Carte de circuit imprimé double face

Il s'agit d'une carte de circuit imprimé double face de production de masse pour la production mature d'IPCB. Nous fournissons à nos clients des PCB à faible coût, permettant aux produits de nos clients d'occuper le marché.

Une carte de circuit imprimé double face (PCB) est un type de PCB très important. Il existe sur le marché des cartes de circuits imprimés à double face à base de métal (PCB), des cartes de circuits imprimés à feuille de cuivre lourde à haute TG, des cartes de circuits imprimés bifaciaux à haute fréquence enroulées à plat et des cartes de circuits imprimés à haute fréquence, des cartes de circuits imprimés bifaciaux à haute fréquence à base de médias mixtes, etc. Il convient à une série d'industries de haute technologie telles que les télécommunications, l'alimentation, l'ordinateur, le contrôle du travail, les produits numériques, l'équipement scientifique et pédagogique, l'équipement médical, l'automobile, l'aérospatiale, etc.

Processus PCB double face

Les cartes de circuit imprimé double face (PCB) sont généralement fabriquées à partir de plaques de cuivre recouvertes de tissu de verre époxy. Il est principalement utilisé dans les appareils électroniques de communication, les instruments avancés et les ordinateurs électroniques qui exigent des performances élevées.

Le processus de production de la carte de circuit imprimé double face (PCB) est généralement divisé en la méthode de câblage de processus, la méthode de blocage de trou, la méthode de masque et la méthode de gravure galvanique de motif. Le processus de la méthode de gravure par électrodéposition de motifs est illustré sur la figure.

Processus de production de circuits imprimés (PCB)

Correction PCB double face

L'épreuvage de cartes de circuit imprimé double face (PCB), le plus couramment utilisé est le processus. Dans le même temps, le processus de colophane, le processus OSP, le processus de placage d'or, le processus de trempage d'or et le processus de placage d'argent s'appliquent également aux circuits imprimés double face (PCB).

Processus de pulvérisation d'étain: bonne apparence, le PAD est blanc argenté, le PAD est facile à étamer, le soudage est facile et le prix est bas.

Procédé au Sikkim: qualité stable, généralement utilisé dans le cas du collage IC.

Différence entre PCB double face et PCB simple face

La différence entre une carte de circuit imprimé double face (PCB) et une carte de circuit imprimé simple face est que la carte de circuit imprimé simple face (PCB).

Paramètres de la carte de circuit imprimé double face (PCB) le substrat de circuit imprimé double face (PCB) est différent de la production de substrats de circuit imprimé simple face. En plus du processus de production, il existe un processus supplémentaire de coulage de cuivre, le processus de conduction de circuits bifaciaux.