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Six raisons pour lesquelles les plaques de soudage des PCB ne sont pas faciles à teindre
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Six raisons pour lesquelles les plaques de soudage des PCB ne sont pas faciles à teindre

2021-08-23
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Author:Aure

Six reasons why Circuits imprimés Plaque de soudage de la carte de circuit are not easy to tin

Everyone knows that it is not easy to tin on the Circuits imprimés circuit board pads, which will affect the component placement, Défaillance indirecte des essais ultérieurs. The editor of Usine de circuits imprimés Vous en apprendrez plus sur les raisons Circuits imprimés circuit board pads are not easy to tin. J'espère que vous éviterez ces problèmes et Réduirez les pertes lors de la fabrication et de l'utilisation. Circuits imprimés Circuits imprimés.
Reason 1: We need to consider whether it is a customer design problem, Nous devons vérifier s'il y a Circuits imprimés circuit board (')')multilayer circuit board manufacturer) connection between the pad and the copper skin, Cela peut entraîner un chauffage insuffisant du joint..
Reason two: the problem of improper storage.
Troisième raison: Circuits imprimés circuit board factory (')manufacturer of multilayer circuit board) dealt with the problem. There is oily material on the pad that has not been removed, La surface du PAD n'est pas oxydée avant la livraison.
Reason four: the problem of reflow soldering. Si le temps de préchauffage est trop long ou si la température de préchauffage est trop élevée, the flux activation will fail; the temperature is too low or the speed is too fast, Et l'étain ne fond pas..

Cause 5: y a - t - il un problème avec le fonctionnement du client? Si la méthode de soudage est incorrecte, la puissance de chauffage, la température et le temps de contact seront insuffisants.


Six reasons why Circuits imprimés circuit board pads are not easy to tin

Reason six: the problem of flux. Cette activité n'est pas suffisante pour éliminer complètement les oxydes de surface Circuits imprimés pad or SMD soldering site. Quantité insuffisante de pâte à souder au point de soudure, Mauvaise mouillabilité du flux dans la pâte à souder. Part of the solder joints is not full of tin, Et peut ne pas être suffisamment agité avant utilisation, and the flux and tin powder may not be fully fused.
Voici un résumé des raisons Circuits imprimés multilayer circuit board pads are not easy to tin on the Circuits imprimés Circuits imprimés multicouches importés des États - Unis Usine de circuits imprimés for your reference.
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