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Substrat De Boîtier IC
Quels sont les principaux matériaux des substrats d'emballage IC
Substrat De Boîtier IC
Quels sont les principaux matériaux des substrats d'emballage IC

Quels sont les principaux matériaux des substrats d'emballage IC

2021-08-24
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Author:Belle

L'emballage de base est le coût le plus important de l'emballage IC, représentant plus de 30 %. Les coûts d'emballage IC comprennent les substrats d'emballage, les matériaux d'emballage, l'amortissement et les essais du matériel, parmi lesquels le coût de IC Carrier Board a représenté plus de 30 %. C'est le coût le plus important du conditionnement des circuits intégrés et occupe une place importante dans le conditionnement des circuits intégrés. Parce que les cartes porteuses IC, les matériaux de substrat comprennent une feuille de cuivre, un substrat, un film sec (photorésist solide), un film humide (photorésist liquide) et des matériaux métalliques (billes de cuivre, perles de nickel et sels d'or), dont le substrat représente le supérieur à 30 %, Quel est le coût le plus élevé ? IC Carrier Board.

     (1 )L'une des principales matières premières : feuille de cuivre

Semblable au PCB, la feuille de cuivre requise pour la carte de support IC est également une feuille de cuivre électrolytique, et elle doit être une feuille de cuivre uniforme ultra-mince, L'épaisseur peut être inférieure à 1 mm.5μm, généralement 2-18μm, tandis que l'épaisseur de feuille de cuivre utilisée dans les PCB traditionnels est de 18, environ 35μm. Le prix des feuilles de cuivre ultra-minces est plus élevé que celui des feuilles de cuivre électrolytiques ordinaires., Et plus difficile à gérer.

     (2) La deuxième des principales matières premières : plaque de substrat

Le substrat de la carte de support est similaire au stratifié plaqué de cuivre du PCB, Il est principalement divisé en trois types : substrat dur, substrat de film flexible et substrat en céramique co-cuit. A ne pas faire :, substrat dur et substrat souple ont plus de place pour le développement, Le développement de substrats céramiques co-cuits tend à ralentir.

     Les principales considérations pour les substrats porteurs IC incluent la stabilité dimensionnelle, les caractéristiques haute fréquence, la résistance à la chaleur et la conductivité thermique et d'autres exigences :

package substrate

At present, there are mainly three materials for rigid packaging substrates, namely BT material, ABF material and MIS material;

Flexible packaging substrate substrate materials mainly include PI (polyimide) and PE (polyester) resin;
    Ceramic packaging substrate materials are mainly ceramic materials such as alumina, aluminum nitride, Et carbure de silicium.

Rigid substrate materials: BT, ABF, MIS
(1) BT resin
     The full name of BT resin is "bismaleimide triazine resin", which was developed by Mitsubishi Gas Company of Japan. Although the patent period of BT resin has expired, Mitsubishi Gas est toujours à la pointe du développement et de l'application de résines bt. BT resin has many advantages such as high Tg, Haute résistance à la chaleur, moisture resistance, low dielectric constant (Dk) and low dissipation factor (Df), but due to the glass fiber layer, Il est plus dur que le substrat FC en ABF. The wiring is more troublesome, Le forage au laser est plus difficile, which cannot meet the requirements of fine lines, but it can stabilize the size and prevent thermal expansion and contraction from affecting the line yield. Therefore, Les matériaux BT sont principalement utilisés dans les réseaux à haute fiabilité. Chip and programmable logic chip. At present, BT substrates are mostly used in products such as mobile phone MEMS chips, Puce de communication, and memory chips. Avec le développement rapide des puces LED, the application of BT substrates in LED chip packaging is also developing rapidly.
(2) ABF
    ABF material is a material led by Intel and used for the production of high-end carrier boards such as Flip Chip. Compared with BT base material, Le matériau ABF peut être utilisé comme circuit intégré plus mince, suitable for high pin count and high transmission, and is mostly used for large high-end chips such as CPU, GPU and chipset. As a build-up material, ABF can be used as a circuit by directly attaching ABF on the copper foil substrate, Il n'est pas nécessaire de presser à chaud. In the past, Abffc a un problème d'épaisseur. However, as the technology of copper foil substrates is becoming more and more advanced, ABFFC can solve the problem of thickness as long as the thin plate is used. Début, ABF carrier boards were mostly used for CPUs in computers and game consoles. Avec la montée des smartphones et le changement de la technologie d'emballage, the ABF industry has fallen into a low ebb, but in recent years, network speeds have increased and technological breakthroughs have brought new high-performance computing applications to the table. La demande d'ABF est de nouveau amplifiée. From the perspective of industry trends, Le substrat ABF peut suivre le rythme de la technologie avancée de fabrication de semi - conducteurs et répondre aux exigences de la ligne fine et de la largeur de la ligne fine/line spacing. Le potentiel de croissance futur du marché est prévisible. With limited production capacity, Les dirigeants de l'industrie ont commencé à accroître la production. In May 2019, Xinxing a annoncé qu'elle prévoit investir 20 milliards de RMB de 2019 à 2022 pour agrandir l'usine de substrats à puce inversée IC haut de gamme et développer vigoureusement les substrats ABF.. Pour les autres fabricants taïwanais, Jingsus expects to shift the production of similar substrates to ABF, Et South Store continue d'augmenter sa capacité.
(3) MIS
   MIS substrate packaging technology is a new type of technology that is currently developing rapidly in the analog, Circuit intégré de puissance, and digital currency markets. Le SIG diffère des substrats traditionnels en ce sens qu'il contient une ou plusieurs couches de structures pré - encapsulées., and each layer is interconnected by electroplating copper to provide electrical connections during the packaging process. Le SIG peut remplacer certains progiciels traditionnels, comme les progiciels qfn ou les progiciels basés sur le cadre de plomb, parce que le SIG a une meilleure capacité de câblage., Meilleure performance électrique et thermique, and a smaller profile.
Matériau de base flexible: Pi, PE

Plaque de base encapsulée

PI and PE resins are widely used in flexible PCBs andIC Carrier Board, Surtout sur les cassettes.IC Carrier Board. Flexible film substrates are mainly divided into three-layer adhesive substrates and two-layer adhesive-free substrates. Les tôles en caoutchouc à trois couches ont été utilisées à l'origine pour l'électronique militaire, comme les lanceurs., Missile de croisière, and space satellites, Plus tard, il s'est étendu à toutes sortes de puces électroniques civiles; L'épaisseur de la plaque sans caoutchouc est plus petite, Pour le câblage haute densité, and is heat-resistant. , L'éclaircie et l'éclaircie présentent des avantages évidents. Products are widely used in consumer electronics, Électronique automobile et autres domaines, which are the main development directions for flexible packaging substrates in the future.
Il existe de nombreux fabricants de matériaux de base en amont, and the domestic technology is relatively weak.
    Il existe de nombreux types de substrats de matériaux de base IC carrier boards, and most upstream manufacturers are foreign-funded enterprises. Prenons par exemple les matériaux BT et ABF les plus couramment utilisés.. The main global hard substrate manufacturers are Japanese companies MGC and Hitachi Korean companies Doosan and LG. Les matériaux ABF sont principalement fabriqués par Ajinomoto au Japon, and the country has just started.