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PCB RF

Module optique PCB

PCB RF

Module optique PCB

Module optique PCB

Modèle : PCB de module optique

Couches : 8Couches

Matériel : TG170 FR4

Construction : PCB HDI 2+4+2

Épaisseur finie: 0,8 mm

Épaisseur du cuivre: 0.5OZ

Couleur : Vert/Blanc

Traitement de surface: Or dur électrique

Technologie spéciale: bisel doré

Trace/espace minimum: 3mil/3mil

Application : Les équipements de communication, les centres de données, le calcul haute performance (HPC) et l'intelligence artificielle (IA) supportent la transmission de données à grande vitesse et les demandes de puissance de calcul.



Product Details Data Sheet

Les PCB à modules optiques, en tant que porteurs de base pour la conversion de signaux optoélectroniques, jouent un rôle crucial dans les applications de communication à grande vitesse et de centres de données. Leur conception doit non seulement répondre aux exigences de la transmission de données à grande vitesse, mais aussi relever une série de défis uniques tels que la gestion thermique et l'intégrité du signal.


Qu'est-ce qu'un module de liaison optique ? Un module optique est un dispositif qui convertit des signaux électriques en signaux optiques et vice versa. Sa fonction principale est de convertir les signaux électriques en signaux optiques à l'extrémité émetteur, de les transmettre par fibre optique, puis de convertir les signaux optiques en signaux électriques à l'extrémité récepteur.


Les modules optiques permettent une connectivité et une collaboration sans faille entre différents appareils. Par exemple, les routeurs, les commutateurs, les serveurs et les dispositifs de stockage dans les réseaux dépendent tous de modules optiques pour l'interconnexion, ce qui rend leurs applications extrêmement répandues.


Les produits de modules optiques sont disponibles dans une grande variété. En fonction de différents formulaires d'emballage, ils peuvent être subdivisés en plusieurs types tels que SFP, SFP +, QSFP +, etc., pour répondre aux besoins d'application dans divers scénarios.


Module optique SFP

- Taille compacte: Petit facteur de forme facilite le déploiement et le remplacement faciles du dispositif.

- Haute vitesse: prend en charge des taux de transmission multiples comme 1Gbps, 2Gbps, 4Gbps, avec certains modèles haut de gamme atteignant 4,25Gbps.

- Interchangeable à chaud: peut être inséré ou retiré pendant que l'appareil est opérationnel, simplifiant la maintenance du réseau et les mises à niveau.

- Flexibilité: prend en charge différents types de fibres pour répondre aux différentes distances de transmission et aux besoins de coût.


Module optique SFP+

- Haute vitesse: prend en charge des taux de transmission de données allant jusqu'à 10Gbps, répondant aux exigences du réseau à haute vitesse.

- Compatibilité: Interchangeable avec les modules SFP.

- Faible consommation d'énergie: réduit la consommation globale d'énergie de l'équipement réseau.

- Miniaturisation: Facteur de forme similaire au SFP mais avec des performances améliorées.


Module optique SFP28

- Ultra-haute vitesse: prend en charge les taux de transfert de données de 25 Gbps, servant de version mise à niveau de SFP +.


- Haute densité: Facteur de forme plus petit améliore la densité du port du dispositif.


- Compatibilité: Interchangeable avec les modules SFP +.


- Haute efficacité: Idéal pour les applications à grande bande passante telles que les centres de données et les commutateurs réseau.


Module optique QSFP+

- Ultra-haute vitesse: prend en charge les taux de transmission de données 40Gbps, répondant aux exigences du réseau ultra-haute vitesse.

- Haute densité: la conception à quatre canaux améliore la densité du port du dispositif.

- Faible consommation d'énergie: La réduction de la consommation d'énergie aide à réduire la consommation d'énergie globale des équipements de réseau.

- Flexibilité: prend en charge plusieurs connecteurs de fibre et protocoles de transmission.


Module optique QSFP28

- Vitesse ultime: prend en charge les taux de transmission de données de 100Gbps, le positionnant comme l'un des modules optiques haut de gamme les plus largement adoptés sur le marché.

- Haute densité: la conception à quatre canaux augmente encore la densité du port du dispositif.

- Compatibilité: Interchangeable avec les modules QSFP +.

- Hautes performances: Largement déployé dans les centres de données, le cloud computing et d'autres applications nécessitant une transmission de données ultra-haute vitesse.


Module optique QSFP-DD

- Bande passante ultra-haute: disponible en variantes de 200Gbps et 400Gbps pour répondre à diverses exigences de réseautage haute vitesse.


La version 200Gbps utilise 8 canaux x 25Gbit/s, tandis que la version 400Gbps utilise 8 canaux x 50Gbit/s pour la transmission de données à grande vitesse.


- Haute densité: offre une densité de port et des taux de transmission plus élevés dans la même empreinte physique.


- Conception avancée: Conçu pour les centres de données et les environnements informatiques haute performance, prenant en charge des taux de données plus élevés et une latence plus faible.


module optique pcb


Fonctionnellement, les PCB de module optique doivent convertir efficacement les signaux électriques en signaux optiques - ou vice versa - assurant une transmission efficace de données à longue distance par fibre optique. Leur processus de conception nécessite une prise en compte complète de l'intégrité du signal, de la gestion thermique et de la compatibilité électromagnétique pour accueillir les environnements de transmission de données à haute vitesse (p. ex. 400G/800G) et à haute densité.


La conception de PCB de module optique est un effort d'ingénierie synergique impliquant "les matériaux, l'impédance et la gestion thermique". Grâce à son expertise approfondie dans les normes de conception de PCB haute fréquence, HuntBoard fournit non seulement des conseils techniques, de la sélection du substrat à la conception du stratifié, mais atténue également de manière proactive les risques de conception grâce à l'analyse DFM (Design for Manufacturability). Cela comprend l'identification de problèmes tels que les angles aigus dans les traces d'impédance ou la densité excessive via. Si vous rencontrez des goulets d'étranglement techniques dans la conception de PCB de module optique, contactez iPCB. Nous offrons des solutions professionnelles pour accélérer le lancement sur le marché de votre produit.


Techniquement, la conception de PCB de module optique fait face à des défis uniques. Le traitement du signal à grande vitesse exige des traces de signal différentielles aussi courtes et larges que possible pour minimiser les interférences. Parallèlement, les signaux faibles à une seule extrémité nécessitent une correspondance d'impédance pour atténuer les effets sur l'intégrité du signal. En outre, les connecteurs à doigt d'or exigent une précision exceptionnelle, nécessitant des procédés de forage fin ou de fraisage CCD pour améliorer la précision d'alignement et garantir la fiabilité de l'assemblage.


L'optimisation thermique présente un autre défi important dans la conception de PCB de module optique. Les composants générateurs de chaleur tels que les lasers produisent une énergie thermique substantielle pendant le fonctionnement, nécessitant une dissipation efficace par la conduction thermique des PCB ou des mécanismes de refroidissement du logement du module. Même de mineures fluctuations de température peuvent avoir un impact sur les performances du module optique - par exemple, une augmentation de température de 1 ° C peut provoquer une atténuation de puissance optique de 0,1 dB.


La conception de PCB pour modules optiques exige également une planification méticuleuse dans la mise en page des composants et la gestion du signal. Le routage isolé entre les extrémités émetteur et récepteur évite les interférences du signal, tandis que les traces de puissance nécessitent une manipulation séparée pour les sections haute tension pour assurer la sécurité du système.

Modèle : PCB de module optique

Couches : 8Couches

Matériel : TG170 FR4

Construction : PCB HDI 2+4+2

Épaisseur finie: 0,8 mm

Épaisseur du cuivre: 0.5OZ

Couleur : Vert/Blanc

Traitement de surface: Or dur électrique

Technologie spéciale: bisel doré

Trace/espace minimum: 3mil/3mil

Application : Les équipements de communication, les centres de données, le calcul haute performance (HPC) et l'intelligence artificielle (IA) supportent la transmission de données à grande vitesse et les demandes de puissance de calcul.




Pour les questions techniques liées aux BPC, une équipe de soutien compétente de l'IPCB vous aidera à franchir chaque étape. Vous pouvez également demander PCB Cité ici. Veuillez contacter par e - mail sales@ipcb.com

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