L'actualité PCB - Connaissez - vous vraiment les cartes PCB?

Connaissez - vous vraiment les cartes PCB? Il y a un composant très critique dans l'industrie électronique appelé PCB. N'est - ce pas familier? Surtout à Shenzhen, les villes où les géants de l'électronique tels que huaqiangbei, daijiang, Goose Factory et d'autres sont regroupés, même si ce n'est pas dans l'industrie électronique, croient que tout le monde peut souvent entendre parler des PCB dans leur vie.

PCB (Printed Circuit Board), également connu sous le nom de carte de circuit imprimé, est un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques. Les gens l'expriment souvent par "PCB", c'est pourquoi on l'appelle aussi "carte PCB".

1. Naissance de la carte PCB

Le développement des cartes PCB a presque cent ans. Avant l'apparition des cartes PCB, les circuits étaient constitués de câblage point à point, mais la fiabilité de cette méthode était faible et, à mesure que les circuits vieillissaient, la rupture des circuits entraînait l'ouverture ou le court - circuit des nœuds du circuit.

Plus tard, la technologie de bobinage a été adoptée, ce qui est une grande avancée dans la technologie des circuits. Cette méthode améliore la durabilité et la remplaçabilité du circuit en enroulant des fils de petit diamètre sur les piliers des points de connexion.

La taille et le prix des composants électroniques diminuent également à mesure que l'industrie électronique évolue des tubes à vide et des relais aux semi - conducteurs en silicium et aux circuits intégrés. L'électronique est de plus en plus présente dans le monde de la consommation, incitant les fabricants de PCB à rechercher des solutions plus petites et plus rentables. Ainsi, le PCB est né.

2. Structure de carte PCB et type de substrat

Si vous placez la section transversale de la carte PCB sur un multiple suffisamment grand, vous verrez que c'est comme un biscuit sandwich Wafer. Pendant la production, les couches de différents matériaux sont pressées ensemble par chauffage et adhésif. Aujourd'hui, nous allons d'abord parler du substrat de la couche intermédiaire.

Les différences entre les matériaux de renforcement couramment utilisés peuvent être divisées en:

Substrats en papier (fr - 1, fr - 2, fr - 3)

Substrats en tissu de fibre de verre époxy (fr - 4, fr - 5)

Substrats composites (CEM - 1, CEM - 3)

Carte HDI (RCC)

Substrats spéciaux (substrats métalliques, substrats céramiques, substrats thermoplastiques, etc.)

Ainsi, dans la plupart des cas, le substrat en tissu de fibre de verre époxy fr - 4 est le plus utilisé en raison de ses propriétés mécaniques et diélectriques plus élevées, de sa meilleure résistance à la chaleur et à l'humidité et de ses bonnes propriétés d'usinage. Sexe, il est devenu la principale raison pour laquelle la plupart des fabricants choisissent.

Bien sûr, quel type de PCB de substrat les entreprises choisissent finalement, il est également nécessaire de combiner les scénarios d'application finaux du produit pour intégrer les considérations et les décisions.

3. Classification des cartes PCB

Ensuite, en fonction du nombre de cartes, il peut être divisé en une carte PCB simple face, une carte à double face, une carte multicouche (quatre couches, six couches, huit couches et autres cartes multicouches).

Carte de circuit imprimé simple face

Sur le PCB le plus basique, les pièces sont concentrées d'un côté et les fils de l'autre. Parce que les fils n'apparaissent que d'un côté, ce type de PCB est appelé un seul côté

(un seul côté). Parce qu'un seul panneau a de nombreuses restrictions strictes sur la conception d'un circuit (parce qu'il n'y a qu'un seul côté, le câblage ne peut pas être croisé et doit entourer un chemin séparé), seuls les circuits antérieurs utilisaient ce type de carte.

Carte de circuit double face

Les deux côtés d'une telle carte sont câblés, mais pour utiliser le câblage des deux côtés, il doit y avoir une connexion de circuit appropriée entre les deux côtés. Les « ponts» entre de tels circuits sont appelés sur - trous. Les perçages sont de petits trous dans la carte PCB remplis ou revêtus de métal qui peuvent être connectés à des fils des deux côtés. Parce que la surface d'un panneau double face est deux fois supérieure à celle d'un seul panneau, un panneau double face résout les difficultés d'un panneau simple face en raison de l'entrelacement du câblage (qui peut être connecté à l'autre côté par des trous) et convient mieux qu'un seul panneau pour des circuits plus complexes. Sur...

Carte de circuit multicouche

Pour augmenter la surface pouvant être câblée, les panneaux multicouches utilisent davantage des panneaux de câblage simple ou double face. Utilisez une double face comme couche interne de la carte de circuit imprimé et deux simples faces comme couche externe, ou deux doubles faces comme couche interne et deux simples faces comme couche externe. Le système de positionnement et le matériau de liaison isolant alternent, et les cartes de circuit imprimé à motifs conducteurs interconnectées selon les exigences de conception deviennent des cartes de circuit imprimé à quatre et six couches, également appelées cartes de circuit imprimé multicouches.

Le nombre de couches d'un PCB ne signifie pas qu'il existe plusieurs couches de câblage indépendantes. Dans un cas particulier, une couche vide est ajoutée pour contrôler l'épaisseur de la plaque. En général, le nombre de couches est pair et comprend les deux couches les plus externes. La plupart des cartes mères ont une structure de 4 à 8 couches, mais techniquement, cela peut être une carte PCB de près de 100 couches. La plupart des grands supercalculateurs utilisent des cartes mères assez multicouches, mais comme ces types d'ordinateurs peuvent déjà être remplacés par des grappes de nombreux ordinateurs ordinaires, les supercalculateurs ont progressivement cessé d'être utilisés. Parce que les couches de la carte PCB sont étroitement intégrées, il n'est généralement pas facile de voir les chiffres réels, mais si vous regardez attentivement la carte mère, vous pouvez toujours le voir.

Au cours de la dernière décennie, notre industrie de fabrication de circuits imprimés a connu un développement rapide, la valeur totale de la production et la production totale se classant au premier rang mondial. En raison du développement rapide de l'électronique, la guerre des prix a changé la structure de la chaîne d'approvisionnement. La Chine, qui combine la disposition industrielle, les coûts et les avantages du marché, est devenue la base de production de circuits imprimés la plus importante au monde.

Les cartes de circuits imprimés ont évolué à partir de cartes à une seule couche à des cartes à double face, des cartes multicouches et des cartes flexibles, et continuent d'évoluer vers une haute précision, une densité et une fiabilité élevées. La réduction continue du volume, la réduction des coûts et l'amélioration des performances permettent aux cartes de circuits imprimés de conserver une forte vitalité dans le développement futur de produits électroniques.

La tendance future du développement de la technologie de fabrication de circuits imprimés est le développement vers la haute densité, la haute précision, l'ouverture fine, le fil fin, le petit pas, la haute fiabilité, le multicouche, la transmission à grande vitesse, le poids léger, la performance mince.