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Substrat De Boîtier IC
Discussion sur la technologie d'emballage du système sip
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Discussion sur la technologie d'emballage du système sip

Discussion sur la technologie d'emballage du système sip

2021-07-16
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Author:T.Kim

Discussion sur la technologie d'emballage du système sipPaquet IC


System-level package (SIP) means that different kinds of components are mixed into Celui - ci. same package body through different technologies, Pour former un paquet d'intégration de système. We often confuse the two concepts of system-level package SIP and system-on-a-chip SoC. Jusqu'à présent, in the IC chip field, La puce SOC est la puce la plus haute; Application de circuits intégrés dans le domaine de l'emballage,SIP system level packaging is the highest level of packaging. SIP covering SOC, SOC simplifie sipsoc, which is very similar to SIP in that both seek to consolidate a system that contains logical components, Composants de mémoire, and even passive components into one unit. Cependant,, in terms of development direction, Les deux sont très différents: le SOC est conçu, which aims to integrate the required components of a system into a single chip, Et SIP est du point de vue de l'emballage, which integrates the chips with different functions into an electronic structure.

SIP System level n'est pas seulement une sorte d'emballage, il représente une sorte d'idée avancée de conception de système, c'est une plate - forme d'innovation pour les chercheurs, il implique de nombreux problèmes tels que la puce, le système, le matériau, l'emballage, etc. il couvre un large éventail de domaines, Il est donc très nécessaire d'étudier et de comprendre la connotation de SIP sous différents angles.

Voici quelques - uns des concepts actuels de la technologie SIP:

1 - SIP réalise la fonction de l'ensemble du système en intégrant le noyau nu et les composants discrets de chaque puce fonctionnelle sur la même puce Base. It is a kind of Technologie des semi - conducteurs Réaliser l'intégration des puces au niveau du système.

2-SIP refers to that the system functions formed by multiple chips and passive components (or passive integrated components) are concentrated in a single package body to form a similar system device.

3 - l'intégration des fonctions analogiques, RF et numériques devient plus difficile à mesure que la taille des caractéristiques du SOC diminue. Une autre solution consiste à encapsuler plusieurs puces nues différentes en une seule, ce qui permet l'encapsulation au niveau du système (SIP).

4 - SIP est une sorte de puce de circuit intégré pour compléter l'emballage de la fonction du système. C'est une autre façon d'améliorer l'intégration en plus de réduire la largeur de ligne de la puce. Comparé à cela, il peut réduire considérablement les coûts et économiser du temps.


Système en circuit intégré

System in Package-Paquet IC


In fact, SIP is an evolution of multi-chip package (MCP) or chip size package (CSP), Cela peut être appelé MCP en cascade et MCP empilé CSP. Especially, CSP Sera la meilleure technologie intégrée de composants passifs en raison de son faible coût de production, Mais SIP souligne que le paquet devrait contenir certaines fonctionnalités du système.

The technical elements of SIP are the package carrier and the assembly process. La différence entre SIP et l'architecture d'emballage traditionnelle réside dans deux étapes liées à l'intégration du système: la Division et la conception des modules du système., and the carrier to realize the system combination. The carrier in the traditional package (i.e. the Base) can only play the role of interconnection, Le support SIP comprend une unit é de circuit, which belong to the component of the system.

La Division des modules consiste à séparer un module fonctionnel de l'équipement électronique, ce qui est bénéfique à l'intégration de l'ensemble de la machine et à l'emballage sip. Prenons l'exemple du module Bluetooth, dont le noyau est le processeur à bande de base, une extrémité est connectée au processeur système, l'autre extrémité est connectée au matériel de la couche physique (modulation et démodulation, transmission et réception, antenne, etc.).

Le support combiné comprend des technologies avancées telles que l'emballage multicouche à haute densité Base and multilayer film technology. Dans le domaine de l'assemblage de puces, chip on board (COB) and chip on chip (Cacao) are the mainstream technologies. COB is an interconnection technology between a device and an organic or ceramic Base. L'état de la technique comprend la liaison des fils et la puce Flip. CoC is a multi-chip stack structure in a single package, Oui., laminated chip packaging technology.

La technologie SIP est actuellement largement utilisée dans trois domaines: premièrement, dans le réseau RF / Radio Aspects. For example, Le SIP à puce unique ou à puce multiple entièrement fonctionnel encapsule les circuits fonctionnels à bande de base RF et les puces flash dans un module. Le deuxième est le capteur. Silicon - based sensor technology is developing rapidly and has a wide range of applications. Troisièmement, la technologie des réseaux et de l'informatique.


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