Substrat De Boîtier IC - Comment les plaques multicouches sont pressées lors de la fabrication de cartes PCB?

Le laminage de plaques multicouches PCB est le processus de gravure d'une ou plusieurs couches internes en plaques multicouches (avec traitement d'oxydation noire) et d'immersion d'une feuille de cuivre dans une plaque multicouche à haute température et haute pression après cuisson à chaud de l'ébauche préimprégnée. Le pressage est un processus important dans la fabrication de panneaux multicouches PCB.

1. Autocuiseur

C'est un récipient rempli de vapeur d'eau saturée à haute température qui peut appliquer une pression d'air élevée. Lors de la fabrication d'une carte PCB, il est possible de placer un échantillon de substrat stratifié pendant un certain temps, de forcer la vapeur d'eau dans la plaque, puis de l'extraire. L'échantillon est ensuite placé à la surface de l'étain fondu à haute température et ses propriétés de "résistance à la délamination" sont mesurées.

2. Méthode de capsulage

Il fait référence à la méthode traditionnelle de laminage pour la production précoce de cartes PCB. À l'époque, les « couches externes» étaient principalement empilées et pressées à l'aide de substrats minces en cuivre d'une seule face. Jusqu'à ce que la production augmente, les types actuels de grandes peaux de cuivre ne sont pas utilisés. Ou la pression de qualité.

3. Pliage

Dans le pressage de carton multicouche, il se réfère généralement aux plis qui apparaissent lorsque la peau de cuivre n'est pas traitée.

4. Dépression

Se réfère à la plaque de PCB dans le processus de production, la surface du cuivre apparaît en dépression douce et uniforme, qui peut être causée par la saillie partielle de la plaque d'acier utilisée pour le pressage. Si ces inconvénients sont malheureusement laissés en ligne après que le cuivre ait été gravé, il en résultera un signal de transmission à grande vitesse. L'impédance n'est pas stable, un bruit apparaît.

5. Méthode de pressage de feuille de cuivre

Se référant à la production en série de panneaux multicouches, la Feuille de cuivre externe et le film avec la couche interne directement pressée, est devenu la méthode de pressage à grande échelle de plusieurs rangées de panneaux multicouches (mass - Lam), remplaçant les premières traditions légales de pressage de substrats minces à une face.

Ci - dessus sont les méthodes de pressage et les processus de multi - couches lors de la fabrication de cartes PCB. J'espère que nous pourrons aider tous ceux qui en ont besoin!