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L'actualité PCB
Analyse de la non - conformité des circuits imprimés
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Analyse de la non - conformité des circuits imprimés

Analyse de la non - conformité des circuits imprimés

2021-08-23
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Author:Aure

Bad analysis of Circuits imprimés Via une carte de circuit non accessible

(1). Préface

Hole-free copper is also called through-hole impassability. C'est une question fonctionnelle. Circuits imprimés Circuits imprimés. With the development of technology, Circuits imprimés circuit board accuracy (aspect ratio) requirements are getting higher and higher, which not only brings troubles to Circuits imprimés circuit board manufacturers ( The contradiction between cost and quality), and it has planted serious quality hidden dangers for downstream customers! Les modifications apportées par le fabricant de circuits imprimés de Sinopec seront examinées avec vous, Et espère inspirer et aider les collègues concernés!

Second, the classification and characteristics of hole-free copper

1. Burr sur la surface Circuits imprimés circuit board holes that cause the vias to be blocked, La paroi du trou n'est pas lisse et Burr pendant le forage, which leads to copper sinking and uneven copper holes during electroplating. Une fois que le client a mis en service la mince zone en cuivre du trou d'alimentation, it may be burned, Cause Circuits imprimés circuit board to open and cause the via to be blocked.

(2). Il n'y a pas de cuivre dans le trou mince de cuivre électrique de la carte de circuit imprimé:

(1) The whole board of the circuit board has no copper in the electrical copper thin holes: the Couche électriques of the surface copper and the copper plate are very thin. Prétraitement électrique par micro - gravure, most of the electrical copper in the middle of the hole is etched away. Figure: couche électrique encapsulée;

Il n'y a pas de cuivre dans le trou mince de cuivre électrique dans le trou: la couche électrique de la plaque de cuivre de surface est uniforme et normale, et la couche électrique dans le trou montre une tendance à la baisse aiguisée du trou à la fracture. La fracture est généralement au milieu du trou, et le cuivre de la faille est sur le côté gauche.

Le côté droit a une bonne homogénéité et symétrie, et après l'électro - imagerie, la fissure est recouverte par la couche électrique.


Analyse de la non - conformité des circuits imprimés

3. No copper in PTH hole: The electrical layer of the surface copper plate is uniform and normal, La couche électrique de la plaque dans le trou est répartie uniformément du trou à la fracture. After the electrical connection, La fissure est recouverte d'une couche conductrice. Repair broken holes:

Trou d'inspection et de réparation du cuivre: la couche électrique de la plaque de cuivre à la surface est uniforme et normale, la couche électrique de la plaque de cuivre du trou n'a pas de tendance à l'affûtage, la fracture est irrégulière et peut apparaître dans le trou ou dans le trou, et la paroi du trou est souvent rugueuse et convexe. En cas de défaillance, la fissure est recouverte d'une couche électrique après la connexion électrique.

Inspection de la corrosion et réparation des trous: la couche électrique de la plaque de cuivre de surface est uniforme et normale, la couche électrique de la plaque de cuivre de trou n'a pas de tendance à l'affûtage, la fracture est irrégulière, elle peut apparaître dans le trou ou dans le trou, et la paroi du trou est souvent rugueuse et saillante. Ce n'est pas bon et la couche électrique à la fissure n'est pas couverte par la couche électrique de la carte de circuit.

4. No copper in the plug hole: After the Schéma de circuit Circuits imprimés is electro-etched, there is obvious material stuck in the hole, La plupart des murs ont été gravés., Et la couche électrique de la plaque ne couvre pas la couche électrique à la rupture.

5. Repair broken holes

Entretien du cuivre brisé: la couche électrique de la plaque de cuivre à la surface de la carte de circuit imprimé est uniforme et normale, la couche électrique de la plaque de cuivre du trou n'a pas de tendance à l'affûtage, la rupture est irrégulière et peut se produire dans le trou ou dans le trou. Après la connexion électrique, il y aura des bosses rugueuses et d'autres défauts, et les fissures seront couvertes par la couche électrique.

(2) Corrosion inspection and repair: the electrical layer of the copper plate on the Circuits imprimés board surface is uniform and normal, Il n'y a pas de tendance à aiguiser la couche électrique de la plaque de cuivre perforée, Les fractures sont irrégulières., Peut apparaître dans ou au milieu du trou, and it is often Bosses rugueuses et autres défauts, and the electrical layer at the fracture is not covered by the electrical layer of the board.

6. Pas de cuivre dans le trou électrique: la couche électrique à la rupture ne couvre pas la couche électrique de la carte de circuit. L'épaisseur de la couche électrique correspond à l'épaisseur de la carte de circuit Circuits imprimés electrical layer, and the fracture is uniform; the electrical layer tends to sharpen until it disappears, Et la couche électrique de la carte de circuit - cette couche dépasse la couche électrique et continue à s'étendre jusqu'à ce qu'elle soit déconnectée.

3. Orientation de l'amélioration

1. Materials (plates, potions);

2. Mesure (essai de sirop, inspection du cuivre et inspection visuelle);

3. Environnement (changements dus à la saleté, à la désorganisation et à la désorganisation);

4. Methods (parameters, procedures, processes and quality control);

5. Fonctionnement (panneaux supérieurs et inférieurs, réglage des paramètres, entretien et traitement des anomalies);

6. Equipment (crane, Éleveur, heating pen, Vibrations, pump, filter cycle).