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L'actualité PCB
Empêcher la déformation par déformation de la longue planche / planche PCB
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Empêcher la déformation par déformation de la longue planche / planche PCB

2021-08-22
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Author:Aure

Prévention de la déformation du béton Circuits imprimés long Board/long board

Circuits imprimés long Board/La déformation de la longue planche a une grande influence sur la production de circuits imprimés. La déformation est l'un des problèmes importants dans le processus de production des plastiques Circuits imprimés long Board/long board. Montage des composants Circuits imprimés long Board/Longue planche is bent after welding, Et il est difficile de garder les pieds propres. The Circuits imprimés long Board/La longue planche ne peut pas être montée sur le châssis ou la prise de la machine, Par conséquent, la distorsion de la carte de circuit peut affecter le fonctionnement normal de l'ensemble du processus suivant.. At this stage Printed circuit boards have entered the era of surface mounting and chip mounting, Les exigences technologiques pour la distorsion des circuits imprimés sont également de plus en plus élevées.. So we have to find the reason for the warping of the halfway help.
(1). Engineering design: Points to note when designing long Circuits imprimés/Longueur: a. The arrangement of the prepregs between layers should be symmetrical, Comme une carte de circuit à six niveaux, the thickness between 1-2 and 5-6 layers, Quantité de prépreg. It should be consistent, Sinon, il est facile de se déformer après laminage. B. Les circuits imprimés multicouches et les préimprégnés doivent être fabriqués par le même fournisseur.. C. The area of the circuit pattern on side A and side B of the outer layer should be as close as possible. Si la face a est une grande surface en cuivre, and the B side only has a few wires, Cette carte de circuit imprimé est facile à déformer après la gravure. Si la surface de la ligne des deux côtés est trop grande, Vous pouvez ajouter des mailles séparées sur le côté mince pour maintenir l'équilibre.
2. Drying the board before cutting: The purpose of drying the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, En même temps, la résine dans la plaque est complètement durcie, and further eliminate the remaining stress in the board. Cela aide à empêcher la carte de se déformer. At present, De nombreux panneaux recto - verso et multicouches sont encore cuits avant ou après le Blanking.. However, Il y a des exceptions pour certaines usines de carton. The current time regulations for the drying of Circuits imprimés long Boards/long boards are also inconsistent, De 4. à 10 heures. It is recommended to follow the grade of the printed board produced and the customer’s requirements for warpage. Décisif. Bake after cutting into a jigsaw or blanking after the whole block is baked. Les deux approches sont réalisables. It is recommended to bake the board after cutting. Les panneaux intérieurs doivent également être cuits..

Prevention of warpage and deformation of Circuits imprimés long Board/long board

3. Direction longitudinale et trame du prépreg: après laminage du prépreg, the warp and weft shrinkage rates are different, La direction longitudinale et latitudinale doit être distinguée pendant le Blanking et le laminage.. Sinon, it is easy to cause the finished board to warp after lamination, Même si la pression est appliquée sur la plaque de cuisson, il est difficile de la corriger.. Many reasons for the warpage of the multilayer circuit board are that the warp and weft directions of the prepregs are not distinguished when the Circuits imprimés C'est stratifié.. How to distinguish the latitude and longitude? La direction de laminage du prépreg de laminage est la direction de déformation., and the width direction is the weft direction; for the copper foil board, Le long est la direction de la trame, and the short side is the warp direction. Si vous n'êtes pas sûr, you can check with the manufacturer or supplier.
4. Relief stress after lamination: take out the multi-layer circuit board after hot pressing and cold pressing, Couper ou broyer les bavures, and then put it flat in an oven at 150 degrees Celsius for 4 hours to gradually release the stress in the board and make the resin Complete curing, Cette étape ne peut être ignorée.
5. Les tôles doivent être redressées lors du placage: 0.4~0.Les panneaux multicouches ultra - minces de 6 mm doivent être fabriqués à l'aide de rouleaux de pressage spéciaux pour le placage de surface et le placage de motifs.. Après que la feuille a été fixée au bus volant sur la ligne de placage automatique, L'une des barres rondes est accrochée au rouleau de presse sur toute la voiture volante, Pour corriger toutes les erreurs Circuits imprimés circuit boards on the rollers, Ne déformez pas la carte de circuit plaquée. Without this measure, Après placage de 20 à 30 microns de cuivre, Les draps se plient et sont difficiles à réparer.
6. Refroidissement Circuits imprimés circuit board after hot air leveling: The printed board is subjected to the high temperature impact of the solder bath (about 250 degrees Celsius) when the printed board is leveled by hot air. Après enlèvement, it should be placed on a flat marble or steel plate for natural cooling, Et l'envoyer au post - processeur. For cleaning. C'est très utile pour empêcher la déformation du matériau Circuits imprimés long board/long board board. Dans certaines usines de circuits imprimés, in order to enhance the brightness of the lead-tin surface, Immédiatement après le nivellement de l'air chaud, placer la carte de circuit dans l'eau froide., and then taken out after a few seconds for post-processing. Ce choc thermique et froid affecte certains types Circuits impriméss. Longue planche/long board is likely to warp, Délamination ou cloques. In addition, Un lit flottant à air peut être installé sur l'équipement pour le refroidissement.
7. Traitement de la distorsion Circuits imprimés long Board/long board: In a well-managed factory, La planéité à 100% des planches imprimées sera vérifiée lors de l'inspection finale.. Toutes les plaques non qualifiées seront sélectionnées, Mettre au four, baked at 150 degrees Celsius under heavy pressure for 3-6 hours, Refroidissement naturel à haute pression. Then relieve the pressure and take out the Circuits imprimés long Board/long board board, Et vérifier la planéité, so that part of the board can be saved. Un peu. Circuits imprimés long Board/Les planches longues doivent être cuites et pressées deux ou trois fois avant d'être aplaties.. Si les mesures de processus anti - distorsion ci - dessus ne sont pas mises en œuvre, some of the boards will be useless and can only be scrapped.