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L'actualité PCB
Résumé des problèmes courants et des solutions de collage du film sec sur les circuits imprimés
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Résumé des problèmes courants et des solutions de collage du film sec sur les circuits imprimés

Résumé des problèmes courants et des solutions de collage du film sec sur les circuits imprimés

2021-08-23
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Author:Aure

Summary of common problems and solutions for circuit board paste dry Film

With the continuous development of the electronics industry and the continuous upgrading of products, Pour économiser de l'espace sur la carte de circuit, many circuit boards have been designed with very small lines. Le Film humide précédent ne peut plus répondre au processus de transfert graphique actuel., Nowadays, Les petites lignes sont généralement faites de film sec., so what problems do we have in the process of filming? Ci - dessous par Zhongke Circuit Board Factory Editing Introduction.
Summary of common problems and solutions for Circuits imprimés board paste dry film
01Bubble appears between the dry film and the surface of the copper foil
Bad problem: Choosing a flat copper foil is the key to ensuring no bubbles.
Solution: augmenter la pression de la pompe Circuits imprimés board film, Et le Conseil d'administration devrait être manipulé.
Bad problem: The surface of the heat press roller is not flat, Le film est sale..
Solution: Regularly check and protect the flatness of the surface of the hot pressing roller.
Mauvais problème: la température est trop élevée Circuits imprimés film is too high, Certains matériaux de contact se plient en raison de différences de température.
Solution: Reduce the temperature of the Circuits imprimés board film.


Summary of common problems and solutions for circuit board paste dry film

02Dry film wrinkles
Bad problem: The dry film is too sticky, Par conséquent, veillez à placer la carte de circuit pendant le fonctionnement..
Solution: Once contact occurs, Devrait être traité en temps opportun.
Mauvais problème: surchauffe de la carte de circuit avant le démarrage Circuits imprimés board is pasted.
Solution: la température de préchauffage de la carte de circuit ne doit pas être trop élevée.
03The dry film is not firmly attached to the copper foil
Bad problem: The surface of the copper foil is not properly cleaned, L'opération directe laisse une tache d'huile ou une couche d'oxyde.
Solution: Wear gloves to wash the plate.
Mauvais problème: le solvant pour film sec n'est pas de qualité acceptable ou a expiré.
Solution: The Fabricant de circuits imprimés Une pellicule sèche de haute qualité doit être choisie et la durée de conservation de la pellicule sèche doit être vérifiée régulièrement..
Mauvais problème: transmission rapide, low temperature of Circuits imprimés board film.
Solution: Change the filming speed of the Circuits imprimés board Et la température de formation du film Circuits imprimés board.
Bad problem: The humidity in the processing environment is too high, Cela prolonge le temps de collage du film sec..
Solution: Keep the relative humidity of the production environment at 50%.
04 more glue
Bad problem: The quality of the dry film is poor.
Solution: Replace the dry film.
Mauvais problème: exposition trop longue.
Solution: Have an understanding of the materials used and carry out a reasonable exposure time.
Mauvais problème: les développeurs sont inefficaces.
Solution: Change the developer.
Entreprises., Ltd. C'est un Fabricant de circuits imprimés, focusing on the production of high-multilayer circuit boards, Impédance Circuits imprimés boards, Tôles de cuivre épaisses, HDI boards, Blind Board Buried through Circuit Board, FPC rigid-flex boards, Circuits imprimés board Échantillonnage et fabrication de petites et moyennes séries.