Substrat De Boîtier IC - IC substrats produits technologie

IC substrats produits technologie

La technologie de construction IC est une partie importante de l'industrie électronique. Les principales fonctions de la structure électronique sont la protection, le support, le câblage et la dissipation de chaleur de fabrication, ainsi que la fourniture de normes modulaires et normalisées pour les pièces.

Techniques traditionnelles

Les produits BGA ont été développés dans les années 1990. L'architecture BGA présente des avantages tels qu'une meilleure dissipation thermique et des performances électriques par rapport aux architectures traditionnelles, et peut augmenter considérablement le nombre de broches. Le boîtier BGA est dérivé de différents types de produits tels que cbga (céramique BGA), PBGA (plastique BGA), tbga (ruban adhésif BGA), etc. substrat en résine PBGA, peu coûteux, résistant à la chaleur et facile à utiliser comme substrat IC.

Avec l'augmentation du nombre d'E / s et la diminution de l'espacement des circuits intégrés, il devient difficile de disposer efficacement le câblage sur un substrat BGA. La technologie de la puce inversée est la tendance dominante du développement futur des vecteurs. Plus les caractéristiques électriques sont bonnes, plus le volume est faible, mais le nombre de ports E / s augmente. Il existe une tendance à augmenter considérablement la densité d'E / s dans la conception de procédés spot 18 (largeur de motif 0,18 µm) ou de circuits intégrés à grande vitesse (par exemple au - delà de 800 MHz). La technologie de la puce inversée est l'une des méthodes constructives pour résoudre ce problème. Il a des E / s élevées et d'excellentes propriétés électriques. Après 2006, les usines de substrats IC ont concouru pour investir dans le projet de produit. En plus de l'application des puces CPU, GPU et Bq dans les PC, l'adoption des produits en aval a également atteint un certain niveau. À l'avenir, la dynamique de croissance des substrats cristallins proviendra des puces NQ, des puces de communication haute fréquence et des boîtiers de puces CPU / GPU des consoles de jeu dans les PC. En outre, en plus de la demande de technologie de revêtement, les exigences d'intégration de systèmes de produits en aval seront de plus En plus évidentes, Par conséquent, la demande de MCM dans les processus de modules Multi - Puces augmentera également considérablement. Il est prévu que MCM, avec les supports de peinture, devienne un produit à potentiel de croissance sur le marché et que la demande augmente d'année en année.

La technologie d'encapsulation au niveau de la puce (CSP) peut être divisée en quatre catégories: cadres de connexion, Inserts flexibles, Inserts rigides, CSP d'usinage au niveau de la plaquette, etc. application aux produits de stockage et à l'électronique haute fréquence à faible nombre de broches

Dernières technologies de développement

Un système en boîtier (SIP) est similaire à la définition d'un module multi - puces (MCM). SIP se réfère à l'encapsulation d'un système de composants qui peut inclure une puce ou un composant passif RCL, ou même d'autres modules, ou une combinaison de technologies telles que Pip (encapsulé dans un boîtier), POP (encapsulé sur un boîtier), Stack, etc. différentes techniques de collage telles que le câblage, la puce inversée et le type hybride sont largement définies. MCM se concentre sur la co - encapsulation Multi - Puces plutôt que sur l'encapsulation mono - puce de type BGA à puce inversée. En outre, la technologie embarquée est un développement technologique important et les éléments embarqués peuvent être actifs (IC) et passifs (principalement des éléments passifs RCL). Actuellement, la technologie des modules passifs RCL embarqués est relativement mature et les procédés de fabrication peuvent être divisés en deux catégories: la technologie Bared, qui place les composants RCL SMDS directement sur le substrat, puis les Lamine; et la technologie embarquée, qui n'utilise pas de composants (remplacement des RCL par des matériaux). En raison des années de développement de la technologie sip, de la faisabilité accrue du transfert de la technologie d'emballage actuelle et de la possibilité de réduire considérablement le volume et d'améliorer la fiabilité du signal, les téléphones mobiles seront largement utilisés dans les produits et des lignes de production à grande échelle ont été établies, qui seront bientôt généralisées à d'autres produits.