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Substrat De Boîtier IC
Analyse thermique du substrat d'emballage IC
Substrat De Boîtier IC
Analyse thermique du substrat d'emballage IC

Analyse thermique du substrat d'emballage IC

2021-07-20
View:561
Author:T.K

Analyse thermique Substrat d'emballage IC /PCB Systems: Challenges and Countermeasures


Aujourd'hui, de plus en plus de conceptions de substrats / PCB encapsulés IC nécessitent une analyse thermique. La consommation d'énergie est un problème clé dans la conception des systèmes d'emballage / PCB, qui doit être soigneusement examiné dans les domaines de la chaleur et de l'électricité. Pour une meilleure analyse géothermique, nous avons utilisé la dualité de ces deux domaines en prenant comme exemple la conduction thermique dans les solides. La figure 1 et le tableau 1 décrivent la relation fondamentale entre le domaine électrique et le domaine thermique.

Relation fondamentale entre le domaine électrique et le domaine thermique


Relation fondamentale entre le domaine électrique et le domaine thermique.png

Relation fondamentale entre le domaine électrique et le domaine thermique



Il y a quelques différences entre le domaine électrique et le domaine thermique, such as:

In the electrical domain, Le courant est limité au débit de certains éléments de circuit, but in the thermal domain, the heat flow is emitted from the source in three dimensions through three heat conduction mechanisms (conduction, Convection, and radiation)

Le couplage thermique entre les composants est plus évident et plus difficile à séparer que le couplage électrique

Les outils de mesure sont différents. For thermal analysis, infrared thermoimagers and thermocouples replace oscilloscopes and voltage probes

Trois mécanismes de transfert de chaleur

Three heat transfer mechanisms


équations pour différents modes de transfert de chaleur. Papouasie - Nouvelle - Guinée

Equations for different modes of heat transfer



Comme suit::

Q est la chaleur transférée par seconde en joules par seconde.

K is thermal conductivity (W/(K.m))

A est la section transversale de l'objet (m2).

Δ T for temperature difference

X est l'épaisseur du matériau

HC est le coefficient de transfert de chaleur par convection

HR est le coefficient de transfert de chaleur radiante

T1 est la température initiale d'un côté

T2 est la température de l'autre côté

T is the temperature of the solid surface (oC).

TF est la température moyenne du fluide (OC).

Th is the hot end temperature (K).

TC est la température de l'extrémité froide (k).

ε is the radiation coefficient of the body (for black body) (0~1)

ƒ = constante Stefan Boltzmann = 56703 * 10 - 8 (W / (m2k4))

Sigritytmc Power dctm est une technologie électrothermique éprouvée qui est utilisée dans la conception depuis de nombreuses années, analysis and acceptance of packaging and PCB applications. Circuits intégrés/thermal co-simulation enables the user to easily verify that the design meets the specified voltage and temperature thresholds without having to spend a lot of effort sift through many difficult-to-determine impact factors. Avec cette technologie, you can obtain accurate design margin and reduce the manufacturing cost of the design. La figure suivante montre la méthode powerdc pour la commande électrique/thermal co-simulation:

Solution de simulation conjointe électrothermique powerdc. Papouasie - Nouvelle - Guinée

PowerDC electricalthermal co-simulation solution



En plus de la co - simulation électrique / thermique, powerdc offre d'autres fonctionnalités liées à la chaleur, telles que:

Extraction du modèle thermique

Analyse des contraintes thermiques

Analyse Multi - plaques

Simulation collaborative de circuits imprimés encapsulés sur puce

With these technologies and features, Vous pouvez facilement et rapidement évaluer le flux de chaleur et le rayonnement d'un paquet ou d'une conception de PCB par des méthodes graphiques et quantitatives.



Extraction de modèles thermiques. Papouasie - Nouvelle - Guinée

Thermal model extraction


Analyse des contraintes thermiques

Thermal stress analysis


Analyse Multi - plaques

Multi-plate analysis


Simulation collaborative de circuits imprimés encapsulés sur puce.png

Simulation collaborative de circuits imprimés encapsulés sur puce



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