PCB céramiques co - cuits à basse température (PCB LTCC)

La technologie des substrats céramiques LTCC est une technologie d'intégration tridimensionnelle qui utilise de nouveaux matériaux céramiques et une technologie d'intégration de film épais micro - ondes pour réaliser des micro - ondes complexes et des circuits numériques.. Avec le développement rapide de la technologie d'intégration à puce unique, the integration of active devices is getting higher and higher, Atteindre un niveau sans précédent, which makes the integration of passive devices very important. La technologie LTCC peut répondre aux exigences d'intégration des dispositifs passifs tels que les résistances, Condensateur, inductor, Filtres et coupleurs.

La résistance du substrat LTCC est de 10 Ω, 100 Ω, 1 K Ω et 10 k Ω, respectivement. La précision de la méthode de réglage de la résistance de surface est inférieure à 1% et celle de la méthode de réglage de la résistance enfouie est inférieure à 30%. D'autres dispositifs passifs peuvent être conçus en fonction des paramètres matériels pertinents. Les substrats LTCC peuvent être multicouches jusqu'à 40 couches.

Low Temperature Co-fired Ceramic Circuits imprimés(LTCC Circuits imprimés)

Ces dernières années, la technologie des substrats céramiques s'est développée rapidement, en particulier sur la base des substrats céramiques traditionnels. Les substrats céramiques sont donc largement utilisés dans l'assemblage à haute densité de circuits de haute puissance. Le substrat multicouche co - brûlant à basse température est un nouveau substrat micro - Assemblé qui combine les avantages du procédé à film épais et du co - brûlage à haute température. Ces substrats se sont développés rapidement au cours des dix dernières années. En tant que carte de circuit haute densité et haute vitesse, elle est largement utilisée dans les domaines de l'informatique, des communications, des missiles, des fusées, des radars, etc. Par exemple, Dupont utilise huit couches de substrats multicouches co - brûlés à basse température dans le circuit d'essai du missile Stinger. Fujitsu Corporation utilise 61 couches de substrats céramiques co - cuits à basse température pour fabriquer des modules Multi - Puces de superordinateurs de la série vp2000, NEC Corporation a fabriqué 78 couches de substrats multicouches co - cuits à basse température d'une surface de 225 mm carrés. Il contient 11 540 terminaux d'E / s et peut installer jusqu'à 100 puces VLSI.

Le substrat céramique multicouche co - brûlé à basse température se compose de plusieurs substrats céramiques simples. Chaque substrat céramique se compose d'une couche de Matériau céramique et d'un circuit conducteur relié à la couche céramique, communément appelée bande conductrice. Les pores de la couche céramique sont remplis de matériaux conducteurs. Il relie les fils de bande dans différentes couches céramiques pour former un réseau de circuits 3D. La puce IC est montée sur la couche supérieure de la céramique multicouche. Le bloc intégré est soudé par des broches à un circuit dans un substrat céramique multicouche pour former un circuit d'interconnexion. La couche conductrice métallique à la surface du substrat est formée à l'avance au cours du frittage du substrat céramique, et il y a des bornes en forme d'aiguille au fond du substrat. De cette façon, un substrat céramique multicouche co - brûlant a été utilisé pour assembler les micro - composants afin de former une structure tridimensionnelle haute densité, haute vitesse et haute fiabilité.

Typical structure of LTCC ceramic Circuits imprimés

Autres Technologie des Circuits imprimés, LTCC Circuits imprimés has many advantages

1. Les matériaux céramiques ont d'excellentes propriétés à haute fréquence, high speed transmission and wide passband. Les constantes diélectriques des matériaux LTCC peuvent varier considérablement en fonction de la composition. The use of metal materials with high conductivity as conductor materials can improve the quality factor of circuit system and increase the flexibility of circuit design;

2. Il peut s'adapter aux exigences d'un courant élevé et d'une résistance à haute température, et a une meilleure conductivité thermique que les circuits imprimés ordinaires. La conception de la dissipation de chaleur de l'équipement électronique a été grandement optimisée, ce qui a permis d'obtenir une grande fiabilité et de prolonger la durée de vie de l'équipement.

3. Il est possible de fabriquer un nombre élevé de circuits imprimés et d'intégrer plusieurs composants passifs, ce qui peut éviter le coût de l'emballage des composants. Sur la carte de circuit 3D de haut niveau, l'intégration passive et active peut être réalisée, ce qui est bénéfique pour améliorer la densité d'assemblage et réduire davantage le volume et le poids.

4. Bonne compatibilité avec d'autres technologies de câblage multicouches, telles que la combinaison de la technologie de câblage LTCC et de la technologie de câblage à membrane, permettant une densité d'assemblage plus élevée et une meilleure performance des substrats multicouches hybrides et des modules multicouches hybrides;

5. Le processus de production discontinue facilite l'inspection de la qualité de chaque couche de câblage et de trous d'interconnexion avant la fabrication du produit fini, ce qui est bénéfique pour améliorer la production et la qualité du substrat multicouche, raccourcir le cycle de production et réduire les coûts.

6. Les économies d'énergie, les économies de matériaux, l'écologisation et la protection de l'environnement sont devenues une tendance irrésistible au développement de l'industrie des pièces de rechange. La LTCC répond également à ce besoin de développement en minimisant la pollution de l'environnement causée par les matières premières, les déchets et les procédés de production.