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Substrat CI

Substrat d'emballage sip

Substrat CI

Substrat d'emballage sip

Substrat d'emballage sip

Product Name: SiP Package Substrate

Matériel: shengyi si10u

Layers: 6L

Épaisseur: 0,5 - 0,6mm

Single size: 35 * 35mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Surface treatment: ENEPIG

Ouverture minimale: 0075 / 0,1mm

Minimum line distance: 30um

Largeur minimale de la ligne: 50 microns

Application: SiP package IC Substrate PCB Board

Product Details Data Sheet

Lorsque la fonctionnalité du produit augmente, and the space layout of the circuit board is limited, Plus de composants et de circuits conçus, the designer will integrate this PCB board Travailler avec divers composants actifs ou passifs sur la puce IC, In order to complete the design of the entire product, C'est - à - dire l'application sip.

sip substrate

SIP package IC Substrate PCB board avantages:


1. Small size

Dans la même fonction, le module SIP intègre une variété de puces, l'emballage IC relativement indépendant peut économiser de l'espace PCB.


2. Rapide

Le tableau des modules SIP est un système ou un sous - système, used in a larger system, La phase de mise en service permet une prévision et une vérification préalable plus rapides.


3. Faible coût

Bien que les modules SIP soient plus chers que les composants individuels, the PCB space is reduced, Faible taux de défaillance, the test cost is low, Simplifie la conception du système, which reduces the overall cost.


4. Productivité élevée

Intégration et séparation des composants passifs dans sip, the defect rate is reduced, Cela augmente le rendement total du produit. The module adopts high-level IC packaging technology to reduce system failure rate.


5. Simplifier la conception du système

SIP intègre des circuits complexes dans des modules, reducing the complexity of PCB circuit design. Le module SIP fournit une fonction de remplacement rapide, allowing system designers to easily add required functions.


6. Essai simplifié du système

Module SIP testé avant expédition, which reduces the testing time of the whole system.


7. Simplifier la gestion logistique

Le module SIP réduit la quantité d'articles et de matériaux préparés dans l'entrepôt, and simplify the production steps.

Product Name: SiP Package Substrate

Matériel: shengyi si10u

Layers: 6L

Épaisseur: 0,5 - 0,6mm

Single size: 35 * 35mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Surface treatment: ENEPIG

Ouverture minimale: 0075 / 0,1mm

Minimum line distance: 30um

Largeur minimale de la ligne: 50 microns

Application: SiP package IC Substrate PCB Board


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