Fabrication de PCB de précision, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, PCB standard, PCB multicouches et assemblage de PCB.
L'usine de services personnalisés PCB & PCBA la plus fiable.
L'actualité PCB
Procédure d'échantillonnage pour les fabricants de circuits imprimés
L'actualité PCB
Procédure d'échantillonnage pour les fabricants de circuits imprimés

Procédure d'échantillonnage pour les fabricants de circuits imprimés

2021-08-22
View:262
Author:Aure

Processus d'épreuve Circuits imprimés circuit Plaque manufacturers

Before Circuits imprimés circuit Plaque mass production, C'est souvent nécessaire. Circuits imprimés circuit board manufacturers to carry out proofing first, L'objectif est de produire un petit nombre d'échantillons pour vérifier la qualité du produit., to a certain extent In the future, Règlement sur la production de masse...
Before the mass production of Circuits imprimés Circuits imprimés, Circuits imprimés circuit board manufacturers are generally required to conduct proofing first. L'objectif est de produire un petit nombre d'échantillons pour vérifier la conformité du produit., to a certain extent, Éviter les risques de production de masse à l'avenir. So, Quel est le processus d'échantillonnage du produit? Circuits imprimés board manufacturers?


Circuits imprimés /////

The first step: check the information
Before production, Le fabricant de circuits imprimés vérifiera les informations fournies par le client sur la fabrication de circuits imprimés., Y compris les données pertinentes telles que la taille du Conseil d'administration, process requirements and product quantity, Une fois l'accord conclu avec le client, la prochaine étape de la production aura lieu..

Étape 2: coupe

Procédure d'échantillonnage pour les fabricants de circuits imprimés


Selon le matériau de la carte de circuit fourni par le client, cut small pieces of production board on the board that meets the requirements. Fonctionnement spécifique: grande plaque - découpe selon les exigences du Mi - plaque Ceria - flocons de bière / Bord - plaque d'éjection.

Step 3: Drilling
Drill the required hole in the corresponding position of the Circuits imprimés board. Large sheet material - cutting board according to MI requirements - curium board - beer fillet / Plaque de bordure.

Step 4: Immerse the copper
A thin layer of copper is chemically deposited on the insulating holes. Fonctionnement spécifique: meulage grossier - pendaison de la plaque - coulée automatique du cuivre - plaque inférieure - trempage de 1% d'acide sulfurique dilué - cuivre concentré.

Step 5: Graphics transfer
Transfer the image on the production film to the board. Fonctionnement spécifique: contrôle de l'impression statique du film imprimé sur le lin.

Step 6: Graphic plating
Electroplating a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the exposed copper skin or hole wall of the circuit pattern. Fonctionnement spécifique: plaque supérieure - dégraissage - lavage à l'eau secondaire - micro - Gravure - lavage à l'eau - décapage à l'acide - cuivre - décapage à l'eau - décapage à l'acide - étain - décapage à l'eau - plaque inférieure.

Step 7: Unwind the film
The anti-electroplating covering film layer is removed with NaOH solution, and the non-circuit copper layer is exposed.

Step 8: Etching
Remove the non-line parts with chemical reagent copper.

Step 9: Green Oil
The graphics of the green film are transferred to the board, Utilisé principalement pour protéger le circuit contre l'étain sur le circuit lors du soudage des pièces.

Step 10: Characters
Recognizable characters are printed on the Circuits imprimés board. Specific operation: After the green oil finishes - cool and stand - adjust the screen - print characters - rear curium.

Step 11: gold-plated fingers
A nickel/Appliquer l'épaisseur requise de la couche d'or sur les doigts du bouchon pour le rendre plus dur et plus résistant à l'usure.

Step 12: Forming
The shape required by the customer is punched out with a die or a CNC gong machine.

Step 13: Test
It is not easy to find functional defects caused by open circuit, Court - circuit, etc. Par inspection visuelle, and can be tested by flying probe tester.