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Usines de circuits imprimés multicouches: diverses méthodes de prévention du procédé de galvanoplastie par immersion
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Usines de circuits imprimés multicouches: diverses méthodes de prévention du procédé de galvanoplastie par immersion

Usines de circuits imprimés multicouches: diverses méthodes de prévention du procédé de galvanoplastie par immersion

2021-08-23
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Author:Aure

Multilayer circuit board factory: various preventive methods of immersion silver plating process

The editor will introduce you to the following five common shortcomings of immersion silver plating on Carte de circuit multicouche. Nous avons trouvé des moyens de prévenir et d'améliorer l'usine d'eau de Yao, equipment vendors, Et PCB boards. The work of multi-layer circuit board factories to solve problems and improve yield is described below:
1. Multilayer circuit board Jiafanni bites copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating process. L'étude a révélé que tous les objets sont en cuivre à trous profonds et en cuivre à trous aveugles avec un rapport d'aspect élevé.. Si une répartition plus uniforme de l'épaisseur du cuivre peut être obtenue, Cela réduira ce type de pincement. Société anonymepper phenomenon. Et, in the process of multilayer circuit board manufacturing, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. En cas de corrosion excessive et de sous - cotation, Des fissures fines peuvent également se produire et des solutions de placage et de micro - Gravure peuvent être cachées.. .
In fact, La principale source de problèmes à jaffani est le projet de peinture verte., Parmi eux, la corrosion latérale causée par le phénomène de la peinture verte et le relief du film de peinture peuvent causer des coutures fines.. Si la peinture verte apparaît, elle peut causer des résidus positifs au lieu d'une érosion latérale négative., and the green paint is completely hardened, De cette façon, la morsure de cuivre de Gavarni disparaîtra.. As for the operation of copper electroplating, Dans le processus de brassage fort, il est nécessaire de rendre le placage de cuivre à trous profonds plus uniforme.. At this time, Le brassage par ultrasons et par éjecteur est également nécessaire pour améliorer le transfert de masse et l'épaisseur du cuivre du bain.. Répartition. As for the PCB immersion silver plating process, Le taux de morsure du cuivre microgravé de l'étape précédente doit être strictement contrôlé., and the smooth copper surface can also reduce the existence of fine seams behind the green paint. Après, the silver tank itself should not have too strong copper biting reaction. Le pH doit être neutre, and the plating rate should not be too fast. Heureusement..., the thickness should be cut as thin as possible, Et ajouter des fleurs sous le cristal d'argent pour empêcher la décoloration.


Usines de circuits imprimés multicouches: diverses méthodes de prévention du procédé de galvanoplastie par immersion

2. Improvement of discoloration of multilayer circuit boards
The improvement method is to increase the density of the coating and reduce its porosity. The packaging products must be made of sulfur-free paper and sealed to isolate the oxygen and sulfur in the air, Pour réduire les sources de décoloration. In addition, La température dans la zone de stockage ne doit pas dépasser 30 °C, and the humidity must be below 40%RH, Par conséquent, une politique de première utilisation peut être adoptée pour éviter les problèmes dus à des temps de stockage excessifs..
3. Improvement of ion pollution on PCB board surface of multilayer circuit board
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, Le nombre d'ions transportés et fixés à la surface de la plaque diminue naturellement. Lors du nettoyage après immersion, it must be rinsed with pure water for more than 1 minute before drying to reduce the attached ions. Et, the cleanliness of the finished board must be checked regularly, Faire en sorte que la teneur en ions résiduels PCB board surface must be reduced to a low level to meet the industry's specifications. Un registre des essais effectués doit être tenu en cas d'urgence..
4. Improvement of copper exposed on the silver side of multilayer circuit boards
The various processes before immersion silver plating need to be carefully controlled. Par exemple:, after micro-etching the copper surface, pay attention to the detection of "water break" (WaterBreak refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points. Cela signifie qu'il peut y avoir un peu de cuivre. Foreign body. La surface de cuivre propre avec un bon effet de micro - Gravure doit être maintenue debout pendant 40 secondes sans dommage à l'eau.. The connection equipment should also be maintained regularly to maintain the uniformity of its water quality, Pour obtenir un revêtement argenté plus uniforme. During the operation, Il est nécessaire d'effectuer des essais continus sur le temps de placage du cuivre immergé pour le Programme d'essai Doe., liquid temperature, C'est excitant., and pore size, Pour obtenir un revêtement argenté de haute qualité, and for thick plates with deep holes and HDI micro-blind holes. Le procédé de galvanoplastie par immersion peut également améliorer la distribution de la couche d'argent à l'aide d'un dispositif à ultrasons et à courant élevé.. The extra strong agitation of these baths can indeed improve the wetting and exchange of yao water in deep holes and blind holes, C'est très utile pour l'ensemble du processus humide.
5. Improvement of micro-holes in solder joints of multilayer circuit boards
Interface micro-holes are still a shortcoming that is difficult to improve by immersion silver plating, Parce que la vraie raison n'est pas claire, but at least some related reasons can be determined. Alors..., while minimizing the occurrence of related factors, Bien sûr., the occurrence of downstream welding microvoids can also be reduced.
Parmi les facteurs pertinents, the thickness of the silver layer is the key factor, Et l'épaisseur de la couche d'argent doit être réduite autant que possible. Deuxièmement,, the micro-etching of the pre-treatment should not make the copper surface too rough, L'uniformité de la distribution de l'épaisseur de l'argent est également un problème important.. As for the organic content in the silver layer, L'inverse peut se produire lors de l'analyse de la pureté de la couche d'argent par échantillonnage multipoint., and the pure silver content should not be less than 90% atomic ratio.
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