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Technologie PCBA

Technologie PCBA - ​ Processus de production de cartes de circuits imprimés dans l'usinage PCBA

Technologie PCBA

Technologie PCBA - ​ Processus de production de cartes de circuits imprimés dans l'usinage PCBA

​ Processus de production de cartes de circuits imprimés dans l'usinage PCBA

2021-11-04
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Author:Downs

La fabrication SMT actuelle est essentiellement des machines automatisées. Les plaques vides (PCB) sont placées à l'extrémité avant de la ligne SMT, la ligne d'assemblage PCBA est terminée à l'arrière et elles sont toutes terminées sur la même ligne. Ici, PCB Factory partagera avec vous le processus de production de la carte de circuit imprimé PCBA, voyons - le ensemble.

1. Chargez le carton vide (chargeur automatique de carton).

La première étape de l'assemblage d'une carte de circuit imprimé est d'aligner les cartes vides (PCB) et de les placer sur un étagère, l'occasion de montage automatique envoie automatiquement les cartes pièce par pièce à la machine d'impression de la chaîne de montage SMT via une station de branchement.

2. Imprimez la pâte à souder (imprimante de pâte à souder).

La première étape de la carte de circuit imprimé dans la ligne de production SMT est l'impression de la pâte à souder qui sera imprimée sur les Plots des composants à souder sur le PCB. Lorsque les composants électroniques sont soumis à une soudure à reflux à haute température, ces pâtes à souder vont fondre et éliminer les composants électroniques. Souder sur la carte.

3. Machine d'inspection de pâte à souder (SPI).

Carte de circuit imprimé

La qualité de l'impression de la pâte à souder (Tin - dol, Tin - less, si la pâte à souder est visqueuse, etc.) est liée à la qualité de la soudure des composants suivants. Par conséquent, certaines usines SMT vérifient l'étain après l'impression de la pâte à souder à l'aide d'instruments optiques pour assurer la stabilité de la qualité. La qualité de l'impression de la pâte à souder, s'il y a des plaques mal imprimées, cassez - les, lavez la pâte ci - dessus et réimprimez - les, ou utilisez une méthode de réparation pour éliminer l'excès de pâte à souder.

4. Machine de placement à grande vitesse

Possibilités de placement à grande vitesse placez d'abord quelques petits composants électroniques (par exemple, petites résistances, condensateurs, inductances) 02010402 et d'autres éléments sur la carte. Ces pièces seront légèrement collées par la pâte à souder qui vient d'être imprimée sur la carte. Donc, l'installation est rapide, les éléments sur la carte ne s'envolent pas, mais les gros composants électroniques ne conviennent pas à une installation de machine à grande vitesse, ce qui entraîne une vitesse rapide de petites pièces.

5. Placeuse universelle / placeuse multifonctionnelle.

Les machines à patch ne sont pas utilisées pour coller des composants électroniques relativement grands tels que BGA, IC, connecteurs, SOP, etc. ces éléments doivent être positionnés avec précision et l'alignement est très important. Une caméra sera utilisée pour confirmer les pièces avant de les placer. Position, donc relativement lent. En raison de la taille des composants, il peut ne pas toujours y avoir d'emballage de bande et de bobine. Certains peuvent être des palettes (palettes) ou des emballages de tuyaux. Si vous voulez que la machine SMT mange des palettes ou des matériaux d'emballage tubulaires, vous devez configurer une machine supplémentaire. Ces composants électroniques doivent donc avoir une surface plane sur le dessus pour que la buse de l'imprimante puisse aspirer les composants, mais certains composants électroniques n'ont pas de surface plane pour ces machines. À ce stade, vous devez personnaliser les buses spéciales pour ces formes spéciales. Pièces, en appliquant du ruban adhésif plat sur les pièces ou en portant un capuchon plat.

6. Soudure à reflux.

La soudure à reflux fait fondre la pâte à souder sur le pied de la pièce et sur la carte. Les courbes ascendantes et descendantes de la température affectent la qualité du soudage de l'ensemble de la carte. Un four à reflux ordinaire mettra en place une zone de préchauffage, une zone de mouillage, une zone de reflux et une zone de refroidissement. Partitionnement pour un meilleur effet de soudage. La température maximale du four à reflux ne doit pas dépasser 250°c, sinon de nombreuses pièces vont se déformer ou fondre, car elles ne peuvent pas supporter des températures aussi élevées.

7. Machine d'inspection optique AOI.

Toutes les lignes SMT n'ont pas de machines d'inspection optique (AOI). Le but de l'AOI est de vérifier si les pièces ont des pierres tombales ou des montants latéraux, des pièces manquantes, des déplacements, des ponts, des soudures à vide, etc., mais il n'est pas possible de juger de la soudure sous les pièces. Le faux soudage, la soudabilité BGA, la valeur de résistance, la valeur de capacité, la valeur d'inductance et d'autres qualités de pièces, jusqu'à présent, il n'y a aucun moyen de remplacer complètement les TIC. Par conséquent, si seulement l'AOI est utilisé pour remplacer les TIC, il y a encore des risques en termes de qualité.

8. Inspection de l'apparence du produit fini.

Avec ou sans processus AOI, la ligne SMT générale définit toujours une zone d'inspection visuelle après l'assemblage de la carte pour vérifier les défauts. S'il y a un AOI, le nombre d'inspecteurs visuels peut être réduit, car il est encore nécessaire de vérifier certains endroits que l'AOI ne peut pas détecter.

9. Essai de circuit ouvert / court - circuit de la carte.

Test de circuit ouvert / court - circuit le but de la configuration ICT est principalement de tester si les composants et les circuits de la carte sont ouverts ou court - circuités. En outre, il peut mesurer les caractéristiques de base de la plupart des pièces, telles que la résistance, la capacité et l'inductance, pour déterminer si la fonction de ces pièces est endommagée, si la pièce est erronée, si la pièce est manquante après le four de retour à haute température... Etc.

10. Machine de découpe de plaques

Une carte de circuit universel sera assemblée pour améliorer l'efficacité de la production SMT. Il y a souvent plusieurs plaques en un, par exemple deux en un, quatre en un... Attendez que tout le travail d'assemblage soit terminé, coupez - le en placage. Certaines cartes qui n'ont qu'une seule carte nécessitent également de couper quelques bords de carte supplémentaires.