Fabrication de PCB de précision, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, PCB standard, PCB multicouches et assemblage de PCB.
L'usine de services personnalisés PCB & PCBA la plus fiable.
Substrat De Boîtier IC
Introduction à l'emballage des microphones MEMS et à l'emballage IC
Substrat De Boîtier IC
Introduction à l'emballage des microphones MEMS et à l'emballage IC

Introduction à l'emballage des microphones MEMS et à l'emballage IC

2021-07-13
View:406
Author:Kim

Système micro - électromécanique microphone is a microphone based on MEMS Carte de base IC Technique. Simply put, Le condensateur est intégré sur une puce micro - silicium, which is mounted on a Carte de base IC Utiliser un ASIC approprié par un processus d'adhérence de surface. Finally, Il est encapsulé en recouvrant le boîtier. The following picture shows a typical MEMS microphone package structure. Comparé aux microphones ECM traditionnels, MEMS microphones have the following advantages: A. Montage de surface, fully automated production, Haute efficacité de production, bonne cohérence des performances des produits; B. Capable de supporter une température de reflux supérieure à 250 °C, operating humidity Et operating temperature range are greater than ECM microphone; C. Il possède également des performances améliorées d'élimination du bruit et une bonne suppression RF et EMI.

Système micro - électromécanique

MEMS microphone Packaging Material mainly include MEMS chip, Puce ASIC, PCB Carte de base IC, Boîtier métallique, Pâte à puce MEMS and ASIC-coated silica gel, Pâte à puce ASIC, circuit connecting general gold wire, Pâte à souder pour le soudage des boîtiers métalliques et des substrats de PCB. The following is the picture of MEMS microphone Packaging Material. Il est important de noter qu'en raison de la structure particulière de la puce MEMS, special attention should be paid to the selection of adhesive glue, Oui., to pay attention to the hardness and Young's modulus of watering, Assurez - vous que la puce MEMS a une faible contrainte, to avoid the impact of stress brought by Emballage Sensibilité du microphone MEMS.


Matériaux MEMS


The structure of MEMS chip determines that MEMS chip Carte de base ICEmballage Seront distingués Emballage, and one product will correspond to one type of Emballage, so no one company can fully cover all MEMS sensor I Matrice CEmballage. The Emballage Le processus de fabrication du microphone MEMS comprend principalement: le collage des puces, gold wire welding line, Puce de protection adhésive ponctuelle, shell welding, Marquage laser, scribing, Emballage Et autres processus. The encapsulation process is shown in the figure below. Une attention particulière doit être accordée à l'influence des matières étrangères sur les performances du produit en raison de l'environnement unique du microphone MEMS à structure membranaire., and Emballage process, Y compris le corps humain, is dust or foreign carriers, Les puces sont facilement contaminées, complete Emballage Doit être effectué dans un atelier de purification de niveau 1000, workshop homework personnel the number of strict regulations.