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L'actualité PCB
Cause du blocage du trou de travers après l'installation de la carte de circuit
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Cause du blocage du trou de travers après l'installation de la carte de circuit

Cause du blocage du trou de travers après l'installation de la carte de circuit

2021-08-22
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Author:Aure

The reason why the vias are blocked after the Circuits imprimés is mounted

Après Circuits imprimés Après réparation, many users will encounter the situation that the vias are blocked. Dans ces cas,, Le canal sera bloqué. Based on personal past experience, Partager la cause de la défaillance du trou de travers après réparation. Of course, C'est parce que Circuits imprimés manufacturers on the one hand, D'autre part, SMT. Analyse sous deux aspects.

1. Défauts causés par la carte de circuit lors du forage

The board produced by the Circuits imprimés En fibre de verre époxy. Referred to as FR4 fiberglass board. After the Circuits imprimés is drilled, Il y aura une couche de poussière dans le trou.. En particulier pour les forages supérieurs à 0.3. mm. Si la poussière n'est pas nettoyée, Après le durcissement, le cuivre ne doit pas être déposé dans une zone poussiéreuse., Cela peut entraîner un blocage des trous de travers. Si Circuits imprimés has been tested. Fabriquer un produit si mauvais Circuits imprimésLes déchets peuvent être jetés.


Cause du blocage du trou de travers après l'installation de la carte de circuit

2. Defects caused by copper sinking

The first choice is that the time for sinking copper is too short. Trou de cuivre incomplet. When tin is applied, Cuivre interstitiel fondu et défectueux. This kind of vias mostly appear below 0.3MM. The second is that the Circuits imprimés Nécessite un courant excessif sans épaissir le cuivre. After energizing, Le courant est trop grand pour faire fondre le cuivre interstitiel, which causes defects. Alors..., if there is a Circuits imprimés Carte de circuit nécessitant un courant excessif, you must tell the Circuits imprimés Le fabricant fabrique du cuivre plus épais pendant la production. For example, Presque tous Circuits impriméss such as power supply boards are made of thick copper boards.

3. Defects caused by SMT tin or flux quality and technology

This type of situation mostly occurs in the vias of the plug-in. Boîte en fer Fabricant SMT is not pure and has too many impurities. Mauvaise qualité du flux. L'étain et l'étain ne sont pas bien soudés. Cela peut facilement entraîner une mauvaise soudure. The components are not working. En outre, SMT has technical problems, Donc, Circuits imprimés will stop flowing for too long when it passes through the tin furnace during soldering. Faire fondre le cuivre dans le trou. The resulting via is blocked.