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Technique RF
Sélection et production de circuits à haute fréquence
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Sélection et production de circuits à haute fréquence

Sélection et production de circuits à haute fréquence

2021-07-13
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Author:Fanny

1., Définition des PCB à haute fréquence

Tableau haute fréquence refers to the special electromagnetic frequency circuit board, used in high frequency (greater than 300 MHZ frequency or wavelength is less than 1 meter) and microwave (greater than 3 GHZ frequency or wavelength is less than 0.1 meters) in the field of PCB, Il s'agit d'une partie du procédé de fabrication de panneaux durs ordinaires ou d'une méthode spéciale de fabrication de panneaux revêtus de cuivre à base de micro - ondes.. En général, high frequency board can be defined as a frequency above 1GHz circuit board.

Avec le développement rapide de la science et de la technologie, more and more equipment is designed in the Fréquence des micro - ondes band (> 1GHz) or even with the millimeter wave field (30GHz) above the application, which also means that the frequency is getting higher and higher, Les exigences relatives aux Substrats de circuits imprimés sont également de plus en plus élevées.. For example, Les matériaux de base doivent avoir d'excellentes propriétés électriques, good chemical stability, Avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, la demande de perte de substrat est très faible., so the importance of high frequency plate is highlighted.

((((2)))), PCB high frequency board application field

2.1 produits de communication mobile, système d'éclairage intelligent

2.2 Power amplifier, Amplificateur à faible bruit, etc

2.3 Dispositifs passifs tels que distributeurs de puissance, coupleurs, Duplex, filtres, etc.

2.4. In the field of automobile anti-collision system, Systèmes satellitaires, radio system and so on, La tendance au développement des équipements électroniques est la haute fréquence.

3, Classification Tableau haute fréquence

3.1 matériaux thermodurcissables remplis de céramiques en poudre

Fabricant:

Rogers 4350B/4003c

25n/25FR from Arlon

La collection tlg de taconic

B. Processing method:

Le procédé est similaire au tissu époxy / fibre de verre (fr4), mais la feuille est fragile et facile à casser. La durée de vie des forets et des couteaux Gong doit être réduite de 20% lors du forage des trous et des plaques Gong.

3.2 polytétrafluoroéthylène (PTFE)

Fabricant

1 Rogers ro3000 Series, RT Series and TMM Series

2 série ad / AR, série isoclad et série cuclad d'Arlon

3 séries RF, tlx et tly de taconic

4 Taixing Microwave F4B, F4bm, F4bk, TP-2

Méthode de traitement

1. Opening: Protective film must be retained to prevent scratches and indentation

2. Exercice:

2.1 Use a new drill tip (standard 130), Le mieux, c'est un tas., the presser foot pressure is 40psi

2.2 plaque d'aluminium comme plaque de couverture, and then use 1mm melamine pad, Serrez. Tôle PTFE

2.3. Après forage, use air gun to blow out the dust in the hole

2.4 utiliser les paramètres de forage et de forage les plus stables (essentiellement, plus le trou est petit, plus la vitesse de forage est rapide; plus la charge de coupe est faible, plus le taux de retour est faible)

3. Traitement des trous

Le traitement au plasma ou l'activation du naphtalène de sodium favorisent la métallisation des pores.

4. Hormone parathyroïde Tank Copper

4.1 After micro-etching (the micro-etching rate is controlled by 20 micro-inches), the plate shall be fed from the de-oil cylinder in PTH

4.2 si nécessaire, une deuxième PTH sera effectuée, en commençant seulement par le réservoir de margaritops prévu.

5. Soudage par résistance

5.1 Pre-treatment: Acid washing plate is used instead of mechanical grinding plate

5.2 prétraitement, puis plaque de cuisson (90 °C, 30 minutes) avec durcissement à l'huile verte

5.3 The baking plate is divided into three sections: one section is 80 degree Celsius, 100 °C et 150 °C, and the time is 30min for each section (if there is oil spilling on the substrate surface, you can rework it: wash the green oil off and reactivate it)

6. Gong Board

The white paper is laid on the PTFE board circuit surface, Fixer le haut et le bas avec un substrat fr - 4 ou un substrat phénolique 1.0mm thickness etched to remove copper: as shown in the figure:

Tôle PTFE

After the edge of the gongs need to be carefully repaired and scraped by hand, Les dommages au substrat et à la surface en cuivre doivent être strictement évités., and then use a considerable size of sulfur free paper separation, Et la détection visuelle, Réduire les bavures, the key is the process of the gong plate to the effect of good.

4., Process Flow

1. Procédé de traitement des tôles de PTFE npth

Material opening - drilling - dry film - inspection - etching - etch - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection - packing - shipment

2.PTH Traitement des tôles PTFE process

Material opening - drilling - hole treatment (plasma treatment or sodium nthalene activation treatment) - copper precipitation - plate electricity - dry film - inspection - drawing electricity - etching - corrosion inspection - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection - packing - shipment

5., Summary

Difficulties in Circuits imprimés à haute fréquence plate processing

1. Rainure en cuivre: la paroi du trou n'est pas facile à recouvrir de cuivre

2. Commutation, gravure, largeur de ligne, commande de trou de sable

3. Processus d'huile verte: contrôle de l'adhérence et de la mousse de l'huile verte

4. Contrôler strictement les rayures sur la surface de la plaque de chaque procédé, etc.