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L'actualité PCB
Technologie d'essai pertinente dans l'usinage SMT
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Technologie d'essai pertinente dans l'usinage SMT

2021-08-23
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Author:Aure

Related detection technology in SMT patch proceArt.Art.ing

With the development of Traitement des puces SMT technology (Circuits imprimés) and the continuous improvement of SMT assembly density, as well as the thinning of circuit patterns, Hauteur fine de SMD, the invisibility of device pins and other features, SMT a été réparé.. The quality control of processed products and the corresponding inspection work have brought many new technical problems. En même temps, it also makes the use of appropriate testability design methods and detection methods in the SMT process a crucial task.

À chaque étape de la production, il est important d'éviter que les risques de défauts et de non - conformité ne s'écoulent dans le processus suivant au moyen de méthodes d'inspection efficaces. Traitement des puces SMT (Circuits imprimés). Alors..., "detection" is also an indispensable and important means in process control. The inspection content of SMT patch processing plant includes incoming material inspection, Inspection du procédé et inspection des panneaux de montage de surface. Porter des gants antistatiques et des gants enduits de Pu.

Les problèmes de qualité constatés lors de l'inspection du procédé peuvent être corrigés par un remaniement. Le coût de réparation des produits non conformes trouvés lors de l'inspection à l'arrivée, de l'impression de pâte à souder et de l'inspection avant soudage est faible, ce qui a peu d'influence sur la fiabilité des produits électroniques. Toutefois, le remaniement des produits non conformes après soudage est tout à fait différent, car le remaniement après soudage nécessite un nouveau soudage après le soudage. En plus des heures de travail et des matériaux nécessaires, il peut endommager les composants et les circuits imprimés.


Technologie d'essai pertinente dans l'usinage SMT

Parce que certains composants sont irréversibles, Comme le besoin de puces Flip sous - remplies, and BGA and CSP that need to be re-balled after rework, Il est plus difficile de réparer des produits tels que la technologie d'intégration et l'empilage Multi - Puces, so the rework loss after soldering is relatively large. Des gants antistatiques et des gants enduits de Pu sont nécessaires. It can be seen that process inspection, En particulier les premières vérifications de processus, can reduce the defect rate and scrap rate, Réduction du remaniement/Coûts de remaniement, and at the same time prevent quality hazards from the source as early as possible through defect analysis.

L'inspection finale des plaques de montage de surface est également importante. Comment assurer la livraison de produits qualifiés et fiables aux utilisateurs est la clé pour gagner la concurrence sur le marché. Il existe de nombreux éléments d'inspection finale, y compris l'inspection de l'apparence, l'emplacement des composants, le modèle, l'inspection de la polarité, l'inspection des soudures, l'inspection des performances électriques et l'inspection de la fiabilité, etc.

Les essais sont un élément important pour assurer la fiabilité du SMT. Le contenu de la technologie de détection SMT est très riche, le contenu de base comprend: la conception de la testabilité; Inspection des matériaux entrants; Inspection du procédé après assemblage et inspection de l'assemblage, etc.

La conception de la testabilité se réfère principalement à la conception de la testabilité du circuit PCB au stade de la conception du circuit de traitement des puces PCB, y compris le circuit d'essai, le tampon d'essai, la distribution des points d'essai, la conception de la testabilité de l'instrument d'essai, etc.

L'inspection à l'arrivée des matières premières comprend l'inspection de l'usinage des patchs de PCB et des composants, ainsi que l'inspection de tous les matériaux de procédé d'assemblage SMT tels que les pâtes et les flux.

L'inspection des procédés comprend l'inspection de la qualité des procédés d'impression, de Patching, de soudage et de nettoyage. L'inspection des composants comprend l'inspection de l'apparence des composants, l'inspection des soudures, les essais de performance des composants et les essais fonctionnels.

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