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Quelle est la cause des rides et des cloques dans l'encre de soudage?
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Quelle est la cause des rides et des cloques dans l'encre de soudage?

Quelle est la cause des rides et des cloques dans l'encre de soudage?

2021-08-23
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Author:Aure

Pourquoi ça arrive? Circuits imprimés wrinkles and blisters in the soldering ink

The blistering of the Circuits imprimés La Surface est en fait un problème de mauvaise adhérence de la carte de circuit, that is, Qualité de surface des circuits imprimés, which contains two aspects:

1. Nettoyage des Chambres Circuits imprimés surface;

(2). The problem of surface micro-roughness (or surface energy). The blistering problems on the Circuits imprimés Toutes les surfaces Circuits impriméss can be summarized as the above-mentioned reasons. La force de liaison entre les revêtements est faible ou faible, and it is difficult to resist the plating stress, Contraintes mécaniques et thermiques dans la production et la transformation des produits Circuits imprimés in the subsequent Circuits imprimés Circuits imprimés Processus de production et d'assemblage, and finally cause the difference between the plating layers Degree of separation phenomenon.

Certains facteurs qui peuvent entraîner une mauvaise qualité du carton pendant la production et le traitement sont résumés ci - dessous:

1. Problème d'usinage de la plaque de base: en particulier pour certaines plaques de base plus minces (généralement inférieures à 0,8 mm), il n'est pas approprié d'utiliser la brosse à plaque en raison de la faible rigidité de la plaque de base. Cela peut ne pas éliminer efficacement la couche protectrice spécialement traitée pour empêcher l'oxydation de la Feuille de cuivre sur la surface de la planche pendant la production et le traitement du substrat. Bien que la couche soit mince et que le pinceau soit plus facile à enlever, le traitement chimique est plus difficile à utiliser. Il est donc important de prêter attention au contrôle pendant le processus de fabrication afin d'éviter les problèmes de cloques causés par une mauvaise liaison entre la Feuille de cuivre du substrat de la carte de circuit et Le cuivre chimique; Ce problème peut également causer le noircissement et le brunissement lorsque la mince couche intérieure devient noire. Mauvais, couleur inégale, brunissement noir local, Attendez..


Quelle est la cause des rides et des cloques dans l'encre de soudage?

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during machining (drilling, Stratification, milling, Attendez..) of the Circuits imprimés surface.

3. Problème de lavage de l'eau: l'électrodéposition du revêtement en cuivre nécessite de nombreux traitements chimiques. Il existe de nombreux solvants chimiques, tels que les acides et les bases, les composés organiques sans électrodes, etc. L'eau de surface de la carte de circuit n'est pas propre, en particulier l'agent de dégraissage de placage de cuivre après ajustement, non seulement causera une contamination croisée, mais aussi causera un mauvais traitement local de la surface de la carte de circuit ou un mauvais effet de traitement, des défauts non uniformes, ce qui causera Certains problèmes de collage; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle du nettoyage, y compris le contrôle du débit de l'eau de nettoyage, de la qualité de l'eau, du temps de nettoyage et du temps d'égouttement des panneaux; En particulier en hiver, lorsque la température est plus basse, l'effet de lavage sera considérablement réduit.

4. Pauvre. Plaque de brosse en cuivre coulé: the pressure of the sinking copper front grinding plate is too large, Déformation de l'orifice, brushing out the copper foil rounded corners of the orifice or even leaking the substrate, Cela peut entraîner un affaissement du cuivre plaqué, spraying and soldering, etc. Bulle d'orifice; Même si la plaque de brosse ne provoque pas de fuite du substrat, the excessively heavy brush plate will increase the roughness of the orifice copper, Par conséquent, la Feuille de cuivre ici peut être trop grossière pendant le dégrossissement par micro - gravure, There will also be certain quality hidden dangers; therefore, Il est nécessaire de renforcer le contrôle du processus de brossage des dents, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

5. Micro - gravure dans le prétraitement par précipitation de cuivre et le prétraitement par électrodéposition de motifs: une micro - Gravure excessive peut entraîner une fuite du substrat du trou et une bulle autour de l'orifice; Une microgravure insuffisante peut également entraîner une faible adhérence et une formation de mousse; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle de la microgravure; En général, la profondeur de micro - Gravure avant le coulage du cuivre est de 1,5 - 2 microns et la profondeur de micro - Gravure avant le placage du motif est de 0,3 - 1 microns. Dans la mesure du possible, il est préférable de recourir à des analyses chimiques et à des méthodes de pesage simples. Contrôler l'épaisseur ou le taux de gravure de la micro - GRAVURE; Normalement, la surface de la micro - gravure est rose clair et uniforme, sans réflexion; Si la couleur n'est pas uniforme ou s'il y a réflexion, il y a un risque potentiel de qualité pendant le prétraitement; Veiller à renforcer l'inspection; En outre, la teneur en cuivre, la température du bain, la quantité de remplissage et la teneur en agent de microgravure doivent être prises en considération.

6. Poor rework of copper sinking: some copper sinking or reworked boards after pattern transfer may cause blistering on the board surface due to poor fading, La méthode de remaniement n'est pas appropriée ou le temps de micro - Gravure n'est pas contrôlé correctement pendant le processus de remaniement ou pour d'autres raisons; S'il y a une mauvaise réparation de la plaque de cuivre, you can directly remove the oil from the line after washing with water and then directly rework without corrosion after pickling; it is best not to re-degrease or micro-etch; for the boards that have been electrically thickened by the Circuits imprimés., Le réservoir de micro - Gravure doit - il être dégraissé maintenant?, pay attention to the time control, Le temps de décapage peut être mesuré grossièrement avec une ou deux plaques pour assurer l'effet de décapage; Après décapage, apply a set of soft brushes and then press The normal production process is to sink copper, Toutefois, le temps de corrosion et de micro - corrosion doit être réduit de moitié ou ajusté au besoin;