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Blogue PCB - Différence entre hasl avec et sans plomb

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Blogue PCB - Différence entre hasl avec et sans plomb

Différence entre hasl avec et sans plomb

2024-06-04
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Author:iPCB

La technologie hasl (Lead versus Lead Free) joue un rôle essentiel dans la fabrication de circuits imprimés (PCB). Avec les réglementations environnementales de plus en plus strictes et la demande croissante de produits électroniques haute performance, le choix du procédé hasl (hot air Welding Leveling) approprié est devenu un sujet important dans l'industrie de la fabrication électronique.


La différence entre hasl avec et sans plomb est au centre de notre discussion. Leurs avantages et inconvénients respectifs, leurs domaines d'application et les tendances futures.


Le hasl au plomb est l'un des procédés traditionnels de fabrication de PCB et est utilisé depuis de nombreuses années. Son composant principal est un alliage étain - plomb (généralement dans un rapport 63 / 37). L'avantage de ce procédé réside dans ses excellentes propriétés de mouillage et de soudage, ce qui rend la carte plus fiable lors de l'assemblage. Hasl sans plomb a une grande stabilité thermique et peut maintenir de bonnes performances lors de plusieurs soudures à reflux. De plus, le point de fusion plus bas de l'alliage de plomb signifie que la température de soudage requise est relativement basse, ce qui réduit les contraintes thermiques sur les pièces.


Hasl sans plomb

Hasl sans plomb

Cependant, hasl avec du plomb a également quelques inconvénients notables. Tout d'abord, le plomb est un métal lourd toxique qui est dangereux pour l'environnement et la santé humaine. Avec l'introduction de réglementations environnementales telles que la Directive RoHS (directive sur la limitation des substances dangereuses), de nombreux pays et régions ont strictement limité, voire interdit, l'utilisation de procédés au plomb. Deuxièmement, la soudure au plomb a une planéité de surface relativement mauvaise, ce qui entraîne des défauts de soudage et des courts - circuits, en particulier dans les cartes de circuit imprimé de haute densité et de haute précision.


En réponse aux réglementations environnementales et aux demandes du marché, la technologie sans plomb hasl a vu le jour. Les soudures sans plomb utilisent généralement des alliages étain - cuivre, étain - argent - cuivre. Le principal avantage de ce processus est qu'il est respectueux de l'environnement, car la soudure sans plomb ne contient pas de substances toxiques et est plus respectueuse de l'environnement et de l'opérateur. En outre, la faible tension superficielle de la soudure sans plomb peut fournir une meilleure planéité et qualité de soudage, ce qui convient à la fabrication de cartes de circuits imprimés de haute densité et de précision.


Cependant, hasl sans plomb est également confronté à certains défis. Tout d'abord, la soudure sans plomb a un point de fusion plus élevé, généralement au - dessus de 217 ° C, ce qui signifie que des températures plus élevées sont nécessaires pendant le soudage, ce qui peut entraîner des contraintes thermiques plus importantes pour les pièces sensibles. Deuxièmement, la soudure sans plomb a une faible mouillabilité et fluidité, ce qui peut entraîner des problèmes de qualité et de fiabilité des points de soudure réduits. En outre, la soudure sans plomb contient des métaux précieux tels que l'argent, ce qui la rend plus chère que la soudure au plomb et augmente les coûts de production.


Hasl avec la technologie plomb et sans plomb ont chacun leurs scénarios applicables. Pour certains produits électroniques traditionnels qui exigent une grande fiabilité et un faible coût, le hasl au plomb reste une option efficace. En particulier dans les zones et les applications qui ne sont pas soumises aux réglementations environnementales, les hasl au plomb peuvent offrir des performances stables et des coûts de production réduits. D'autre part, parmi les produits électroniques modernes qui exigent des normes environnementales élevées et une grande précision, hasl sans plomb est progressivement devenu le choix dominant, comme les smartphones, les ordinateurs portables et l'électronique automobile.


La tendance du développement de hasl au plomb par rapport à hasl sans plomb sera influencée par divers facteurs. La technologie hasl sans plomb continuera d'être promue et appliquée à mesure que les réglementations environnementales seront affinées et que la demande de produits électroniques haute performance augmentera. Dans le même temps, la recherche et le développement de nouveaux procédés et soudures sans plomb pour améliorer les performances de soudage et réduire les coûts deviendront des orientations de recherche importantes. Par exemple, l'optimisation de la composition de la soudure et l'amélioration de l'équipement de soudage peuvent améliorer encore les performances et l'économie d'un hasl sans plomb.


En résumé, hasl avec plomb et hasl sans plomb ont leurs propres avantages et défis dans la fabrication de PCB. Choisir le bon processus hasl nécessite une prise en compte intégrée des réglementations environnementales, des exigences de performance du produit et des coûts de production. Grâce à l'innovation technologique constante et à l'amélioration des processus, nous pouvons répondre aux besoins environnementaux tout en fournissant des produits électroniques de haute qualité et fiables.