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L'actualité PCB
Quels sont les avantages des panneaux HDI
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Quels sont les avantages des panneaux HDI

Quels sont les avantages des panneaux HDI

2021-08-22
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Author:Aure

Quels sont les avantages des panneaux HDI

Celui - ci. HDI Board has an inner layer circuit and an outer layer circuit, Des procédés tels que le forage et la métallisation sont ensuite utilisés dans les trous pour réaliser la connexion interne des couches du circuit.. En général, deposits are used for manufacturing. Plus le temps d'établissement est long, the higher the technical level. Ordinaire HDI BoardEssentiellement jetable. HDI haut de gamme utilise deux ou plusieurs techniques d'empilage, while using advanced HDI Board/Circuits imprimés Technique, such as stacking holes, Trous de placage et de remplissage, Forage direct au laser.

Quels sont les avantages des panneaux HDI

Les panneaux HDI présentent les avantages suivants:

  1. Improve design efficiency;

2. Can improve thermal performance;
3. Promote the use of advanced construction technology;
4. Better reliability;
5. Has better electrical performance and signal accuracy;
6. Increase circuit density, interconnection of traditional circuit boards and parts;
7. It can improve radio frequency interference/Interférence électromagnétique/electrostatic discharge (RFI/Cent générations/ESD);
8. Peut être réduit Circuits imprimés Coût. When the Circuits imprimés Augmentation de la densité au - dessus de huit couches, it is manufactured by HDI, Son coût sera inférieur à celui des procédés de pressage complexes traditionnels.


HDI Boards are widely used in mobile phones, Appareil photo numérique, MP3, MP4, notebook computers, Électronique automobile et autres produits numériques, among which mobile phones are the most widely used. HDI BoardGénéralement fabriqué par empilage. The longer the build time, Plus le niveau technique de la carte de circuit est élevé. Ordinary HDI Boards are basically disposable. Haut de gamme HDI uses two or more build techniques. En même temps, advanced Circuits imprimés La technologie est utilisée, such as stacked holes, Remplissage des trous plaqués et forage direct au laser. High-end HDI BoardS principalement pour les téléphones mobiles 3G, advanced digital cameras, IC Carrier Board, etc.