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L'actualité PCB
Enfouissement aveugle à travers la carte de circuit: description de la carte de circuit de haute précision
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Enfouissement aveugle à travers la carte de circuit: description de la carte de circuit de haute précision

Enfouissement aveugle à travers la carte de circuit: description de la carte de circuit de haute précision

2021-08-22
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Author:Aure

Blind and buried via circuit board: high-precision circuit board explanation

With the development of electronic products towards high density and high precision, La même demande a été faite. Circuits imprimés board. The most effective way to increase the density of blind buried vias is to reduce the number of vias, Les trous aveugles et les trous de travers encastrés doivent être réglés avec précision pour satisfaire à cette exigence., Pour former un trou aveugle HDI.
HDI blind buried via circuit board is a compact product designed for small-capacity users. Il est conçu en parallèle modulaire. A module has a capacity of 1000VA (1U height) and has been naturally cooled. Il peut être placé directement sur un support de 19 pouces, and up to 6 modules can be connected in parallel. The product adopts all-digital signal process control (DSP) technology and a number of patented technologies. Sans tenir compte du facteur de puissance de charge et du facteur de crête, it has a comprehensive adaptive load capacity and a strong short-term overload capacity.


Enfouissement aveugle à travers la carte de circuit: description de la carte de circuit de haute précision

HDI Blind Buried through Hole is mainly made using Blind micro - Buried Hole and Buried through Hole Technology. It is characterized in that the electronic circuits in the printed circuit board can be distributed with a higher circuit density, En raison d'une forte augmentation de la densité du circuit, the printed circuit board made of HDI blind buried vias cannot be used. En gros, for drilling, HDI doit utiliser un procédé de forage non mécanique. There are many non-mechanical drilling methods. Dont:, "laser drilling" is the main hole-forming solution for HDI circuit board high-density interconnection technology.
HDI blind buried vias circuit boards are usually manufactured by stacking methods. The longer the build time, Plus le niveau technique de la carte de circuit est élevé. It can reduce the cost of blind buried vias (Circuits imprimés high multi-layer circuit boards): when the density of Circuits imprimés Au - dessus du huitième étage, it is manufactured with HDI blind buried vias, Son coût sera inférieur à celui des procédés de pressage complexes traditionnels.