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Technologie PCBA
Comprendre SMT, PCB, PCBA, DIP
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Comprendre SMT, PCB, PCBA, DIP

Comprendre SMT, PCB, PCBA, DIP

2021-08-07
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Author:PCBA

1. SMT is called surface mount technology (or surface mount technology), which is divided into no leads or short leads. Il s'agit d'une technologie d'assemblage de circuits pour le soudage et l'assemblage par Reflow ou par immersion.. It is also the most popular in the electronics assembly industry. Une technologie et un processus.

Caractéristiques SMT: le substrat iPCB peut être utilisé pour l'alimentation électrique, la transmission de signaux, la dissipation de chaleur et la structure.

Caractéristiques SMT: capable de supporter la température et le temps de durcissement et de soudage. La planéité doit satisfaire aux exigences du procédé de fabrication. Convient pour les travaux de remaniement. Convient à la fabrication de substrats. Faible nombre diélectrique et haute résistance. Les matériaux de base de nos produits sont des résines époxy et phénoliques saines et respectueuses de l'environnement, qui ont une bonne ignifugation, des caractéristiques de température, des propriétés mécaniques et diélectriques et un faible coût. Ce qui précède est le résultat du durcissement du substrat rigide. Nos produits ont également des substrats flexibles pour économiser de l'espace, plier ou basculer et se déplacer. Ils sont faits de panneaux isolants très minces avec de bonnes performances à haute fréquence. L'inconvénient est que le processus d'assemblage est difficile et ne convient pas aux applications à petit pas. Je pense que le substrat est caractérisé par un petit plomb et un espacement, une grande épaisseur et une grande surface, une meilleure conductivité thermique, des propriétés mécaniques plus dures et une meilleure stabilité. Je pense que la technologie d'installation sur le substrat est la performance électrique, la fiabilité et les composants standard. Nous disposons non seulement d'un fonctionnement entièrement automatique et intégré, mais aussi d'une double garantie d'audit manuel, d'audit machine et d'audit manuel. Le taux de qualification des produits de la CIBB atteint 99,98%.


2. Circuits imprimés Est l'un des composants électroniques les plus importants. Generally, Modèle conducteur en circuit imprimé, printed components or a combination of the two on the insulating material according to a predetermined design is called a printed circuit. The conductive pattern that provides electrical connections between components on an insulating substrate is called a printed circuit board (or printed circuit board), C'est un support important pour les composants électroniques et un support pour les composants. I think we usually open the computer keyboard to see a piece of soft film (flexible insulating substrate), printed with silver-white (silver paste) conductive patterns and healthy bit patterns. Because the general screen printing method obtains this kind of pattern, Nous appelons cette carte de circuit imprimé une carte de circuit imprimé à pâte d'argent flexible. The printed circuit boards on the various computer motherboards, Cartes graphiques, network cards, Modem, sound cards and household appliances that we saw in the Computer City were different. The substrate used in it is made of paper base (usually used for single-sided) or glass cloth base (usually used for double-sided and multilayer), pre-impregnated phenolic or epoxy resin, Un côté ou les deux côtés de la couche superficielle sont collés avec un revêtement en cuivre et stratifiés pour le durcissement.. Cette carte de circuit est en cuivre, we call it rigid board. Et faire une carte de circuit imprimé, we call it a rigid printed circuit board. Nous appelons une carte de circuit imprimé recto - verso une carte de circuit imprimé recto - verso, Et une carte de circuit imprimé avec un motif de circuit imprimé sur les deux côtés. The printed circuit boards formed by double-sided interconnection through hole metallization are called double-sided boards. Si un double côté est utilisé comme couche intérieure, two single-sided as the outer layer, Ou deux faces doubles comme couche intérieure de la carte de circuit imprimé et deux faces simples comme couche extérieure de la carte de circuit imprimé, Les systèmes de positionnement et les matériaux de liaison isolants sont alternativement combinés, et les circuits imprimés dont les motifs conducteurs sont interconnectés conformément aux exigences de conception deviennent des circuits imprimés à quatre ou six couches., also called a multilayer printed circuit board.

Circuits imprimésA

3. The whole process of Circuits imprimés which goes through surface mount technology (SMT) and the insertion of DIP plug-in is called Circuits imprimésA process. In fact, C'est un Circuits imprimés with a patch. L'un est une planche finie, l'autre est une planche nue. Circuits imprimésA peut être interprété comme une carte de circuit finie, Oui., after all the processes of the circuit board are completed, Ça compte. Circuits imprimésA. Grâce à la miniaturisation et au raffinement continus des produits électroniques, most of the current circuit boards are attached with etching resists (laminated or coated). Après exposition et développement, the circuit boards are made by etching. Le passé., Les connaissances en matière de nettoyage sont insuffisantes, car Circuits imprimésA was not high, Certains pensent que les résidus de flux ne sont pas conducteurs, benign, N'affecte pas les performances électriques. Today's electronic assemblies tend to be miniaturized, Même des appareils plus petits, or smaller pitches. Les épingles et les coussins se rapprochent.. Nowadays, L'écart diminue, and contaminants may get stuck in the gap. Cela signifie que des particules relativement petites peuvent rester entre deux ouvertures. An undesirable phenomenon that causes a short circuit. Ces dernières années, the electronics assembly industry has become increasingly aware of and calling for cleaning, Plus que des produits, but also for environmental requirements and the protection of human health. Alors..., there are many cleaning equipment suppliers and solution suppliers, Le nettoyage est devenu l'un des principaux éléments de la communication et de la discussion techniques dans l'industrie de l'assemblage électronique..


4. DIP is called dual in-line packaging technology, which refers to the integrated circuit chip that is packaged in dual in-line form. Cette forme d'emballage convient également à la plupart des circuits intégrés de petite et moyenne taille., and the number of pins generally does not exceed 100 . La puce CPU avec la technologie d'emballage DIP a deux rangées de broches, Prise de puce avec structure DIP à insérer. Of course, Il peut également être inséré directement dans une carte de circuit avec le même nombre de trous de soudage et la même disposition géométrique pour le soudage. La technologie d'emballage DIP doit faire preuve d'une extrême prudence lors de l'insertion et de la sortie de la prise à puce afin d'éviter d'endommager les broches.. Les caractéristiques du DIP sont les suivantes: céramique multicouche, single-layer ceramic double in-line DIP, lead frame DIP (including glass ceramic sealing type, plastic encapsulation structure type, ceramic low-melting glass packaging type), etc. Attendez.. DIP plug-in is a link in the electronic manufacturing process. Il y a un plug - in Manuel et un plug - in de machine Ia. Insère un matériau spécifié à un endroit spécifié. The manual plug-in has to go through wave soldering to solder the electronic components on the board. Pour les composants insérés, check whether they are inserted incorrectly or missing. Le soudage par immersion post - insertion est un processus très important dans le processus de soudage. Circuits imprimésPatch. Its processing quality directly affects the function of Circuits imprimésConseil d'administration, and its importance is very important. En raison de la limitation du procédé et du matériau, certaines pièces ne peuvent pas être soudées par soudage par ondes., Mais seulement manuellement. This also reflects the importance of DIP plug-ins in electronic components. La perfection n'est possible qu'en prêtant attention aux détails.


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