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Technologie PCBA
Les soudures BGA du fabricant de composants PCBA ne sont pas toutes la cause
Technologie PCBA
Les soudures BGA du fabricant de composants PCBA ne sont pas toutes la cause

Les soudures BGA du fabricant de composants PCBA ne sont pas toutes la cause

2021-08-06
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Author:ipcber

Composants PCBA BGA solder joints are not full reasons

En ce qui concerne l'insuffisance des soudures BGA, la cause fondamentale est l'insuffisance de la pâte à souder. Une autre cause fréquente de sous - Remplissage des soudures lors du remaniement de l'assemblage PCBA BGA est l'aspiration du cœur de la soudure. En raison de l'effet capillaire, la soudure BGA s'écoule à travers le trou pour former l'information. La déviation SMD ou la déviation de l'étain d'impression, ainsi que les trous de fuite sur les Pads BGA et les soudures non bloquantes, peuvent entraîner une aspiration du cœur et une soudure BGA insuffisante. Il convient de noter en particulier que l'endommagement de la membrane de résistance au soudage lors du remaniement des dispositifs BGA peut aggraver l'aspiration du cœur et entraîner la formation de soudures sous - remplies.


C'est pas vrai. Conception des PCB Peut également entraîner une soudure insuffisante. If a hole in the disk is designed on the BGA pad, La majeure partie de la soudure s'écoulera dans le trou. If the amount of solder paste provided at this time is insufficient, Des soudures à faible espacement seront formées. The way to make up is to increase the amount of solder paste printed. Lors de la conception des modèles, consider the amount of solder paste absorbed by the holes in the plate, Augmenter l'épaisseur du coffrage ou la taille de l'ouverture du coffrage pour s'assurer qu'il y a suffisamment de pâte à souder; Une solution consiste à remplacer les trous dans la conception du disque par la technologie des micropores., Afin de réduire la perte de soudure.


Another factor that produces underfilled solder joints is the poor coplanarity between the device and the PCB. Si la pâte à souder est imprimée en quantité suffisante. However, Écart incohérent entre BGA et PCB, that is, Une mauvaise coplanarité peut entraîner une soudure insuffisante. This situation is especially common in CBGA.

Composants PCBA

Composants PCBA

Solution à l'insuffisance des soudures BGA Composants PCBA

1. Imprimer suffisamment de pâte à souder;

2. Recouvrir le trou avec un film de soudage résistant afin d'éviter la perte de soudure;

3. Éviter d'endommager le masque de soudage pendant la phase de remaniement de l'équipement Composants PCBA and BGA;

4. Alignement précis lors de l'impression de la pâte à souder;

5. The accuracy of BGA placement;

6. Faire fonctionner correctement les composants BGA pendant la phase de remaniement;

7.. Meet the coplanarity requirements of PCB board and BGA to avoid warpage. Par exemple:, proper preheating can be adopted in the rework stage;

8. BGA in the United States Composants PCBA uses micro-hole technology to replace the hole-in-disk design to reduce the loss of solder.