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L'actualité PCB
FPC et softboard saisissent de nouvelles opportunités dans l'industrie mondiale des circuits imprimés
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FPC et softboard saisissent de nouvelles opportunités dans l'industrie mondiale des circuits imprimés

FPC et softboard saisissent de nouvelles opportunités dans l'industrie mondiale des circuits imprimés

2021-08-22
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Author:Aure

FPC and Rigid-flex Board to grasp the future new business opportunities of the global circuit board industry


With the vigorous development of electronic technology, Carte de circuit imprimé (PCB) N'est pas seulement un acteur important dans la chaîne d'approvisionnement, but also one of the important industries in Taiwan today. Même sous l'effet de l'éclosion de pneumonie de la nouvelle Couronne en 2020, Bien que l'approvisionnement en matériaux en amont associés aux circuits imprimés ait été temporairement affecté par la suspension des travaux, but in the case of rapid resumption of work and most manufacturers still have production capacity deployment in other unaffected areas, L'impact de l'approvisionnement en matières premières est faible.


Cependant, la nouvelle pneumonie coronarienne a non seulement changé la pensée d'investissement des fabricants de circuits imprimés, mais a également ajusté la structure du produit ou la disposition de la production pour accélérer la transformation numérique. Il bénéficie également de possibilités d'affaires à distance, de la 5G, de l'informatique haute performance, du Cloud, de l'Internet des objets et de l'électronique automobile. L'émergence de la demande entre les États - Unis et la Chine et la poursuite de la concurrence influeront sur le développement de l'industrie mondiale des circuits imprimés.


In particular, compared with other hard-board circuit board products, the soft board has the characteristics of lighter, Produits plus minces et plus flexibles. With the trend of end products demanding light, Mince et polyvalent, the application field of soft boards is increasing year by year. Selon les statistiques de l'Institut de technologie industrielle, the global output value of circuit boards in 2020 will be about 69.7 milliards de Dollars É. - U..S. Dollars É. - U., of which soft boards (including flexible and hard boards) account for about 20%, La production atteindra 14 milliards de dollars.S. dollars.


Par rapport aux premières applications de FPC, les besoins d'application se sont concentrés sur les pièces qui devaient être pliées ou coulissantes, comme les lecteurs de CD - ROM, les disques durs, les imprimantes ou les téléphones Flip / slide. Avec la popularité des appareils mobiles et l'accent mis sur la légèreté et la multitâche, FPC est utilisé dans les produits électroniques. Elle joue un rôle plus important. Outre l'augmentation du nombre de panneaux souples utilisés dans chaque électronique terminale, les spécifications, y compris la largeur et l'espacement des lignes, les caractéristiques électriques, l'intégration des composants et les exigences de fiabilité, ont été améliorées. Par conséquent, tant les panneaux souples que les panneaux rigides et flexibles sont des produits qui ont un fort potentiel de croissance dans le monde entier au cours des dernières années.


Avec l'expansion progressive du champ d'application du FPC, le FPC n'est plus limité au disque dur, aux téléphones intelligents et à d'autres domaines, et la demande de produits de niche tels que l'automobile et l'équipement biomédical augmente progressivement. Cela a attiré un plus grand nombre de fabricants dans les rangs de la production FPC, mais avec les caractéristiques de la production automatisée de panneaux flexibles et de la production à grande échelle, il ya un avantage plus évident que d'autres produits, et la tendance des grands fabricants Evergrande devrait continuer à se développer.

Softboard rigide

At present, FPC and Rigid-flex PCB are also in the stage of rapid improvement in product specifications (electricity, number of layers, Poids de ligne/line spacing, integration). In the future, they will move toward high density (High Density) and high frequency (High Speed). /Frequency) and multi-function (Multi-function) and other three trends. Décrit comme suit:


- haute densité


As mobile phone lens pixels have generally increased to more than 10 million pixels, La plupart des puces de lentilles de téléphone sont encapsulées dans le COB, so most of them have changed to using rigid-flex boards; also because the technical difficulty of rigid-flex boards is much higher than that of traditional flexible boards, Prix unitaire moyen plus élevé, and there have been fewer manufacturers in the past. Selon le plan de développement de la technologie des panneaux souples et durs publié par la Taiwan Board Association en 2019, under the current situation of copper thickness of 15-18 μm, Poids de ligne/line spacing of the inner circuit is about 40/45 ¼ m, and it is estimated in 2023 Under the same copper thickness, Poids de ligne/line spacing of the inner layer circuit will be reduced to 30/40 ¼ m, Et le poids de ligne/line spacing of the outer layer circuit will also drop from 40/400 000 à 300 000 en 2019/40μm in 2023. En outre, in terms of the number of layers, La plupart des panneaux souples sont déjà des panneaux doubles ou multicouches. The layer structure after combining with hard boards is from 6 layers (2F+2R) to more than 9 layers (3R+3F). +3R), or even 10-layer (4R+2F+4R) products are also used by customers.


Haute fréquence (vitesse élevée)


En général, it is used for PCBs with frequencies above 1GHz or wavelengths less than 0.1 m, which can be called high-frequency circuit boards that need to prevent signal loss material support. En général, they must have a lower dielectric constant (Dk) and dielectric loss (Df). ), low humidity to prevent excessive water absorption, Cohérence de la qualité, etc., Comme la communication Bluetooth normale, servers, Réseau sans fil, and even some smart phone antennas; as for future application requirements, Il y aura de plus en plus de satellites spatiaux, automotive ADAS For systems and 5G mobile communication networks, due to higher electromagnetic frequencies (10GHz~100GHz) and shorter wavelengths (0.001m~0.01m), the requirements for high frequency and low loss materials are more stringent.


Multifonction (multifonction)


Avec le développement de modules électroniques multifonctionnels, Le nombre de composants qui doivent être appariés augmente également. Cependant,, En raison de la limitation de l'espace du terminal mobile, L'enfouissement des composants est également une solution. Regardless of whether the IC is concealed in the IC carrier board, Ou composants passifs, tels que condensateurs, Résistance, and inductors are concealed in the printed circuit board, La technologie des composants intégrés a évolué pendant au moins plusieurs années. The advantages of the built-in component technology for the system mainly include: 1. Amélioration de la qualité du signal de ligne: l'utilisation de la technologie des composants intégrés pour placer la source de bruit dans les PCB peut réduire le bruit dans une certaine mesure; Le traitement des signaux à haute fréquence peut également être transparent. La structure de la perforation en cascade raccourcit la trajectoire du signal et assure la qualité du signal à haute fréquence.. 2. Réduire l'EMI et la stabilité de la puissance. 3. Reduce area and reduce power consumption.


En résumé, both FPC and FPC are products with strong growth potential in the Global Circuit Board Ces dernières années. However, En raison de la forte corrélation entre ces deux produits et les smartphones, they are also easily affected by smart phones. However, there are still great business opportunities in the long-term.


Tendance à l'application après 5G et 6g, since communication equipment to mobile devices need to process higher frequency signals, the PCB board materials must be more able to reduce signal loss; and in electric vehicles and other new energy vehicles In the application scenario, Les exigences relatives aux semi - conducteurs composites et aux environnements de haute puissance sont proposées., and the heat dissipation performance of the circuit board has become a major issue. Pour répondre à l'application future de la technologie des circuits imprimés, Taiwan's PCB industry urgently needs to make breakthroughs in order to avoid creating gaps in the supply chain.