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Trois méthodes de fonctionnement dans le processus de production de panneaux souples et durs
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Trois méthodes de fonctionnement dans le processus de production de panneaux souples et durs

2021-08-22
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Author:Aure

Three kinds of operation methods in the production process of Plaques souples et rigides

The copper wire of the rigid-flex board is broken (also commonly referred to as copper rejection). Rigid-flex board manufacturers all say that it is the problem of Matériau stratifiéEt leur usine de fabrication de panneaux rigides et flexibles a subi de lourdes pertes.
(1). Process factors of the Plaques souples et rigides factory:
1. Conception déraisonnable des circuits durs et mous. If the circuit is too thin with thick copper foil, Cela peut également entraîner une corrosion excessive des circuits électriques et le cuivre peut être jeté..
((2)). Les plaques rigides et flexibles peuvent subir des collisions locales pendant l'usinage., and the copper wire is separated from the base material by external mechanical force. Cette mauvaise performance est mal positionnée ou mal positionnée, Le fil de cuivre se déformera considérablement, Ou une égratignure./impact marks in the same direction. Si vous enlevez le fil de cuivre de la partie défectueuse, regardez la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, Vous pouvez voir que la couleur de la surface rugueuse de la Feuille de cuivre est normale, Pas d'érosion latérale, and the peeling strength of the copper foil is normal.
3... Copper foil is over-etched. Electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper-plated (commonly known as red foil). Le cuivre habituellement rejeté est généralement du cuivre galvanisé de plus de 70 microns. Feuille, Les feuilles rouges et grises de moins de 18 microns ne sont généralement pas rejetées par lots de cuivre.
When the customer circuit design is better than the etching line, Si la spécification de la Feuille de cuivre change mais que les paramètres de gravure restent inchangés, the residence time of the copper foil in the etching solution is too long. Parce que le zinc est un métal actif, when the copper wire on the flexible and hard board is soaked in the etching solution for a long time, Cela entraînera in évitablement une corrosion latérale excessive du circuit., causing some thin circuit backing zinc layer to be completely reacted and react with the base. Le matériel a été démonté., that is, Le fil de cuivre est cassé..
There is also a situation where the etching parameters of the Plaques souples et rigides Pas de problème., but after the etching is washed with water and poorly dried, Le fil de cuivre est à l'intérieur. Plaques souples et rigides Surrounded by the remaining etching solution on the surface, Non traité de longue durée, the copper wire will also be over-etched and the copper will be thrown away. Cette situation se manifeste généralement par une concentration sur les lignes minces, or during periods of wet weather, Des défauts similaires peuvent se produire sur l'ensemble des panneaux souples et durs.. Peel off the copper wire to see the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface). Il a changé de couleur par rapport à la Feuille de cuivre normale. Ce que vous voyez, c'est le bronze d'origine au rez - de - chaussée., and the peeling strength of the copper foil at the thick line is also normal.


Three kinds of operation methods in the production process of Plaques souples et rigides

2. Reasons for Matériau stratifié manufacturing process:
Under normal circumstances, the copper foil and the prepreg will be basically completely bonded as long as the high temperature section of the Matériau stratifié Pressage à chaud pendant plus de 30 minutes, so the pressing will generally not affect the bonding force of the copper foil and the substrate in the Matériau stratifié. Cependant,, during the process of Matériau stratifié Empilage et empilage, if the PP is contaminated or the copper foil is damaged, La force de liaison entre la Feuille de cuivre laminée et le substrat sera également insuffisante.. Cause positioning (only for large boards) or sporadic copper wire falling off, Mais la résistance à l'écaillage de la Feuille de cuivre près du fil de rupture n'est pas anormale.
3. Reasons for Matériau stratifié raw materials:
1. As mentioned above, Les feuilles ordinaires de cuivre électrolytique sont des produits galvanisés ou revêtus de cuivre sur la laine. If the peak value of the wool foil is abnormal during production, Ou lors de la galvanisation/copper plating, La branche de cristal électroplaquée n'est pas bonne, Cela conduit à la Feuille de cuivre elle - même. The peel strength is not enough. Dans les usines d'électronique, les fils de cuivre peuvent se détacher sous l'effet de forces externes lorsque des feuilles mal pressées sont fabriquées en plaques rigides et flexibles et en Inserts.. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), but the peeling strength of the entire copper foil will be very poor.
2. Poor adaptability of copper foil and resin: Some Matériau stratifiéAyant des propriétés particulières, such as HTg sheets, Déjà utilisé, Parce que le système de résine est différent, Le durcisseur utilisé est généralement une résine PN, and the resin molecular chain structure is simple. Faible degré de liaison croisée, Il est nécessaire d'utiliser une feuille de cuivre avec un pic particulier pour l'adapter. Au moment de la production Matériau stratifiés, L'utilisation de feuilles de cuivre ne correspond pas au système de résine, resulting in insufficient peel strength of the sheet metal-clad metal foil, Mauvais décollement du fil de cuivre lors de l'insertion.