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Technologie PCB
Les solutions aux problèmes de stratification des PCB sont les suivantes:
Technologie PCB
Les solutions aux problèmes de stratification des PCB sont les suivantes:

Les solutions aux problèmes de stratification des PCB sont les suivantes:

2021-08-23
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Author:Aure

Solutions aux problèmes Stratifié PCB problem is here

I think the Stratifié PCB C'est une question qui hante tout le monde depuis longtemps.. After discussing with the engineer for a long time, Je peux écrire ça.. The editor of the circuit board factory cites some common problems and related solutions of PCB laminates. Si vous rencontrez des problèmes courants tels que la stratification des PCB, you should formulate a normative standard, Ensuite, vous pourrez prescrire les bons médicaments pour ces problèmes à l'avenir..

1. La direction du flux doit être scientifique et raisonnable.

There are many aspects involved in this point, Comme la haute tension./low voltage, Entrée/output, strong/weak data signal, Haute fréquence/low frequency, Attendez un peu!. The most reasonable flow of them should be linear and should not merge with each other. Le principe est d'éliminer les interférences. The more appropriate flow direction is in a straight line, Mais c'est difficile à réaliser.. The most improper flow direction is loop. Heureusement..., there is also an isolation operation. En courant continu, the low-voltage PCB board Les exigences de conception peuvent être plus faibles. Alors..., Ce qu'on appelle la "rationalité scientifique" n'est que relative..

2. Disposition raisonnable du filtre de puissance / condensateur de découplage

The layout of the PCB board Essentiel à l'apparence et à la performance de l'ensemble de la carte. Filtre de puissance partiel seulement/Découplage capacitors will be drawn In schematic, Mais il n'est pas clair où ils devraient être connectés. I think those capacitors are set for switching devices or other components that require filtering/decoupling. The position of the capacitors must be close to those components, S'ils sont loin l'un de l'autre, les effets ne seront pas détectés. When we scientifically and rationally use power filter/Capacité de découplage, the common problems of grounding points no longer seem to be prominent. Tu peux essayer.!


Circuits imprimés

3. Bonne mise à la terre

Je n'ai pas besoin d'en dire plus sur l'importance du point de départ. De nombreux professionnels ont discuté de cette question et, en général, les normes doivent être génériques. Par exemple, plusieurs fils de mise à la terre de l'amplificateur avant devraient être fusionnés et reliés au sol principal, etc. Toutefois, dans la vie réelle, il est difficile d'y parvenir complètement en raison de diverses contraintes. Mais nous ne pouvons pas l'ignorer et nous devons faire de notre mieux pour respecter ces principes. Cette FAQ est très flexible dans la pratique et différentes personnes ont des solutions différentes. Il est facile de comprendre s'il peut être utilisé exclusivement pour des circuits imprimés spécifiques.

4. Sélection rationnelle des lignes

They are all called circuit boards, Les lignes sont très importantes, bien sûr.! When conditions permit, Maximiser la portée. The high-voltage and high-frequency cables should be smoother, Pas de Chanfrein tranchant. It should not be 90° in the corners, Le fil de terre doit être aussi large que possible. To solve the problem of the grounding point, Une meilleure façon est de couvrir une grande surface de cuivre. If there is a better way to leave a comment in the comment area, J'en apprendrai plus..

The problem of PCB board La conception et l'usinage des circuits imprimés sont inséparables. Par exemple:, Parfois, les problèmes de post - production peuvent être causés par la conception du produit PCB board. For example, too many wire holes, Procédé de coulée du cuivre non qualifié, etc., Il est facile de cacher beaucoup de risques potentiels pour la sécurité. We can draw a conclusion from the above-mentioned problems, in the PCB board design conception should reduce as much as possible via holes. Si le nombre de lignes parallèles dans la même direction est élevé et que la densité est élevée, they will be connected together during welding. Alors..., the welding level during production determines the linear density. Si la distance entre les soudures est trop petite, the difficulty of manual soldering will increase a lot. En ce moment, the only way to solve the welding quality is to reduce the work efficiency. Sinon, there will be more and more problems in the future, Cela deviendra de plus en plus difficile à gérer. The level and efficiency of the welder determines the narrowest pitch of the solder joints.

Lorsque la taille du joint ou du trou de fil est trop petite, it becomes more difficult for manual drilling. Lorsque la taille du joint ne correspond pas à la taille du trou foré, it is a thunderbolt for CNC drilling, Et le coussin peut être en forme de C. Si la situation est grave, the pad will be drilled out. Si le fil est trop mince, and the large-scale unwiring area has no copper, Corrosion inégale possible. That is to say, Lorsque la zone de retrait est gravée, the thin wires are likely to be excessively corroded. Parfois, la ligne semble cassée, mais elle ne l'est pas.. Si la situation est plus grave, it will be broken. Therefore, setting copper is not only to expand the ground area.