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SUBSTRAT CI

Substrat d'encapsulation emmc

SUBSTRAT CI

Substrat d'encapsulation emmc

Substrat d'encapsulation emmc

Modèle: emmc Encapsulation substrat

Matériel: hl832ns

Nombre de couches: 4L

Épaisseur: 0.21mm

Taille de corps unique: 11.5 * 13mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Traitement de surface: Soft Gold

Ouverture minimale: 0,1 mm

Distance minimale de la ligne: 20um

Largeur minimale de ligne: 20um

Application: carte PCB de substrat d'encapsulation emmc

Product Details Data Sheet

Emmc (Embedded Multimedia Card) est une spécification standard pour les mémoires embarquées établie par l'Association MMC, principalement pour les produits de téléphonie mobile. L'un des avantages évidents d'emmc est qu'il intègre un contrôleur dans le boîtier qui fournit une interface standard et gère la mémoire flash, permettant aux fabricants de téléphones de se concentrer sur d'autres parties du développement du produit et de réduire le temps de mise sur le marché du produit. Ces caractéristiques sont tout aussi importantes pour les fournisseurs NAND qui souhaitent réduire la taille et le coût de la lithographie.


Emmc est actuellement la solution de stockage local la plus populaire pour les appareils mobiles. L'objectif est de simplifier la conception de la mémoire du téléphone. Parce que les différentes marques de puces Flash NAND comprennent Samsung, KingMax, Toshiba ou Hynix, micron, etc. maintenant, il est nécessaire de redessiner en fonction des caractéristiques du produit et de la technologie de chaque entreprise. Dans le passé, aucune technologie ne pouvait être utilisée avec toutes les puces Flash NAND de toutes les marques.

Emmc

Et chaque fois que la technologie de processus Flash NAND change, y compris l'évolution de 70 nm à 50 nm, puis à 40 nm ou 30 nm, les clients de téléphones mobiles doivent être repensés, mais les produits semi - conducteurs sont renouvelés chaque année en technologie de processus et les problèmes de mémoire se posent. Cela a ralenti l'introduction de nouveaux modèles de téléphones, de sorte que le concept emmc d'encapsuler toute la mémoire et les puces de contrôle qui gèrent la mémoire flash NAND dans un MCP est devenu populaire.



Les processus de fabrication et les technologies de flash flash évoluent rapidement, en particulier après que la technologie TLC et les processus de fabrication sont tombés à la phase 20 nm, et la gestion de flash est un défi de taille. Avec les produits emmc, les principaux fabricants de puces et les clients n'ont pas besoin de se concentrer sur la production interne de flash et les changements de produits., Tant que la mémoire flash est gérée via l'interface standard d'emmc. Cela peut réduire considérablement la difficulté de développement du produit et accélérer le temps de mise sur le marché.


Emmc peut très bien résoudre des problèmes tels que la gestion de MLC et TLC, le mécanisme de débogage ECC (Code correcteur d'erreurs), la gestion des blocs (gestion des blocs), la technologie de bloc de stockage d'égalisation des pertes (égalisation des pertes), le traitement des blocs (gestion des commandes), La gestion de faible consommation, etc.


L'avantage principal d'emmc est que les fabricants peuvent économiser beaucoup de temps sur la gestion des puces Flash NAND. Ils n'ont pas à se soucier de l'évolution de la technologie de la puce flash NAND et de la mise à niveau des produits, ni à réfléchir au type de mémoire flash NAND à utiliser. De cette façon, emmc peut accélérer le développement du produit. Le délai de mise sur le marché assure la stabilité et la cohérence du produit.

Modèle: emmc Encapsulation substrat

Matériel: hl832ns

Nombre de couches: 4L

Épaisseur: 0.21mm

Taille de corps unique: 11.5 * 13mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Traitement de surface: Soft Gold

Ouverture minimale: 0,1 mm

Distance minimale de la ligne: 20um

Largeur minimale de ligne: 20um

Application: carte PCB de substrat d'encapsulation emmc


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