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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Structure de station de base 4G et 5G et utilisation de PCB 5g

L'actualité PCB

L'actualité PCB - Structure de station de base 4G et 5G et utilisation de PCB 5g

Structure de station de base 4G et 5G et utilisation de PCB 5g

2019-06-21
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Author:ipcb

Les bases des stations de base 3G, 4G et 5G sont similaires, mais il existe certaines différences dans la conception spécifique. L'équipement de la station de base 4G se compose principalement de trois parties: une unité de traitement en bande de base (bbu), une unité de traitement RF distante (RRU) et un système d'antenne. Actuellement, dans la station de base de communication 4G, le système d'antenne et le Ru devraient adopter un PCB haute fréquence et un PCB haute vitesse, bu principalement un PCB haute vitesse. Unité de traitement en bande de base bbu: fonctions complètes de codage de canal, de démodulation par modulation de signal en bande de base, de traitement de protocole, etc. Et assure les fonctions d'une unité de réseau de niveau supérieur, l'unité de traitement RRU: il s'agit d'un pont intermédiaire entre le système Antennaire et l'unité de traitement en bande de base: à la réception d'un signal, l'unité RRU le convertit en un signal optique à l'aide d'un filtrage, d'une amplification à faible bruit et le convertit en un signal optique; Lorsqu'il est transmis à la bbu, le RRU convertit le signal optique de la bbu en Signal RF et l'envoie par amplification d'antenne. Système d'antenne: effectue principalement la réception et la transmission du signal, est un convertisseur d'énergie d'information entre l'équipement de la station de base et l'utilisateur final. De 4G à 5G, Il n'y a pas eu de changement essentiel dans la structure de la station de base et l'attrait des matériaux de base, mais le dosage et les paramètres ont été considérablement améliorés. L'étude de la structure de la station de base 4G et l'application des PCB haute fréquence ont donc une certaine importance de référence pour la 5G. L'antenne, en tant que dispositif de conversion d'énergie, de rayonnement directionnel et de réception, est au cœur du fonctionnement de l'ensemble de la station de base. Il se compose principalement de cinq composants principaux (antennes de station de base 4G): une unité rayonnante, un réseau d'alimentation, un réflecteur, une plate - forme d'encapsulation et un contrôleur d'antenne (RCU).

Carte de circuit imprimé

(2) Calcul de la consommation d'énergie PCB de la station de base 4G les PCB utilisés par la station de base 4G sont principalement divisés en systèmes d'antenne RRU et bbu. Selon un bbu tractant trois paires d'antennes et trois paires de RRU, la surface totale du PCB du système Antennaire est d'environ 0684 m² et la surface totale du système Antennaire est de 0,3 m. La superficie totale est de 0984 m2.

Selon les informations de recherche de l'industrie, le prix moyen d'une antenne 4G et d'un PCB RRU est d'environ 2 500 RMB / m2. En ce qui concerne la station de base unique RRU et la partie antenne, ASP est d'environ 2500 yuans. Pièces bbu, dimensions environ 440x86x310mm

Le nombre de plaques bbu est compris entre 3 et 6, chaque plaque étant reliée à la plaque arrière par une interface. La distribution de slots et la configuration de la carte bbu dans le bbu sont les principes suivants: gtmu occupe 5 et 6 canaux, est l'unité de transmission de commande principale, le reste de la carte plug - in peut être installé avec le substrat TDL et la carte de commande principale, le substrat peut réaliser la fonction d'interface, Carte de commande principale, carte d'étoile, carte de traitement de bande de base, carte d'interface RF de bande de base superficie totale d'environ 0,3 mètres carrés, carte d'alimentation d'environ 0,03 mètres carrés, carte de surtension d'environ 0008 mètres carrés, valeur totale d'environ 992 RMB pour une seule station.

Pour les CCL, dans les stations de base 4G, la pcbccl haute fréquence requise pour les antennes et les amplificateurs de puissance est inférieure à la 5G. On utilise généralement des hydrocarbures ou du polytétrafluoroéthylène, qui sont principalement pressés avec du fr4 ordinaire. La plaque de cuivre recouverte de PCB à grande vitesse est principalement utilisée dans d'autres domaines tels que bbu, dont le matériau peut être modifié avec fr4. Au total, les CCL haute fréquence et haute vitesse représentent environ 20% de la valeur des PCB des stations de base, ce qui équivaut à environ 102 milliards de yuans d'espace de marché mondial sur un an.

Carte de circuit imprimé

(3) Les changements technologiques et le rythme de développement apportés par la 5G en janvier 2019, la GSA comptait 201 opérateurs dans 83 pays, y compris les tests commerciaux, les opérations précommerciales et commerciales de la 5G. En particulier dans les régions telles que les États - Unis, la Corée du Sud, le Japon, le Royaume - Uni, la Chine, etc., qui sont les premiers pays à entreprendre la construction commerciale de la 5G et réaliseront la construction de réseaux commerciaux 5G en 2019 - 2020, les trois plus grands opérateurs chinois ont lancé Des tests commerciaux 5G dans cinq grandes villes. China Mobile prévoit d’installer 1 000 stations de base 5G en 2019, puis de les tester commercialement dans tout le pays en 2020.

Techniquement, d'autres fabricants participent activement à la recherche et au développement de puces et de terminaux de bande de base 5G pour faciliter la maturation de la chaîne industrielle 5G. En ce qui concerne les puces, Qualcomm et Samsung ont lancé des puces commerciales 5G fin 2018. MediaTek lancera également sa propre puce de bande de base 5G en 2019. La période de maturation des terminaux mobiles est relativement longue. Les téléphones 5G et les puces de bande de base indépendantes basées sur un processus de 7 à 10 nm devraient être disponibles en 2099. Les téléphones 5G basés sur la plate - forme SOC multimode devraient être disponibles dans le commerce au second semestre 2020. À l'avenir, les produits utilisant les dernières technologies RF frontales, telles que les petits terminaux portables 5G et les téléphones 5G à bande complète, devraient arriver à maturité en 2021, à mesure que les terminaux évoluent.


5g macro base station PCB valeur d'environ 15 104 yuans / station, sous - station intérieure PCB valeur d'environ 30% et 40% de la station de macro base, 5g macro base station PCB valeur d'environ 5 286 yuans / station, 5g macro base station PCB valeur est 3,2 fois (4 692 yuans) que 4G, et il y a beaucoup plus d'espace pour la généralisation. En supposant un rythme de mise en page des stations de base macro et des sous - stations intérieures de 2018 à 2022, la construction de stations de base 5G pourrait créer un espace de marché supplémentaire pour les PCB en un an (en supposant que la valeur des PCB et des CCL à site unique diminue de 6% par an). La demande annuelle de PCB résultant de la construction de stations de base 5G est d'environ 210 à 24 milliards de yuans (dont environ 50 à 60% en Chine continentale), soit près de trois fois plus que les 8 milliards de yuans de l'ère 4g. Le marché des PCB de communication est globalement fragmenté, mais la Demande et le paysage des pistes haut de gamme sont bons. Le marché mondial des communications est d’environ 12 milliards de dollars et les cinq premières entreprises ne représentent qu’environ 20%, mais en réalité, les principaux acteurs des PCB (ou matériaux haute fréquence) de 18 couches et plus sont au premier rang. Au cours de la mise à niveau des dispositifs de stockage résultant des changements dans la génération de communications et de l'explosion des flux de données, lorsque la tendance se déplace vers le haut vers les liaisons PCB, l'augmentation de leur valeur et de leur utilisation tend à être basée sur des niveaux élevés de volumes, de nouveaux matériaux et de nouveaux produits PCB de processus. Cependant, les BPC de faible teneur (principalement utilisés dans certains équipements de liaison secondaire ou de bas de gamme) ne sont pas aussi flexibles que les BPC de forte teneur en variation de la demande, et les fabricants primaires sont les principaux fabricants qui bénéficient de la croissance de la valeur et de la consommation. Il a des douves en termes de barrières techniques, de barrières à l'investissement en immobilisations, de barrières commerciales et de barrières de décalage horaire de certification.