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Méthode d'essai de la qualité du prépreg pour le placage des circuits imprimés
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Méthode d'essai de la qualité du prépreg pour le placage des circuits imprimés

2021-08-22
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Author:Aure

Quality detection method for Prépreg de placage of Circuits imprimés

Le matériau de pré - imprégnation est une feuille de résine et de support. The resin is in the B-stage, Sous l'action de la température et de la pression, it has fluidity and can quickly cure and complete the bonding process, Former une couche isolante avec le support. Commonly known as prepreg or bonding film. Afin d'assurer une grande fiabilité et une grande stabilité de qualité des multicouches Circuits imprimés, the quality of the semi-solid film must be tested (trial lamination method). Caractéristiques du système Circuits imprimés electroplating prepreg include the characteristics before lamination and the characteristics after lamination. Caractéristiques avant laminage: teneur en résine%, fluidity%, volatile content% and gel time (S). The characteristics after lamination refer to: electrical properties, Choc thermique et inflammabilité. For this reason, Afin d'assurer une grande fiabilité des multicouches Circuits imprimés and the stability of the lamination process parameters, Il est très important de détecter les caractéristiques du prépreg de placage Circuits imprimés before lamination.
(1). Determination of resin content (%) of Circuits imprimés:
(1) Preparation of test piece: According to the fiber direction of the Circuits imprimés electroplating prepreg: cut into 100*100 (mm) small test pieces at a 4.5° angle;
((2)) Weighing: Weigh Wl (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(3) Heating: heating and burning at a temperature of 566.14 °C pendant 60 minutes, and then weighing W2 (g) after cooling;
(4) Calculation: W1-W2 resin content (%)=(W1-W2)/W1*1002.
2. Mesure Circuits imprimés resin flow rate (%):
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the Circuits imprimés electroplating prepreg, cut into 100*100 (mm) pieces of about 20 g test pieces at a 45° angle;
(2) Weighing: Use a balance with an accuracy of 0.001 grams to accurately weigh W1 (grams);
(3) Heating and pressing: the temperature of the heating plate of the pressing bed is adjusted to 171±3 degree Celsius, when the test piece is placed in the heating plate, Pression 14 ± 2 kg/cm2 or more, Chauffer et presser pendant 5 minutes, the glue is cut off and combined Weigh W2 (g);
(4) Calculation: Resin flow rate (%)=(W1-W2)/W1*1003.


Méthode d'essai de la qualité du prépreg pour le placage des circuits imprimés

3. Measurement of Circuits imprimés gel time:
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the Circuits imprimés electroplating prepreg, cut into 50*50 (mm) pieces (each piece about 15 grams) at an angle of 45°;
(2) Heating and pressing: adjust the temperature of the heating plate to 171±3°C and the pressure to 35Kg/cm2 for 15 seconds;
(3) Measurement: The test piece is the result of the measurement from the time the pressure starts to the curing time.
4. Determination of the volatile content of the Circuits imprimés:
(1) Test piece production: According to the direction of ////// Circuits imprimés Fibres préimprégnées plaquées, cut into 100*100 (mm) 1 piece at a 45° angle;
(2) Weighing: Weigh W1 (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(3) Heating: Use an air circulating constant temperature bath, heat at 163±3°C for 15 minutes, and then weigh W2 (grams) with a balance;
(4) Calculation: Volatile content (%)=(W1-W2)/W1*100.