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L'actualité PCB
Résumé du processus de pressage des circuits imprimés multicouches
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Résumé du processus de pressage des circuits imprimés multicouches

2021-08-22
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Author:Aure

RéArt.umé du processus de pressage des circuits imprimés multicouches

(1). Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, Puis retirer l'échantillon. Place it on the surface of high-temperature molten tin and measure its "delamination resistance" characteristics. Ce mot est également synonyme de pressurecook, which is commonly used in the industry. In the Multicouches Circuits imprimés Urgent process, Il existe une « méthode de pression cabine» utilisant du dioxyde de carbone à haute température et à haute pression., which is also similar to this type of AutoclavePress.
(2). CapLamination method
It refers to the traditional laminating method of early multi-layer PCB boards. À ce moment - là,, the "outer layer" of MLB was mostly laminated and laminated with a single-sided/////multilayer Circuits imprimés copper skin, Ce n'est qu'à la fin de 19.18.4. que la production de MLB a considérablement augmenté., the current copper-skin type large-scale or large-volume pressing method (MssLam) was used. Cette première méthode de suppression MLB utilise Substrat de cuivre simple is called CapLamination.
3.. Crease wrinkles
In multi-layer Circuits imprimés pressing, it often refers to the wrinkles that occur when the copper skin is improperly handled. Ce défaut est plus susceptible de se produire lorsque la peau de cuivre mince est inférieure à 0.5oz are laminated in multiple layers.
4. CaulPlate partition
When multi-layer Circuits imprimésIls sont stratifiés., many "books" of bulk materials (such as 8-(10) sets) of the board to be pressed are often stacked between each opening of the press (Opening), and each set of "bulk materials" (Book) must be separated by a flat, smooth and hard stainless steel plate. Les plaques en acier inoxydable spéculaires utilisées pour cette séparation sont appelées plaques de calfeutrage ou cloisons.. Currently, Aisi430 ou aisi630 sont généralement utilisés.


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5. FoilLamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced multilayer Circuits imprimés, the outer layer of copper foil and Film is directly pressed with the inner layer, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (MassLam) of the multilayer Circuits imprimés, Le pressage traditionnel pour remplacer les premiers substrats simples est légal.
6. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, which may be caused by the local point-like protrusion of the steel plate used for pressing. S'il y a une chute nette du bord défectueux, it is called DishDown. Si, malheureusement, ces défauts restent sur la ligne après la gravure du cuivre, the impedance of the high-speed transmission signal will be unstable and noise will appear. Alors..., such a defect should be avoided as much as possible on the copper surface of the substrate.

Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd.., Ltd. Est un PCB multicouche de haute précision Circuits imprimés manufacturer, Se concentrer sur les PCB Circuits impriméss, HDI Circuits impriméss, Plaques flexibles et rigides, Haute fréquence boards/high frequency Circuits impriméss, PCB Blind Buried through hole, Long strip boards, Extra long Circuits impriméss, Longue bande Circuits impriméss, Plaque super longue double face, Extra long Circuits impriméss, Spécial Circuits impriméss, Attendez.. The factory has imported and domestic plates all year round: the dielectric constant ranges from 2.2 à 10.6.
7, KissPressure kiss pressure, low pressure
When the multi-layer Circuits imprimés is pressed, Lorsque les plaques de chaque ouverture sont placées en position, they will start to heat up and be lifted up by the hottest layer of the bottom layer, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings (Opening) the bulk materials are bonded. En ce moment, the combined film (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, Par conséquent, la pression utilisée pour l'extrusion supérieure ne doit pas être trop élevée pour éviter le glissement de la feuille ou l'écoulement excessif de colle.. This lower pressure (15-50PSI) initially used is called "kiss pressure". But when the resin in each bulk material is heated to soften and gel, Ça va durcir., it is necessary to increase to full pressure (300-500PSI), De cette façon, le matériau du bloc peut être étroitement lié pour former une forte couche Circuits imprimés.


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8. KraftPaper kraft paper
When multi-layer Circuits impriméss or substrate boards are laminated (laminated), kraft paper is mostly used as a heat transfer buffer. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. Between multiple substrates or multilayer Circuits imprimésQu'y a - t - il à souligner?. Try to reduce the temperature difference of each layer of the board as much as possible. En gros, the commonly used specification is 90 to 150 pounds. Parce que les fibres du papier sont écrasées à haute température et à haute pression, it is no longer tough and difficult to function, Il faut en changer un nouveau.. This kind of kraft paper is a mixture of pine wood and various strong alkalis. L'acide est éliminé lorsque les matières volatiles s'échappent, it is washed and precipitated. Après qu'il soit devenu pulpe, Il peut être pressé à nouveau dans du papier grossier et bon marché. Material.
9, LayUp stacking
Before lamination of multilayer Circuits imprimésMatrice ou matrice, various bulk materials such as inner layer boards, Film et feuille de cuivre, steel plates, Coussin Kraft, Attendez.., need to be Alignement, aligned, or registered up and down to prepare Then it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. C'est ce qu'on appelle la préparation.. In order to improve the quality of multi-layer Circuits impriméss, not only this kind of "stacking" work must be carried out in a clean room with temperature and humidity control, Et la rapidité et la qualité de la production de masse, generally the large-scale pressing method (MassLam ) In construction, Une approche de chevauchement « automatique» est même nécessaire pour réduire les erreurs humaines. In order to save workshops and shared equipment, La plupart des usines combinent généralement empilage et pliage en une seule Unit é de traitement intégrée, so the automation engineering is quite complicated.
10. MassLamination large pressure plate (laminated)
This is the Multi-layer Circuits imprimés Abandonner le processus de pressage de la "goupille d'alignement" et adopter une nouvelle méthode de construction de plusieurs rangées de tôles sur la même surface. Depuis 1986, when the demand for four- and six-layer Circuits imprimésS augmenté, the pressing method of multi-layer Circuits imprimésÇa a beaucoup changé.. Début, there was only one shipping board on a processing board to be pressed. La nouvelle approche a brisé cet arrangement individuel. It can be changed to one-to-two, Un contre quatre., or even more according to its size. Les bandes sont pressées ensemble. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, film, Feuille extérieure simple, etc.); instead, use copper foil for the outer layer, Mettez - le à l'intérieur.. The "target" is pre-made on the top, Faire en sorte que la cible soit "balayée" après avoir été pressée, and then a tool hole is drilled from the center, Puis percez le trou sur la plate - forme de forage. Quant au sixième étage, Circuits imprimés or the eight-layer Circuits imprimés, La couche interne et la membrane membranaire peuvent être rivetées en premier, Et les presser ensemble à haute température. This simplifies, Zone d'estampage rapide et étendue, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the method of substrate type, Cela pourrait réduire la main - d'oeuvre et doubler la production, and even automate. Ce nouveau concept de plaque de pressage est appelé "grande plaque de pressage" ou "grande plaque de pressage".. Ces dernières années, many professional contract manufacturing industries have emerged in China.