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Technologie PCBA
BGA Electronic Packaging Technology
Technologie PCBA
BGA Electronic Packaging Technology

BGA Electronic Packaging Technology

2021-08-11
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Author:BGA

BGA Electronic Packaging Technology L'évaluation de la fiabilité est un travail à évaluer. Before the new package is applied to the complete model, Sa fiabilité doit être évaluée et vérifiée en fonction des caractéristiques environnementales de l'application et des exigences de fiabilité de l'ensemble de la machine..


De même,, the reliability evaluation of BGA Electronic packaged devices also needs to be carried out from the two dimensions of the device package itself and the device reliability after assembly. L'évaluation de l'emballage de l'appareil lui - même doit être effectuée principalement à partir de la conception de l'emballage., Structure, material and process, Analyse par simulation informatique; Évaluation de la fiabilité de l'emballage après assemblage, mainly through the environmental, Analyse des contraintes mécaniques et autres et simulation par ordinateur pour évaluer la fiabilité de l'ensemble de la machine. At the same time, Différents emballages ont des exigences différentes pour le processus d'assemblage électrique. Les entreprises de transformation et de fabrication de PCBA doivent analyser l'adaptabilité du processus d'assemblage en fonction des caractéristiques de la structure d'emballage..

BGA Electronic PCBA

1. BGA Electronic Packaging Technology reliability evaluation process
The basis for the implementation of package reliability evaluation is demand analysis, Il est divisé en deux parties: la structure de l'équipement elle - même et l'environnement d'application.. These requirements include electrical adaptability, Adaptabilité mécanique, thermal adaptability and electrical equipment process adaptability. Le processus d'évaluation peut être divisé en deux parties:. One part uses computer simulation analysis as the main method, En combinaison avec les caractéristiques structurelles de l'emballage, l'analyse de simulation est effectuée en simulant les conditions de travail réelles. L'autre partie utilise des méthodes d'essai pour analyser l'adaptabilité physique et environnementale des structures d'emballage physiques..


The simulation analysis starts with the signal integrity analysis, La performance électrique est une exigence fondamentale de l'équipement, Les caractéristiques mécaniques et thermiques sont des exigences de fiabilité. Selon le modèle de structure de l'unit é, the mechanical characteristics and thermal characteristics are analyzed. Les deux opérations peuvent être effectuées en série ou en parallèle, Vous pouvez même utiliser le même modèle en même temps. After completing the three aspects of the analysis, L'analyse approfondie permet de tirer des conclusions. The physical analysis process should be carried out for packaged products, Un échantillon représentatif doit être sélectionné.. The samples are generally divided into two groups. Un groupe d'emballages qui n'analysent que l'échantillon lui - même, and the other group needs to analyze the reliability of the product in the application environment (environmental, mechanical) after assembly. Au cours de l'analyse, the phased results of the two groups of samples in the analysis process support each other, Enfin, les résultats de l'analyse des deux groupes d'échantillons sont analysés de façon exhaustive et les conclusions de l'évaluation sont présentées..


2. Reliability evaluation plan for BGA Electronic packagingdevices
The weak points of the reliability of BGA electronic packageare the solder balls, Densité de liaison et longueur de la ligne de liaison, as well as the soldering of chip bumps (for flip-chips). En outre, the integrity of multiple channels, Pouvoir, and ground signals of BGA packaged devices needs special consideration, Par conséquent, l'analyse de l'intégrité du signal est un élément important de l'ensemble du système. BGA Electronic packaging simulation analysis.