, Df=0.003), DuPont Teflon PCB FEP (Dk=2.1, Df=0.001) And 2929 (Dk=2.9, Df=0.003).


L'autre. high-frequency PCB multicouches bonding material is glass fiber reinforced bonding material, Généralement une combinaison de tissus en fibre de verre, resin and some fillers. Les paramètres de fabrication des circuits imprimés stratifiés varieront considérablement en fonction de la composition du matériau de liaison.. Generally speaking, Les préimprégnés fortement remplis ont généralement un débit latéral beaucoup plus faible pendant le laminage.. Si vous utilisez un prépreg pour construire des multicouches avec des cavités, these highly filled prepregs may be a good choice; but if they are The inner layer to be bonded to the prepreg has thicker copper, Il peut être difficile de stratifier avec ce prépreg à faible débit.


Il existe deux types de préimprégnés renforcés de fibres de verre couramment utilisés dans la fabrication de fibres de verre. Circuits imprimés multicouches à haute fréquence, namely RO4450B and RO4450F prepregs (Dk=3.5, Df=0.004). The processing parameters of these materials are similar to FR-4, Mais ils ont de bonnes propriétés électriques à haute fréquence. These materials have a high load and low lateral flow during lamination. Il s'agit de matériaux thermodurcissables à haute teneur en TG qui sont très stables pour le soudage sans plomb ou d'autres procédés avancés..


En résumé, lors de la conception de PCB multicouches à haute fréquence pour des applications à haute fréquence, il existe divers compromis et la fabrication doit être considérée en même temps que les performances électriques.