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Substrat De Boîtier IC
Technologie de production de circuits intégrés
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Technologie de production de circuits intégrés

Technologie de production de circuits intégrés

2021-08-04
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Author:T.K

IC SubstrateTechnologie des produits de circuits imprimés

ICconstruction technology is an important part in the electronics industry. The main function of electronic construction is to protect, Soutien, wire and manufacture heat dissipation, Et fournir des normes de modularisation et de spécification pour les pièces.

Traditional technology

BGA products were developed in the 1990s. Par rapport à l'architecture traditionnelle, BGA architecture has advantages such as better heat dissipation and electrical properties, Et le nombre de broches peut augmenter considérablement. BGA packaging has derived different product types, such as CBGA (Ceramic BGA), PBGA(PlasticBGA), TBGA(Tape BGA) and so on. PBGA resin substrate, Bon marché et bonne résistance à la chaleur, C'est facile d'être Carte de base IC.

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As the number of I/ Augmentation du système d'exploitation, réduction de l'espacement des circuits intégrés, it becomes difficult to efficiently arrange the wiring on THE BGA substrate. La technologie des puces Flip est la tendance principale du développement des opérateurs à l'avenir. The better the electrical characteristics are, Plus le volume est petit, but the number of I/O augmentation du nombre de ports. In the design of point 18 process (pattern width 0.18μm) or high speed (such as over 800MHz) IC, there is a trend to increase THE I/Forte densité. Flip Chip technology is one of the construction methods to solve this problem. Il a un I très élevé/O and excellent electrical properties. Après 2006, each IC Substrate factory competed for investment in the product project. À l'exception du processeur, GPU, Bq chip in PC, Le taux d'adoption des produits en aval a atteint un certain niveau. In the future, La capacité de croissance du substrat cristallin proviendra de la puce NQ, high-frequency communication chip, and CPU/GPU Chip Package for PC Game console. En outre, En plus de la technologie de revêtement requise, La nécessité d'intégrer les systèmes de produits en aval deviendra de plus en plus évidente., Par conséquent, la demande de MCM pour le processus d'assemblage à puces multiples augmentera considérablement.. On s'attend à ce que MCM, avec les transporteurs de peinture, devienne un produit à potentiel de croissance sur le marché., and the demand will increase year by year.


La technologie d'emballage au niveau de la puce (CSP) peut être divisée en quatre catégories: cadre de plomb, inserteur flexible, inserteur rigide, usinage au niveau de la plaquette, CSP, etc. Convient aux produits de stockage et aux produits électroniques à haute fréquence et à faible nombre de broches


Dernières technologies de développement

System in Package (SiP) is similar to the definition of multi-chip Module (MCM). SiP refers to the encapsulation of a component system, Il peut comprendre des puces ou des composants passifs RCL, or even other modules, or a combination of technologies such as PiP(Package in Package), PoP(Package on Package), Empilage, etc. Différentes techniques de liaison, such as Wire bonding, Puces Flip et hybrides, are widely defined. MCM se concentre sur l'emballage Multi - Puces, as opposed to the previous BGA to Flip Chip BGA type single-chip packages. In addition, Embedded technology is an important technology development, Embedded components can be Embedded active(IC) and passive(mainly RCL passive components). Actuellement, embedded RCL passive module technology is relatively mature, Les procédés de fabrication peuvent être divisés en deux catégories: la technologie nue, which SMDS RCL components directly onto the substrate and then laminates it, Et la technologie embarquée, which uses no components (replacing RCL with materials). Parce que la technologie SIP a évolué au fil des ans, from the current packaging technology transfer feasibility is higher, Et peut réduire considérablement le volume et améliorer la fiabilité du signal, the Handset will be used in a large number of products, Et construire une ligne de production de masse, soon spread to other products.

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