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L'actualité PCB
Explication détaillée de la carte de circuit imprimé par solution de blocage
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Explication détaillée de la carte de circuit imprimé par solution de blocage

Explication détaillée de la carte de circuit imprimé par solution de blocage

2021-12-24
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Author:pcb

Printed circuit boards via hole must be plugged. Après beaucoup de pratique, the traditional aluminum plug hole process has been changed. Le trou de travers sert d'interconnexion et de conduction de ligne. The development of the electronics industry also promotes the development of Circuits imprimés, Des exigences plus élevées en matière de technologie de fabrication et de montage de surface des PCB sont également proposées.. Via hole plugging technology came into being, and should meet the following requirements at the same time:
1. There is copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
((2)). There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), Aucune encre de soudage par résistance n'est autorisée dans le trou, causing Perle d'étain to be hidden in the hole;
3. Le trou de travers doit être muni d'un bouchon d'encre de soudage par résistance., Opaque, and must not have tin rings, tin beads, and flatness requirements. Au fur et à mesure que l'électronique évolue vers la « légèreté », thin, Court, and small", Circuits imprimés A également atteint une densité et une difficulté élevées. Therefore, Grande quantité de SMT et BGA Circuits imprimés have appeared, Le client doit brancher et débrancher les composants lors de l'installation, mainly Five functions:

PCB Board

(1) Prevent short circuit caused by tin passing through the component surface from the via hole when the printed circuit board is wave soldered; especially when we put the via hole on the BGA pad, Nous devons d'abord faire des trous de prise, puis plaqué or pour le soudage BGA.
(2) Avoid flux residue in the via hole;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the printed circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, Provoque un court - circuit.

Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, En particulier l'installation de BGA et IC, the via hole plug must be flat, Convexes et concaves plus ou moins 1 mm, Le bord du trou de travers ne doit pas avoir d'étain Rouge; La boule d'étain est cachée dans le trou., in order to reach the customer The process of plugging via holes can be described as diverse. Le processus est particulièrement long et difficile à contrôler. L'huile tombe souvent pendant le nivellement à l'air chaud et l'essai de résistance à la soudure de l'huile verte; Des problèmes tels que l'explosion d'huile se produiront après la solidification.. Now according to the actual conditions of production, Nous résumons les processus de branchement et de débranchement des circuits imprimés, and make some comparisons and explanations in the process and advantages and disadvantages: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder on the printed circuit board surface and holes, Le reste de la soudure est recouvert uniformément sur le PAD, non-resistive solder lines and surface packaging points, C'est l'une des méthodes de traitement de surface Circuits imprimés.

1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. The non-plugging process is adopted for production. Après purge d'air chaud, Les grilles en aluminium ou les grilles anti - encrage sont utilisées pour boucher les trous de travers dans toutes les forteresses requises par le client.. L'encre de blocage peut être photosensible ou thermodurcissable. Under the condition that the color of the wet film is consistent, L'encre de blocage utilise la même encre que la surface de la carte de circuit. This process can ensure that the through holes will not lose oil after the hot air is leveled, Mais il est facile de polluer la surface de la planche et de causer des bosses. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. Beaucoup de clients n'acceptent pas cette approche.

2. Hot air leveling and plug hole technology
2.1. Boucher le trou avec une plaque d'aluminium, solidify, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, Et boucher le trou pour s'assurer qu'il est plein. Les encres à bouchons peuvent également être utilisées avec des encres thermodurcissables, and its characteristics must be high in hardness. , Le retrait de la résine est très faible, and the bonding force with the hole wall is good. Le procédé est le suivant: prétraitement - trou de prise - disque de meulage - transfert de motif - Gravure - soudage par résistance de surface. This method can ensure that the via hole plug hole is flat, Le nivellement à l'air chaud ne causera pas de problèmes de qualité tels que l'explosion d'huile et les gouttelettes d'huile près du trou.. However, Le procédé exige l'épaississement du cuivre de sorte que l'épaisseur du cuivre de la paroi du trou soit conforme aux normes du client.. The requirements for copper plating on the entire plate are very high, En outre, les performances du broyeur sont très exigeantes., to ensure that the resin on the copper surface is completely removed, Surface en cuivre propre et non contaminée. Many printed circuit board factories do not have a thick copper process, Performance de l'équipement non conforme aux exigences, resulting in not much use of this process in printed circuit board factories.

2.2 After plugging the hole with aluminum sheet, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, Installez - le sur la machine d'impression à l'écran pour boucher les trous de prise, Et le laisser reposer pendant au plus 30 minutes après avoir terminé le blocage. Use 36T screen to directly screen the surface of the board. Le processus technologique est le suivant: prétraitement de l'écran de prise, pré - cuisson, exposition et durcissement au développement.. Ce processus garantit que le trou de travers est bien recouvert d'huile, Le trou du bouchon est plat, and the wet film color is consistent. Après purge d'air chaud, it can ensure that the via hole is not tinned and the tin bead is not hidden in the hole, Mais il est facile de faire de l'encre dans le trou après le durcissement. The pads cause poor solderability; after the hot air is leveled, Mousse sur le bord du trou, huile enlevée. It is difficult to use this process to control production, L'ingénieur de processus doit utiliser des procédés et des paramètres spéciaux pour assurer la qualité des trous de prise..

2.3 The aluminum sheet is plugged into holes, Developed, precured, Éclairage, and then solder resist is performed on the surface of the board.
Percer la plaque d'aluminium qui a besoin d'un bouchon pour faire l'écran à l'aide d'une machine de forage CNC, Monté sur une machine d'impression d'écran de quart pour la réparation des trous. The plugging holes must be full and protruding on both sides. Le flux de procédé est le suivant: masque de soudure pour la surface de la plaque précuite. Because this process uses plug hole curing to ensure that the through hole after HAL does not drop or explode, Mais après Hal, It is difficult to completely solve the problem of tin beads hidden in via holes and tin on via holes, Beaucoup de clients n'acceptent pas.

2.4. Le soudage par résistance de la surface de la plaque doit être effectué en même temps que le trou du bouchon..
This method uses a 36T (43T) screen, Monté sur une imprimante à écran, using a backing plate or a bed of nails, Lorsque la surface de la carte est terminée, Tous les trous sont bloqués.. The process flow is: pretreatment-silk screen-Prebaking-exposure-development-curing. Le temps de traitement est court et le taux d'utilisation de l'équipement est élevé.. It can ensure that the via holes will not lose oil after the hot air leveling, Et les trous de travers ne sont pas en étain. However, Parce que le trou a été bouché à l'aide d'un écran, Il y a beaucoup d'air dans le trou.. , The air expands and breaks through the solder mask, Provoque des cavités et des inégalités. Cacher un petit nombre de trous dans l'air chaud Circuits imprimés.