Technique RF - Problèmes auxquels les cartes de circuits imprimés hyperfréquences devraient prêter attention.

1. Carte de circuit imprimé à haute fréquence micro - ondes

Avec le développement continu de la science et de la technologie, en particulier de la technologie de l'information, la technologie de production de circuits imprimés a augmenté en conséquence pour répondre aux besoins des différents utilisateurs. Ces dernières années, les domaines de la communication, du transport et d'autres domaines se sont développés très rapidement, la demande de circuits imprimés a changé un peu, la demande de circuits imprimés haute puissance, de cartes à micro - ondes haute fréquence a augmenté. Beaucoup de patrons de sociétés de production de plaques d'impression sont favorables à ce point élevé, mais comment bien faire les plaques à micro - ondes à haute fréquence, la société doit pratiquer le Qi Gong. J'ai moi - même rencontré des problèmes dans la production, la production de plaques à micro - ondes à haute fréquence devrait prêter attention au projet.

2, exigences de base de la plaque à haute fréquence micro - ondes

1. Substrat, l'Ingénieur en télécommunications a choisi la constante diélectrique spécifiée, l'épaisseur du support et l'épaisseur de la Feuille de cuivre en fonction des exigences d'impédance réelles dans les préréglages. Pour cette raison, lors de l'acceptation d'une commande, nous devons prendre l'audit et l'inspection au sérieux et nous devons répondre aux exigences prédéfinies.

2. Les exigences de précision de fabrication de la ligne de transmission, la transmission de signal à haute fréquence, pour les exigences d'impédance de nature spéciale de la ligne imprimée sont très strictes, c'est - à - dire que les exigences de précision de fabrication de la ligne de transmission sont ± 0,02 mm (± 0,01 mm ligne de transmission de précision est également commune), les bords de la ligne de transmission doivent être très clairs, des bavures subtiles, Les enfants interstitiels ne sont pas autorisés à germer.

3. Exigences de revêtement, la propriété d'impédance spéciale de la ligne de transmission de la plaque à micro - ondes à haute fréquence affecte directement la qualité de transmission du signal à micro - ondes. La nature particulière du volume d'impédance a une certaine relation avec l'épaisseur de la Feuille de cuivre, en particulier pour les plaques à micro - ondes avec métallisation des trous, l'épaisseur du revêtement affecte non seulement l'épaisseur totale de la Feuille de cuivre, mais aussi la précision du fil après gravure, par conséquent, le volume d'épaisseur du revêtement et la valeur moyenne à contrôler strictement.

4. Les exigences de traitement mécanique, tout d'abord, le matériau de la carte à micro - ondes à haute fréquence et le matériau de tissu de verre à oxygène anneau de carte de circuit imprimé sont très différents dans le traitement; Deuxièmement, la précision de traitement de la plaque à micro - ondes à haute fréquence est plus élevée que les exigences de la plaque imprimée, la tolérance de forme générale est de ± 0,1 mm (la haute précision générale est de ± 0,05 mm ou 0 ~ 0,1 mm).

3, problèmes à surveiller pour la production de plaques à micro - ondes à haute fréquence

Traitement des données d'ingénierie: lors du traitement CAM des documents des clients, il est nécessaire de saisir l'essence intrinsèque de deux aspects. Tout d'abord, les exigences de précision de fabrication des lignes de transmission doivent être soigneusement comprises. Deuxièmement, une compensation appropriée du processus est effectuée en fonction des exigences de précision et de l'expérience du processus de fabrication de l'usine.

2, sous - alimentation: le Sous - alimentation générale de la carte de circuit imprimé est l'utilisation d'une machine de cisaillement ou d'une machine d'ouverture semi - automatique, mais pour les matériaux de support micro - ondes ne peuvent pas être mis ensemble, selon la nature particulière de différents médias, choisissez différentes méthodes de sous - alimentation, plus de fraisage, de coupe et d'autres moyens, afin de ne pas affecter la planéité du matériau et la qualité de la plaque.

3. Perçage: pour différents matériaux média, non seulement les paramètres de perçage sont différents, mais l'angle supérieur du foret, la longueur de la lame et l'angle de la spirale ont également leurs exigences spéciales. Pour les matériaux de médias micro - ondes à base d'aluminium et de cuivre, les formes de traitement de perçage sont également différentes pour empêcher l'éruption de bavures.

4, mise à la terre du trou traversant: en général, le trou traversant est considéré comme approprié et utilise la mise à la terre plaquée chimiquement, la méthode de plaquage chimique du cuivre est généralement utilisée pour traiter la méthode chimique ou la méthode plasma, du point de vue de la sécurité, nous pensons que la méthode plasma est appropriée et adoptée, l'effet est bon; Pour les matériaux de médias micro - ondes à base d'aluminium, si l'on utilise la précipitation chimique générale du cuivre, il y a une difficulté considérable, la recommandation générale est considérée comme appropriée, tandis que la méthode de mise à la terre des trous utilisant des matériaux conducteurs métalliques est plus appropriée, mais la résistance des trous est généralement inférieure à 20 M.

5. Transfert graphique: ce processus est un processus fermé pour assurer la précision du graphique. Lors du choix de la colle de lithographie, film humide, film sec et autres gélatine, assurez - vous de répondre aux exigences de précision graphique; Dans le même temps, la source lumineuse de la machine de lithographie ou de la machine d'exposition doit également répondre aux exigences du processus.

6. Gravure: ce processus doit contrôler strictement les paramètres du processus de gravure, tels que le contenu de chaque composant de la solution de gravure, la température de la solution de gravure, la vitesse de gravure, etc. assurez - vous que les bords du fil sont clairs, sans bavures et encoches, la précision du fil est Dans les exigences de tolérance. Il est très nécessaire de le rendre pratique et fonctionnel.

7, revêtement: fil de plaque à micro - ondes à haute fréquence enduit final alliage commun d'étain - plomb, alliage d'étain - indium, alliage d'étain - Strontium, argent, or, etc. mais l'électroplaquage d'or est largement utilisé.

8, formage: formage de la plaque à micro - ondes à haute fréquence et de la plaque d'impression, principalement le fraisage CNC. Mais la méthode de fraisage fait une grande différence pour différents matériaux. Le fraisage de plaques micro - ondes à base de métal nécessite l'utilisation d'un fluide de refroidissement neutre et les paramètres de fraisage varient considérablement.

En conclusion, dans la production de plaques à haute fréquence micro - ondes, en plus des problèmes mentionnés ci - dessus, nous devons également faire attention à la température du cylindre d'étain quotidien à air chaud, au volume et au chiffre d'affaires de la pression du vent, aux indentations et aux rayures lors du serrage. Ce n'est qu'en prenant au sérieux et en accordant une attention particulière à chaque maillon que vous pouvez vraiment faire un produit conforme aux normes.