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L'actualité PCB
La raison et la solution du chauffage des circuits imprimés
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La raison et la solution du chauffage des circuits imprimés

La raison et la solution du chauffage des circuits imprimés

2021-12-01
View:289
Author:t.kim

Reasons and solutions of Chauffage des circuits imprimés



L'électronique génère de la chaleur pendant le fonctionnement, which makes Celui - ci. internal temperature of the equipment rise rapidly. Cause directe de l'augmentation de la température Circuits imprimés is the existence of circuit power consumption devices. Les appareils électroniques consomment de l'énergie à des degrés divers. The heating intensity changes with the power consumption. Si la chaleur ne se dissipe pas à temps, the equipment will continue to heat up and the devices will fail due to overheating, La fiabilité des équipements électroniques diminuera. Therefore, Il est important de chauffer le four Circuits imprimés.

Chauffage des circuits imprimés

Circuits imprimés Heating


Comment résoudre le problème de chauffage des circuits imprimés? Ces problèmes sont généralement résolus en ajoutant un dissipateur de chaleur ou un ventilateur pour refroidir la carte de circuit imprimé. Ces accessoires externes augmentent les coûts et prolongent les délais de fabrication. L'ajout d'un ventilateur à la conception peut également entraîner une instabilité de la fiabilité. Par conséquent, les circuits imprimés sont principalement refroidis activement plutôt que passivement.


There are several ways to heat the Circuits imprimés for your reference:


1. Conduction thermique Circuits imprimés itself.

2. High heating device plus radiator and heat conduction board.

3. Adopt reasonable wiring design to realize heat dissipation.

4. L'équipement sensible à la température doit de préférence être placé dans la zone où la température est la plus basse (par exemple, au bas de l'équipement). Ne le placez pas directement au - dessus du dispositif de chauffage. Il est préférable que plusieurs équipements soient décalés horizontalement.

5.. The heat dissipation of printed boards in the equipment mainly depends on air flow, Par conséquent, lors de la conception et de l'installation de l'équipement, il est nécessaire d'étudier les voies d'écoulement d'air. Circuits impriméss should be configured reasonably.

6.. Avoid the concentration of hot spots on the Circuits imprimés, Répartir uniformément la puissance sur le moteur Circuits imprimés as much as possible, Et maintenir la cohérence et la cohérence des données Circuits imprimés Propriétés de la température de surface.

7. Placer l'équipement qui consomme le plus d'énergie et produit le plus de chaleur près de l'emplacement optimal de dissipation de chaleur.

8. For the equipment cooled by free convection air, it is better to arrange the integrated circuits (or other devices) in a longitudinal manner or in a transverse manner.

9. Dans la mesure du possible, les dispositifs d'une même carte imprimée doivent être disposés par zone en fonction de leur pouvoir calorifique et de leur degré de dissipation de chaleur.. The devices with low calorific value or poor heat resistance shall be placed at the top stream (inlet) of the cooling air flow, and the devices with high calorific value or good heat resistance (such as power transistors, Circuits intégrés à grande échelle, etc.) shall be placed at the bottom stream of the cooling air flow.

10. Dans le sens horizontal, le dispositif de grande puissance doit être situé le plus près possible du bord de la carte imprimée afin de réduire la trajectoire de transfert de chaleur; Dans le sens vertical, les équipements de grande puissance doivent être situés le plus près possible du Sommet des panneaux imprimés afin de réduire l'influence de ces équipements sur la température des autres équipements.

11. Lorsque des dispositifs de dissipation de chaleur élevée sont reliés à la plaque de base, la résistance thermique entre eux doit être réduite autant que possible. Afin de mieux répondre aux exigences des caractéristiques thermiques, il est possible d'utiliser certains matériaux conducteurs de chaleur (par exemple, une couche de gel de silice conducteur de chaleur) au bas de la puce et de maintenir une certaine zone de contact afin que l'appareil puisse dissiper la chaleur.


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