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Quelles sont les exigences relatives au traitement des dispositifs transdermiques SMT?
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Quelles sont les exigences relatives au traitement des dispositifs transdermiques SMT?

Quelles sont les exigences relatives au traitement des dispositifs transdermiques SMT?

2021-08-23
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Author:Aure

What are the requirements for SMT patch processing

With the development of electronic products in the direction of miniaturization, Les assemblages de puces sont de plus en plus petits, Et les exigences pour l'environnement de traitement des composants Mingo sont de plus en plus élevées, and higher requirements are put forward for SMT chip processing. En plus de contrôler strictement le processus technologique, the SMT patch factory with efficient operation and good quality control also needs to strictly control the environment of Atelier SMT Et comprendre clairement certaines précautions.

(1). Environmental requirements of SMT patch processing workshop

SMT patch Production Equipment est une sorte d'équipement électromécanique de haute précision. L'équipement et les matériaux de procédé ont certaines exigences en matière de propreté, d'humidité et de température de l'environnement. Afin d'assurer le fonctionnement normal de l'équipement, de réduire les dommages environnementaux aux composants et d'améliorer la qualité, l'environnement de l'atelier SMT doit satisfaire aux exigences suivantes:

1. Pouvoir

En général, un ac(2)20 monophasé (220 ± 10%, 0 / 60Hz) et un ac380 triphasé (380 ± 10%, 50 / 60Hz) sont nécessaires. L'alimentation électrique doit être plus du double de la consommation d'énergie.

2. Gaz d'échappement

Reflow soldering and wave soldering equipment need to be equipped with exhaust fans. For all hot blast furnaces, Débit minimal du tuyau d'échappement 500 pieds cubes/minute (14.15 m3/min).


What are the requirements for SMT patch processing

3. Température et humidité

La température ambiante de l'atelier de production est de 23 ± 3 °C, which is generally 17~28 degree Celsius, Humidité relative 45% ~ 70% HR. Selon la taille de l'atelier, a suitable temperature and humidity meter is set up for regular monitoring and equipped with temperature adjustment. Équipement d'humidité.

4. Source d'air

According to the requirements of the equipment, La pression de l'alimentation en air peut être configurée. The air source of the factory can be used, Ou un compresseur d'air sans huile peut être configuré séparément. Generally, Pression supérieure à 7 kg/cm2. Besoin d'air purifié propre et sec, so the compressed air needs to be de-oiled, Traitement de la poussière et de l'eau. Use stainless steel or pressure-resistant plastic pipes for air ducts.

5. Antistatique

Les travailleurs doivent porter des vêtements, des chaussures et des bracelets antistatiques pour entrer dans l'atelier. L'aire de travail antistatique doit être équipée d'un plancher antistatique, d'un coussin de siège antistatique, d'un sac d'emballage antistatique, d'une boîte à chiffre d'affaires, d'une crémaillère à PCB, etc.


Considérations relatives à l'usinage des dispositifs SMT

1. Solder paste refrigerated

La pâte à souder vient d'être achetée et, si elle n'est pas utilisée immédiatement, elle doit être conservée au réfrigérateur et réfrigérée. La température doit de préférence être comprise entre 5 °C et 10 °C et non inférieure à 0 °C. Il y a beaucoup d'explications en ligne sur le brassage et l'utilisation de pâte à souder, et il n'y a pas beaucoup d'explications ici.

2. Replace the wearable parts of the Machine à Patch in time

In the placement process, En raison de l'âge Machine à Patch equipment and the damage of the suction nozzle and feeder, Facile à provoquer Machine à Patch to be crooked, Cause High Throwing, reducing production efficiency and increasing production costs. En ce qui concerne les machines et équipements, it is necessary to carefully check whether the suction nozzle is blocked or damaged, Et si l'alimentation est en bon état.

3. Mesure de la température du four

The quality of PCB circuit board soldering has a great relationship with the reasonable setting of the process parameters of reflow soldering. En général, the furnace temperature test needs to be performed twice a day, Effectuer des essais au moins une fois par jour pour améliorer continuellement la courbe de température., Set the temperature curve that best fits the welding product. Pour améliorer la productivité et économiser des coûts, ne manquez pas cette étape.