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Technologie PCBA
Quelle est la différence entre le DIP du fabricant du dispositif transdermique SMT et le SMT?
Technologie PCBA
Quelle est la différence entre le DIP du fabricant du dispositif transdermique SMT et le SMT?

Quelle est la différence entre le DIP du fabricant du dispositif transdermique SMT et le SMT?

2021-08-06
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Author:smter

Qu'est - ce que DIP vs SMT?

smt is surface mount technology (abbreviation of Technologie de montage de surface), which is currently the most popular technology and process in the electronic assembly industry. Il s'agit d'une technologie d'assemblage de circuits dans laquelle un élément de montage de surface est monté sur la surface d'un circuit. Circuits imprimés or the surface of other substrates, Le soudage et l'assemblage doivent être effectués par Reflow ou par immersion..


smt materials are mainly surface mount components, Comme la résistance, capacitors, Et un micro - ordinateur à puce unique sur la surface intérieure du téléphone. They are soldered using surface assembly technology. En général, Ils passent par les processus de production suivants:

Impression de pâte à souder: la pâte à souder est imprimée à la main ou à la machine sur la surface du PCB.

Component placement: use manual or placement machine to mount smt components on the printed PCB board.

Soudage par Reflow: procédé par chauffage progressif, the solder paste is melted at a certain temperature, Et les composants installés et PCB board are effectively soldered together to achieve reliable electrical performance.


L'avantage de la méthode SMT est que ces pièces occupent moins d'espace, ont une grande efficacité de production et ont moins de problèmes.


DIP est l'abréviation de l'encapsulation en ligne à deux colonnes, se référant à l'équipement encapsulé sous forme de plug - in, le nombre de broches ne dépasse généralement pas 100. Par « soudage par immersion» ou « après soudage par immersion», on entend souvent le soudage d'un dispositif d'emballage par immersion après SMT.


Les matériaux DIP sont principalement des composants en ligne, tels que les condensateurs électrolytiques, les transformateurs de puissance, les transistors, etc., sur la carte mère de l'ordinateur, qui sont principalement traités par soudage manuel ou par soudage par ondes. Par rapport aux matériaux SMT, la technologie de traitement est différente. Et c'est beaucoup plus cher que le patch. À l'heure actuelle, la plupart des industries de soudage sont principalement basées sur le soudage SMT, avec seulement quelques composants DIP, et certains produits spéciaux utilisent essentiellement des composants DIP, tels que l'alimentation électrique.

Assemblage de PCB dans le processus SMT

Assemblage de PCB of smt process

What is the difference between dip vs smt?


Différence entre DIP et SMT

smt patch is generally mounted with no-lead or short-lead surface assembly components. Il est nécessaire d'imprimer la pâte à souder à l'écran Circuits imprimés, then mount it through a placement machine, L'équipement est ensuite fixé par Reflow Welding. The dip welding is a direct-insertion packaged device, Fixation par soudage par ondes ou par soudage manuel.


dip vs smt is part of Traitement PCBA, Mais pas tous. PCBA factories have dip vs smt post-welding capabilities, La qualité du traitement est également inégale. When choosing a PCBA Usine partenaire, it is recommended to go to the factory for on-site inspections to see the factory personnel skills, Matériel de traitement, and the overall environment of the factory. ipcb can provide high-quality smt patch and dip post-welding services.