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Usine de circuits imprimés: facteurs de mauvaise qualité de l'étain sur les PCB et son plan de prévention
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Usine de circuits imprimés: facteurs de mauvaise qualité de l'étain sur les PCB et son plan de prévention

Usine de circuits imprimés: facteurs de mauvaise qualité de l'étain sur les PCB et son plan de prévention

2021-08-23
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Author:Aure

Circuit Board Factory: Factors of Poor Tin on PCB and Prevention Plan

The circuit board will exhibit poor tinning during SMT production. En gros, poor tinning is related to the cleanliness of the surface of the PCB nu. S'il n'y a pas de saleté, there will be basically no poor tinning. Deuxième, tinning When the flux itself is bad, Température, etc.. So where are the common electrical tin defects in circuit board production and processing? Comment résoudre ce problème après l'avoir soulevé?
(1). The tin surface of the substrate or the part is seriously oxidized and the copper surface is dull.
(2). There are flakes on the surface of the circuit board without tin, Le revêtement électroplaqué sur la surface de la plaque contient des impuretés granulaires.
3. Rugosité du revêtement à haut potentiel, there is burning phenomenon, Les plats sans étain ont des flocons sur la surface.
4. Graisse, impurities and other sundries on the surface of the circuit board, Ou il y a des résidus d'huile de silicone.
5. Les bords des trous à faible potentiel ont des bords clairs évidents, and the high-potential coating is rough and burnt.
6.. The coating on one side is complete, Le revêtement de l'autre côté est très mauvais, and there is obvious bright edge on the edge of the low-potential hole.
7... The PCB board is not guaranteed to meet the temperature or time during the soldering process, Ou utilisation inappropriée du flux.
18.. Particules étrangères dans le revêtement de la surface de la carte de circuit, or grinding particles are left on the surface of the circuit during the production process of the substrate.
9... A large area of low potential cannot be plated with tin, La surface de la carte de circuit a un rouge foncé subtil ou rouge, Un revêtement complet d'un côté et un mauvais revêtement de l'autre.


Usine de circuits imprimés: facteurs de mauvaise qualité de l'étain sur les PCB et son plan de prévention

Improvement and prevention plan for the bad condition of PCB circuit board electric tin:
1. Prétraitement renforcé du placage.
2. Utilisation correcte du flux.
3. Analyse de la teneur en photorégulateur des cellules hexcel.
4. Vérifier fréquemment la consommation d'anodes et ajouter raisonnablement des anodes.
5. Réduire la densité de courant, entretenir régulièrement le système de filtration ou effectuer un traitement électrolytique faible.
6. Contrôle strict du temps de stockage et des conditions environnementales du processus de stockage, and strictly operate the circuit board production process.
7. Control the temperature of the PCB board at 55-80 degree Celsius during the welding process and ensure that there is a satisfactory preheating time.
8. Timed analysis of the ingredients of the syrup and timely replenishment, Augmentation de la densité actuelle, and extension of the electroplating time.
9. Use a solvent to clean the sundries. Si c'est de l'huile de silicone, Ensuite, vous devez utiliser un solvant de nettoyage spécial pour nettoyer.
10. Ajustement raisonnable de la distribution des anodes, reduce the current density by an appropriate amount, Planification raisonnable du câblage ou de l'épissage des circuits imprimés, and adjust the light agent.