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Différence entre brunissement et noircissement des circuits imprimés HDI
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Différence entre brunissement et noircissement des circuits imprimés HDI

Différence entre brunissement et noircissement des circuits imprimés HDI

2021-08-22
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Author:Aure

Différence entre brunissement et noircissement des circuits imprimés HDI

Circuits imprimés manufacturers know that there are many procedures in the production of HDI circuit boards from the planned feeding to the last step. L'un de ces processus est appelé brunissement.. Some people may ask what is the role of browning? Qu'est - ce que c'est que la noirceur?? Today, Edited by Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd.., Ltd. (hdi circuit board/soft-hard combined board) will take you to find this answer.
Le brunissement et le noircissement dans la fabrication des circuits imprimés HDI sont conçus pour augmenter la force de liaison entre les circuits imprimés d'origine et pp.. If the browning is not good, Cela provoque une délamination de la surface d'oxydation de la carte HDI, the inner layer is not etched cleanly, Et le placage par pénétration.
The function of hdi circuit board browning has the following three aspects:
1. Remove grease and debris on the surface to ensure the cleanliness of the board;
2. Après Browning, Le pressage doit être effectué pendant un certain temps afin d'éviter l'absorption d'eau par la couche brune., which may cause the board to burst;
3. Après Browning, make the copper surface of the substrate have a layer of uniform fluff, Ce qui augmente Circuits imprimés substrate and PP, Éviter les problèmes de délamination et d'explosion.

Différence entre brunissement et noircissement des circuits imprimés HDI

The difference between hdi circuit board browning and blackening has the following two major points:
1. The similarities between browning and blackening of hdi circuit boards:
A. Augmenter la zone de contact entre la Feuille de cuivre et la résine, and increase the bonding force between the two;
B. Augmentation de la mouillabilité entre la surface du cuivre et la résine mobile, so that the resin can flow into the dead corners and have stronger adhesion after hardening;
C. Une couche de passivation fine est formée à la surface du cuivre pour empêcher la réaction entre l'agent de durcissement et le cuivre dans des conditions de haute température et de haute pression de produire de l'eau, ce qui provoque l'explosion de la plaque..
2. The difference between hdi circuit board browning and blackening:
1. The thickness of blackened fluff is different from that of browned fluff;
2. Blackening syrup is more difficult to control than browning syrup;
3. The blackening potion is more expensive than the browning potion in terms of price;
4. The micro-erosion rate of the blackening potion is greater than that of the browning potion;
5. In terms of quality: the surface roughness of the blackened hdi circuit board is relatively large. S'il y a une légère égratignure ou un patch dans la couche intérieure du circuit, the blackening can cover it well, Mais Browning ne fonctionne pas..
En résumé, this is the difference between browning and blackening of hdi circuit boards. Comment ça va?, have you learned another little knowledge?