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Raisons de la mauvaise qualité de l'étain sur les PCB
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Raisons de la mauvaise qualité de l'étain sur les PCB

Raisons de la mauvaise qualité de l'étain sur les PCB

2021-08-23
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Author:Aure

Causes of bad tin on Circuits imprimésboard

The poor soldering of the Circuits imprimés board is generally related to the cleanliness of the empty Circuits imprimésSurface. If there is no pollution, En gros, il n'y a pas de mauvaise soudure. The second is that the soldering flux and temperature are bad. Then the common electrical tin defects of printed circuit boards are mainly reflected in the following points:
1. There are particulate impurities in the coating on the Circuits imprimésSurface, or grinding particles are left on the surface of the circuit during the manufacturing process of the substrate.
((2)). The tin surface of the substrate or parts is oxidized Et... copper surface is dull.
3... There are flakes on the surface of the Circuits imprimésPlaque sans étain, and there are particulate impurities in the coating on the surface of the circuit board.
4... There are grease, Impuretés de surface et autres impuretés Circuits impriméssurface, Ou il y a des résidus d'huile de silicone.
5. Rugosité du revêtement à haut potentiel, there is burning pheanomenon, and the Circuits imprimésIl y a un courant de paillettes sur la surface, pas d'étain.
6. Le revêtement d'un côté est complet, and the coating on the other side is poor, Les bords des trous à faible potentiel ont des bords clairs évidents.
7. Les bords des trous à faible potentiel ont des bords clairs évidents, and the high-potential coating is rough and burnt.
18.. There is no guarantee of sufficient temperature or time during the soldering process, Ou utilisation inappropriée du flux.
9. L'étain ne peut pas être déposé sur une grande surface à faible potentiel, and the surface of the board is slightly dark red or red, Un revêtement complet d'un côté et un mauvais revêtement de l'autre.


Raisons de la mauvaise qualité de l'étain sur les PCB

The reasons for the poor electrical tin of Circuits impriméscircuit boards are mainly reflected in the following points:
1. The anodes are too few and unevenly distributed.
2. The tinting agent is out of balance in a small amount or an excessive amount.
3. There is residual film or organic matter locally before plating.
4. The current density is too large, Filtration insuffisante du bain de placage.
5. Composition déséquilibrée du bain, the current density is too small, Et le temps de placage est trop court.
6. L'anode est trop longue., Densité de courant trop élevée, the local wire density of the pattern is too thin, L'agent lumineux ne s'adapte plus..
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