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Substrat De Boîtier IC
Technologie de nettoyage basée sur sip, POP et IGBT
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Technologie de nettoyage basée sur sip, POP et IGBT

Technologie de nettoyage basée sur sip, POP et IGBT

2021-07-15
View:560
Author:T.Kim

Analyse de la technologie de nettoyage à base d'eau du sip, Musique pop and IGBT-Paquet de puces



SIP Stack System level Chip Encapsulation, Musique pop chip assembly, IGBT power semiconductor(Module de circuit intégré) module technology process, Besoin de pâte à souder, solder paste for precision welding process, Après soudage, il est emballé dans la pâte à souder restante et la pâte à souder., flux residues, Exigences techniques relatives à la fonction électrique et à la fiabilité des équipements et des composants, should be cleaned the flux residue completely. Ce processus est très mature et nécessaire. Water-based cleaning has been more and more widely used in the industry, Remplacer la méthode de nettoyage au solvant d'origine, so as to obtain a safe, Protection de l'environnement, clean working environment and so on. Contrairement aux nettoyants à base de solvants utilisés pour nettoyer les composants et l'équipement de précision, Les détergents à base d'eau ne sont pas très connus dans l'industrie, grasp is not in place, Pour vous donner une meilleure référence, listed several important factors that need to be considered in water-based cleaning process.

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1. Indices techniques de propreté requis pour les équipements de précision sip, POP ou IGBT

Attention d'abord à la production de sip, POP or IGBT precision devices required cleanliness technical indicators, Choisir le processus de nettoyage en fonction des exigences de propreté. PCB categories engaged in different application scenarios, Différentes conditions d'utilisation et environnements, the device cleanliness requirements are also different, Déterminer l'indice de propreté en fonction des exigences techniques de l'équipement. Including the residual allowable amount of surface pollutants and the index level of surface ionic contamination, Afin de définir avec précision les exigences de propreté à atteindre lors de la fabrication de l'équipement. Avoid possible electrochemical corrosion and chemical ion migration failures.

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2. Contaminants existing in the device manufacturing process

Since it is to clean the pollutants in the manufacturing process, Il est nécessaire de prêter attention aux contaminants présents dans le processus de fabrication de l'équipement., such as solder paste residue, Résidus de pâte à souder et autres contaminants, and evaluate the impact of pollutants on the reliability of the device, Par exemple: corrosion électrochimique, chemical ion migration and metal migration, Attendez.. Voilà., we can make a comprehensive understanding of all pollutants, Et déterminer quels contaminants doivent être éliminés par nettoyage, so as to ensure the final technical requirements of the device. La lavabilité des contaminants détermine le choix du procédé et de l'équipement propres., washless solder paste or water-soluble solder paste. Différents types de pâte à souder, and the characteristics of residues are different. Le processus de nettoyage et le choix de l'agent de nettoyage sont également différents. Identification and determination of contaminants in SIP, POP, IGBT process is an important prerequisite for cleaning.

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3, Sélection du procédé d'emballage et de la configuration de l'équipement pour le nettoyage à base d'eau des PCB

The selection of process and equipment configuration for water-based cleaning is particularly important for cleaning precision components and, Une fois sélectionné, will serve as a long-term use and operation mode. L'agent de nettoyage à base d'eau doit satisfaire à l'ensemble du processus de nettoyage., rinsing and drying. Le nettoyage par lots et le nettoyage complet sont généralement choisis.. Batch type cleaning process is more suitable for production is not too stable, Parfois, non., when large and small, Plus de changements dans la diversité, which is conducive to flexible operation according to the flow configuration of the production line, Réduire la consommation d'équipement et d'agents de nettoyage, reduce costs and achieve the technical requirements of the process. Ce type de processus de nettoyage est généralement approprié pour stabiliser la sortie, large batch, Disposition pour un processus de nettoyage continu, to achieve high speed and high efficiency of product production, Assurer la qualité du nettoyage. According to the structure form of the product and the tolerance degree of the device material to bear the physical force, Choisir un procédé à ultrasons ou un procédé de pulvérisation.

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4. Selection of types, varieties and characteristics of water-based cleaning agents

According to the process conditions of the equipment and the cleanliness index requirements of the devices, the selection of appropriate water-based cleaning agent is the key point we should consider. En général, water-based cleaning agent has good safety characteristics, Non inflammable, not volatile, Les caractéristiques environnementales sont conformes aux normes reach de l'UE pour les matériaux respectueux de l'environnement, Assurer la sécurité atmosphérique et humaine. In addition, Selon le processus, equipment conditions, L'utilisation d'un nettoyant à base d'eau doit éliminer complètement les résidus., and at the same time to ensure the compatibility requirements of all metal materials, Produits chimiques, non-metal materials and other materials on SIP, POP, IGBT components. Dans un langage commun, not only to clean the pollutants, Et assurer la sécurité des matériaux, no corrosion, Pas de décoloration, Satisfaire pleinement aux exigences fonctionnelles de l'équipement.


5. Résumé

De nombreux facteurs doivent être pris en considération pour le nettoyage à base d'eau sip, POP et IGBT. Les paramètres et la sélection spécifiques du procédé couvrent une large gamme et ont une forte corrélation technique. Cet article ne présente que la partie la plus importante pour référence à l'industrie.

【chip packaging knowledge 】

SIP encapsulation

L'Encapsulation SIP est l'intégration de diverses puces fonctionnelles, y compris le processeur, la mémoire et d'autres puces fonctionnelles dans un seul Encapsulation, afin de réaliser des fonctions de base complètes. Correspond à soc. La différence réside dans le fait que les paquets au niveau du système utilisent différents paquets de puces côte à côte ou superposés, tandis que SOC est un produit de puces hautement intégré. Du point de vue du développement de l'encapsulation, SIP est la base de la mise en oeuvre de l'encapsulation soc.

Emballage et surcharge (POP)

Avec l'amélioration des exigences en matière de miniaturisation, d'intégration fonctionnelle et de grand espace de stockage pour les produits électroniques grand public mobiles, la miniaturisation et l'emballage à haute densité des composants et des composants augmentent également. Par exemple, MCM, SIP (System Package), Flip Chip et ainsi de suite sont de plus en plus largement utilisés. L'apparition de la technologie pop - cpackage - on - package - Stack - Assembly brouille encore la frontière entre l'emballage primaire et l'emballage secondaire, améliore considérablement la fonction de calcul logique et l'espace de stockage, tout en offrant aux utilisateurs finaux la possibilité de sélectionner uniquement la combinaison d'appareils. Dans le même temps, les coûts de production sont plus efficacement contrôlés.

La musique pop est une sorte de musique émergente, lowest cost 3D packaging solution for integrating complex logic and storage devices. Les concepteurs de systèmes peuvent utiliser le pop pour développer de nouveaux équipements, integrate more semiconductors, Maintenir ou même réduire la taille de la carte mère en empilant les avantages de la taille de l'emballage. The main purpose of the POP package is to integrate high-density digital or mixed-signal logic devices in the IC PCB bottom package and high-density or combined storage devices in the top package.