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Substrat De Boîtier IC
Détecteur intelligent multifonctionnel d'imagerie microscopique d'apparence sur substrat encapsulé flexible IC
Substrat De Boîtier IC
Détecteur intelligent multifonctionnel d'imagerie microscopique d'apparence sur substrat encapsulé flexible IC

Détecteur intelligent multifonctionnel d'imagerie microscopique d'apparence sur substrat encapsulé flexible IC

2021-08-23
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Author:Belle

Research on Control Strategy of Electric Vehicle Power System Based on Energy Utilization
Project introduction
Aiming at the problem of low energy utilization that restricts the performance of electric vehicles and the popularization and application of electric vehicles, Viser à améliorer la consommation d'énergie par kilométrage, a control strategy for electric vehicle power systems based on electric energy utilization is proposed. Sur la base de l'utilisation de l'énergie et de la technologie de contrôle du couple du groupe motopropulseur du véhicule électrique, cette stratégie optimise la conception de la courbe de vitesse du processus d'accélération du véhicule électrique et réduit la consommation d'énergie par kilométrage unitaire du véhicule électrique dans les conditions de fonctionnement du nedc de 551.634 par rapport à la stratégie de contrôle linéaire. J/Km. The control strategy of electric vehicle power system based on energy utilization rate is mainly used in the field of energy-saving control of pure electric vehicle power system, Avec un grand marché et des perspectives d'application.
Different acceleration curve acceleration experiment of pure electric vehicle

Circuits imprimés


Flexible IC packaging substrate multifunctional appearance microscopic imaging intelligent detector
Project introduction
High-density flexible printed circuits, Particulièrement flexible Substrat d'emballage IC and flexible circuit boards, are widely used in advanced IC packaging, mobile phones, PDA, telecommunications and other civil and aerospace portable electronic information products. La localisation des circuits imprimés flexibles à haute densité est un problème national majeur. 02 l'emballage et l'inspection spéciaux sont d'une grande importance stratégique pour renforcer la force scientifique et technologique de la Chine., breaking the monopoly of the international market, Assurer la sécurité de l'industrie chinoise de l'information électronique. This product applies high-speed precision visual inspection technology of metallographic microscope and dual CCD flexible combined imaging, Technologie de fabrication pour percer la machine de forage, Conversion de mode, Etch, printing and the line width, Espacement des lignes, Ouverture, oxidation, Matières étrangères, and gold of the finished product. Le problème de la détection et de l'analyse des défauts de précision à grande vitesse, comme les doigts, a formé un instrument automatique intelligent de détection et d'analyse des défauts, qui s'applique au forage et à d'autres procédés clés et produits finis., pattern transfer, Etch, Et impression. This product includes automatic loading and unloading conveying mechanism, Système de contrôle XYZ, microscopic imaging and industrial CCD imaging system, Système logiciel de détection d'apparence, which can realize drilling, etching, developing and automatic production process of flexible IC packaging substrate or printed circuit Intelligent identification and diagnosis of defects in the appearance of finished products and other processes, Déterminer s'il y a des défauts d'apparence et analyser le mécanisme de production des défauts; Le détecteur combine la microimagerie de précision et la technologie générale d'imagerie industrielle, and can be based on the line width and line spacing accuracy requirements of the printed circuit The automatic switching of the image acquisition system is a complex optical-mechanical-mechanical integrated precision packaging equipment, Les principaux indices de performance technique atteignent le niveau de pointe national.
Application de l'ultra - précision à la détection des défauts dans le processus de production automobile Substrat d'emballage pour circuits intégrés flexibles and flexible circuit boards and the quality of finished products, Promouvoir Guangzhou en tant que base industrielle avancée d'emballage de circuits intégrés souples. It can also be applied to 3D printing, Emballage 3D, etc. Le processus d'analyse et d'inspection de la qualité a de vastes perspectives d'application..

Flexible IC packaging substrate